6月28 日,广东省举办 2021 年第二季重大项目集中开工活动,广州、黄埔共有七大半导体项目同时开工建设。目标到 2035 年成为总营收超过人民币 3000 亿元,具有全球影响力的半导体产业核心聚落。
七大半导体项目分布在广东的黄埔区、广州开发区,大部分位于湾区半导体产业园,该产业园位于中新广州知识城北部,规划总面积 6.6 平方公里,而广州开发区正全力打造成全中国半导体第三极核心承载区。
据悉,黄埔区、广州开发区正在深入实施制造业高质量发展“六大工程”,着力培育以乐金显示为代表的世界级新型显示产业集群,以现代氢能、小鹏汽车为代表的新能源智能汽车产业集群,以粤芯芯片为代表的集成电路产业集群,以百济神州为代表的生物制药产业集群,推进实施黄埔制造“万亿计划”,奋力打造中国工业最强区、与实体经济紧密结合的科技成果转化最强区。
至于湾区半导体产业园目标到 2025 年,半导体企业年度总营收突破人民币 650 亿元,建设成广东省半导体产业标杆,到 2035 年,成为总营收超过人民币 3000 亿元,并具有全球影响力的半导体园区。
其中,粤芯半导体二期将新建 90~55nm 高阶模拟工艺生产线,新增月产能 2 万片 12 英吋硅晶圆。2021 年计划完成无尘车间装修、设备安装,以及生产辅助设施建设。
深南电路项目则将建设成中国制 FCBGA 封装基板产业生态。而 FCBGA 封装基板其技术要求层次较高、供货周期长。该项目的建成,将实现 FCBGA 封装基板中国制供应“零”突破。
盈骅总部项目将启动 ABF 载体材料的研发,该材料可应用于最高阶的 CPU、GPU、NPU、AI 等领域,项目投产后的第三年将实现产值约人民币 27.3 亿元。
志橙半导体是中国首家,也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业,项目建成后将在该项目进行半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。
盈骅总部项目最快将于 2021 年 12 月竣工试产,粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等 4 个项目均将于 2022 年建成投产。
本文资料来自羊城晚报和矩亨网,本文整理发布。
七大半导体项目分布在广东的黄埔区、广州开发区,大部分位于湾区半导体产业园,该产业园位于中新广州知识城北部,规划总面积 6.6 平方公里,而广州开发区正全力打造成全中国半导体第三极核心承载区。
据悉,黄埔区、广州开发区正在深入实施制造业高质量发展“六大工程”,着力培育以乐金显示为代表的世界级新型显示产业集群,以现代氢能、小鹏汽车为代表的新能源智能汽车产业集群,以粤芯芯片为代表的集成电路产业集群,以百济神州为代表的生物制药产业集群,推进实施黄埔制造“万亿计划”,奋力打造中国工业最强区、与实体经济紧密结合的科技成果转化最强区。
至于湾区半导体产业园目标到 2025 年,半导体企业年度总营收突破人民币 650 亿元,建设成广东省半导体产业标杆,到 2035 年,成为总营收超过人民币 3000 亿元,并具有全球影响力的半导体园区。
其中,粤芯半导体二期将新建 90~55nm 高阶模拟工艺生产线,新增月产能 2 万片 12 英吋硅晶圆。2021 年计划完成无尘车间装修、设备安装,以及生产辅助设施建设。
深南电路项目则将建设成中国制 FCBGA 封装基板产业生态。而 FCBGA 封装基板其技术要求层次较高、供货周期长。该项目的建成,将实现 FCBGA 封装基板中国制供应“零”突破。
盈骅总部项目将启动 ABF 载体材料的研发,该材料可应用于最高阶的 CPU、GPU、NPU、AI 等领域,项目投产后的第三年将实现产值约人民币 27.3 亿元。
志橙半导体是中国首家,也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业,项目建成后将在该项目进行半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。
盈骅总部项目最快将于 2021 年 12 月竣工试产,粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等 4 个项目均将于 2022 年建成投产。
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