富满电子拟募资不超过10.5亿元建工厂，加码5G 射频芯片、LED 芯片

近日，富满电子披露了2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过10.5亿元，用于“5G射频芯片、LED芯片及电源管理芯片生产建设项目”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。

富满电子成立于2001年，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售，掌握了 IC 设计、封装测试等关键研发和制造能力，在产品交付、定制方案开发、新技术研发等方面占据市场优势。主要产品包括电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片、MOSFET 类芯片及其他芯片，共 1,400 余种。其中LED 控制及驱动类产品收入增长明显，2018 年、 2019 年度、2020 年以及 2021 年一季度，收入分 别为 22,241.99 万元、29,227.17 万元、39,029.79 万元以及 12,404.07 万元。

富满电子在预案中提到，5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目的实施将进一步扩大公司 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片 的生产规模，通过规模化生产来提高生产效率，有效提升公司芯片产品的竞争力 和市场占有率，实现本公司经济效益最大化。

为了提高芯片产能，富满电子计划在广东省深圳市坪山区建设厂房，新增生产线生产产能将达到 380,000.00 万 PCS/年。本项目建设期为2年。

据了解，富满电子拥有深圳研发中心、云矽研发中心、 厦门研发中心及上海研发中心，研发团队在无线射频功率放大器电路设计领域以及 Mini LED 显示芯片开发已形成了深厚的项目经验和技术积累，成功研制出了 2G/3G 芯片、单片 4G 芯片、TXM 和 MMMB 芯片、 5G SP2T-SP16T 全系列射频开关芯片、IEEE 802.11a/b/g 射频功放芯片、FM6565、 FM6569 LED 屏显示驱动芯片等。