质量管控神器SPC你了解多少

统计过程控制 SPC （Statistical Process Control） 是制造执行系统MES的核心模块，上扬软件的SPC基于B/S架构，支持RT （Inline）和NonRT （Offline） SPC，也支持Batch/Lot/Wafer/Site级监控。

SPC从制造流程中收集数据，借助数理统计方法进行统计分析，并从分析中发觉异常原因，采取改进行动，使工艺恢复正常，保持稳定，并持续不断改进工艺水平，从而提高产品的良率。

SPC的本质是PDCA循环管理

先根据质量标准设置管控计划，设定要监控的流程参数，系统量测数据后形成控制图，可使用多种控制图操作，并计算固定周期内的过程能力指数（CPK）。SPC支持与异常处理流程（OCAP）绑定，检测到违规时触发OCAP。

Plan 计划 QA和工程师制定产品抽样计划

Do 执行 QC/OP 按照抽样计划进行抽样

Check 检查 SPC系统利用控制图理论对量测数据进行检查

Action 处理 QA和工程师根据SPC系统检查结果，对异常问题进行分析和改善

用3W2H解释SPC如何“工作”

WHEN 找出什么时候会发生异常

WHAT 找出发生具体什么异常

WHY 分析出异常的原因（区分特殊原因和普通原因）

HOW 找出解决异常的方法

HOW 建立起预防方案

SPC的功能

• 为制程分析提供依据，确保制程持续稳定、可靠、可预测

• 提高产品质量、生产效率，降低生产成本

上扬SPC支持多种控制图

与4-6寸Fab厂相比，8-12寸Fab厂工艺复杂，自动化程度高，因此，SPC需要量测的数据多，设定的参数也多，系统并发量高，所以先进制程的Fab厂对软件的稳定性要求更高。上扬软件MES（含SPC）广泛应用于半导体4到12寸晶圆制造厂，SPC的可靠性和稳定性久经考验，获得业界的广泛认可。

上扬软件是为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供CIM整体解决方案的工业软件公司，方案包括MES、EAP、RMS、FDC、RMS、MDM等多方面的产品、服务与技术咨询，方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及LED行业前道、后道制造环节。

编辑：jq