台积电的“反水”让“中国芯”迎来新的发展契机

美国成立“芯片联盟”

芯片，被誉为“工业粮食”，广泛应用在手机、PC、智能汽车、通信等领域，是发展5G、物联网、人工智能、航天等行业的基础。

众所周知，我国进入现代工业的时间较晚，半导体产业链的整体水平与西方发达国家存在着一定的技术差距，每年从海外进口的芯片都是一个天文数字。

然而，随着我国科技企业的崛起，现在我们有钱也不一定能够从海外买到芯片，如华为，自从取得5G领域的主导权后，便在短短两年不到的时间内，便先后受到了老美四次“特殊照顾”，部分业务的发展陷入停滞。在老美“照顾”华为的所有方式中，芯片断供是最狠毒的，让华为无芯可用，不得不向软件服务转型。

为了进一步加强在半导体行业的话语权，便于今后有效遏制他国先进科技企业的发展，；澳，老美近半年来动作不断。

2021年4月，拜登亲自主持“芯片峰会”，明确表示将要拿出500亿美元推动美国半导体产业链的发展，提升本土半导体产业链的抗风险能力。

5月初，美商务部部长雷蒙多表示，为了将半导体产业链西迁美国，美商务部正在想一切办法，并且为了保证美国汽车企业晶圆的供应，正在向台积电施压。

除此之外，美国的“芯片联盟”于近日正式成立！

日前，据外媒报道，美国“芯片联盟”正式成立，成员有台积电、三星、高通、镁光、苹果等64家优质的科技企业，业务范围几乎涵盖整个半导体产业链。

台积电“反水”

对于美国“芯片联盟”的成立，不少媒体及业内人士纷纷表示，将会严重影响到“中国芯”的发展。从台积电、三星争先恐后地赴美建设3nm/5nm晶圆加工厂的动作来看，真的不利于“中国芯”的发展，但台积电已经“反水”。

近日，据媒体报道，台积电已经成功掌握3nm芯片制程工艺，不久即将风险量产，除此之外，台积电已经在1nm领域取得重大突破。

众所周知，1nm已经达到了摩尔定律的极限，理论上是可以制作出1nm芯片，但现实中真的很难实现，主要还是硅晶圆的材质问题，如果要想制造出1nm芯片，就必须寻找到新的制造晶圆的材料，所幸的是，台积电已经发现了这种新材料。

据台积电公布的信息显示，他们已经寻找到一种叫做“铋”的材料，这种材料可以大幅增强二维材料的电晶体，完全可以替代硅物质，制造出1nm芯片。

据公开数据显示，全球“铋”金属的储存量约32万吨，而我国铋的存储量高达75％，稳居第一。这组数据能够说明什么，想必大家心中都有一个数。

对于台积电的新发现，不少网友纷纷调侃道：早知台积电加入“美芯联盟”也是心在曹营身在汉，但没想到它会“反水”得这么快。

调侃归调侃，但台积电的发现真的有利于“中国芯”的发展。

“中国芯”迎来发展契机

“中国芯”要想实现快速发展，满足国内企业的需求，还有很多高尖端技术去攻破，如制造出高端光刻机、化学材料以及工业软件等，而要想解决这些问题，需要大量的时间，而我们缺的就是时间，因为随着各国科研投资力度的不断加大，技术更新迭代的速度非常快。

如今，制造1nm芯片的关键原材料掌握在我们手中，那么，只要我们愿意，他国企业就必须等待我国芯片的崛起，方能真正地进入到1nm时代。希望我们能够有效利用这种“卡脖子”材料，给“中国芯”的发展争取时间。

编辑：jq