车载芯片短缺缓解提前至下半年 大众墨西哥工厂复产

6月28日，据外媒报道，大众汽车在墨西哥的分部近日公开表示，此前由于全球半导体芯片供应紧张导致减产的墨西哥相关工厂，预计将在7月份恢复三个部分的生产活动。

据大众汽车的消息透露，捷达、Taos、途观等车型最快从本周开始生产，在7月份期间将陆续恢复量产。不过大众方面也提到，尽管业内目前普遍预计下半年对于汽车芯片供应会得到很大改善，但不能排除未来对生产进行再次调整的可能。

此前，从2020年下半年开始，受到疫情影响的市场开始逐步回暖，消费需求上升，但生产端恢复滞后，导致上游供不应求。

另一方面，全球范围内开始普及远程办公、远程教育等新兴业务，让笔记本、服务器、显示器等电子产品需求进一步上升。

而人们被迫待在家中，就导致对于汽车的需求并不是那么迫切。一方面是急速上升的电子产品，另一方面则是需求下降的汽车，晶圆厂自然会优先将产能转移至需求更紧缺的消费电子产品中。

同时，随着电动车的火热，也开始让汽车芯片的供应进一步紧张，更何况电动车的芯片使用量是传统燃油车的数倍以上。

汽车芯片的紧缺导致大众、通用、福特、丰田、现代等众多车厂不同程度的停工减产，福特、现代旗下的部分工厂，甚至因为芯片短缺，已经多次停产。

其实从芯片制造工艺上来看，汽车芯片并不需要太高的制程，尤其相对手机的5nm、3nm芯片而言，汽车芯片所需要的芯片大多集中在90nm-130nm左右，所需的晶圆也为8英寸。

但相比不高的制造工艺，车规级芯片更重要的是稳定性，对于车规级零部件通常使用PPM（百万分之一）来描述，意味着一百万个零件当中不能超过1个不良产品。

为何强调这一点，主要是为了解释车规级芯片制程并不高，为何仍会缺货的原因。由于对于稳定性要求极高，因此生产企业提供的车规级芯片需要通过验证。

比如在2011年日本大地震，瑞萨的那珂工厂因为地震而受损，大批生产设备遭到破坏，而那珂工厂是丰田汽车制定的生产基地，为丰田汽车提供ECU，而那珂工厂短时间内显然无法为丰田继续提供相关产品。与此同时，瑞萨的西条工厂、滋贺工厂、川尻工厂都有相应产线，可以代替那珂工厂为丰田供货。

但丰田和瑞萨都没有做出改变工厂的决定，而是等待那珂工厂复产，理由便是产线认定。即便其他工厂想要为丰田提供产品，也要进行产线认定，而这需要半年到一年左右的时间，有这个时间还不如等待那珂工厂复产。

因此，除非迫不得已，一般企业并不会轻易的更换车规级产品的供应工厂。当然，在长期缺芯背景之下，以及国家的政策扶持等因素影响下，一些企业会寻找不同芯片的替代方案。

而这种替代方案机会的出现，也就是如今人们常说的国产替代。但这里面有两个前提，一个是需要国外芯片厂供货周期拉长，此前市场中透露，许多大厂相关产品的供货周期都已经拉长至1年左右，留足了替换的空间；另一个是国产芯片在性能、稳定性上已经接近国外同类产品。

如今已经有许多企业正在接触国内的相关企业，并且已经有产品进入到风险试产当中。不过近期来看，车规级芯片供应趋缓可能是一个大概率事件。

不仅是大众的墨西哥工厂开始复产，此前国内的紫光展锐也透露相关信息，由于消费电子产品需求不及预期，已经将部分产品转移生产汽车电子产品了，这也意味着市场中将会加大对车规级芯片的供应。

对于整个汽车行业而言，芯片供应逐渐恢复正常无疑是一件好事，但对于国内相关企业而言，留给他们的时间窗口已经不多了。