有研半导体完成新一轮融资 投产了全球最大尺寸硅单晶 | 每日投融资

近日消息，有研半导体（山东有研半导体材料有限公司）完成新一轮融资，本轮由中电科研投基金联合国新风险投资基金、中信证券共同投资。有研半导体作为电科材料集团的长期合作伙伴，本次股权合作有助于进一步深化有研集团与电科集团间的业务合作伙伴关系。

硅单晶产品被用于泛林、东京电子设备及台积电产线

有研半导体成立于2001年6月，目前主要从事硅材料的研究、开发、生产与经营，产品包括集成电路用5-12英寸硅单晶及硅片、功率集成电路用5-8英寸硅片、3-6英寸区熔硅单晶及硅片、集成电路工艺设备用超大直径硅单晶及硅部件等。

图：用于集成电路制造的大直径硅单晶硅棒系列产品，被认定为首批国家自主创新产品

有研半导体前身为有研总院401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验。可应用于集成电路、功率器件、太阳能等领域，远销美国、日本、韩国、台湾等地区，在国内外市场具有较高的知名度和影响力。

2020年10月，有研半导体举行集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目通线量产仪式，该项目自2019年3月19日开工建设，项目落成和通线投产标志着有研半导体新的起航。该项目包括年产276万片8英寸集成电路用硅片和年产360万片12英寸集成电路用大硅片两个项目，年产276万片8英寸集成电路用硅片项目于10月16日量产，年产360万片12英寸集成电路用大硅片2020年底开工。

另外有研半导体18英寸硅单晶及部件成功投产，大规格高纯硅单晶是先进半导体设备的核心部件材料，是纳米级半导体制程良率的重要保障，已形成20余系列产品，全覆盖客户端需求，长成单晶直径达到18英寸（即450mm），为全球最大硅单晶尺寸，纯度可到11N。产品为美国、日本、韩国所有硅部件厂商采用，安装于泛林、东京电子等顶尖半导体设备厂商的刻蚀机产品中，并在台积电等产线中使用。

对外依存度超90% 有研半导体在大尺寸硅晶圆具有竞争力

从大环境来看，半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移全球芯片产能不足，预计2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，同时当前全球芯片产能供应严重不足，更是增加了晶圆厂的扩建加速，半导体设备也迎来增长，作为晶圆生产和设备中需要用到的硅片和硅单晶，可想而知未来市场情景可观。

从市场空间来看，我国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段，2016年至2018年，我国大陆半导体单晶硅片销售额从5.0亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达41%。前瞻根据年复合增速进行测算，2020年中国大陆半导体单晶硅片销售额约为19.8亿美元，而我国半导体硅片对外依存度超90%，可见国产厂商的可替代空间巨大。

从市场竞争来看，根据PV Infolink数据显示，我国单晶硅片行业企业龙头主要为隆基股份和中环股份，其中隆基股份的市场份额约40%，中环股份的市场份额约为27%。在2-6英寸硅晶圆制造企业中，中晶股份、万向硅峰、海纳半导体以及浙江金瑞泓等公司在产能和市场份额上占据一定优势。而在8英寸一级以上尺寸硅晶圆的市场中，有研半导体、中环环欧等更具资本实力，研发进展以及产能规划较为领先。

根据上文提到的，有研半导体12英寸集成电路用大硅片项目已经启动，18英寸硅单晶已经投产并形成不少产品，除了国内市场，产品也已远销美国、日本、韩国、台湾等国家和地区，可见有研半导体在更大尺寸硅晶圆及全球市场积累上极具竞争力。

整体而言，估计目前有利的大环境、足够大的市场空间及有研半导体自身产品和市场积累的实力，是获得此次融资的主要因素，有研半导体未来的表现值得期待。