国资委出手！发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》

5月30日， 国务院国资委在第5个全国科技工作者日到来之际，向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器、基础软件、关键材料、先进工艺、高端装备以及其他等共计8个领域、178项科技创新成果。


其中，核心电子元器件领域科技创新成果大部分涉及芯片。具体包括航天科工的5G毫米波相控阵通信射频芯片、航空工业集团的大队列FC-ASM协议处理芯片（HKSFCASMQ-LBC-2G）、中国电科的魂芯系列DSP、国家电网的3300V IGBT芯片和模块、中国通号的多功能车辆总线芯片、中国信科的100G/200G硅光相干收发芯片等。

在基础软件领域有“九天”人工智能平台、麒麟操作系统、面向智能开采的“透明矿井”构建技术等；在关键材料领域有纳米气凝胶复合材料、高导热低膨胀铜/金刚石复合材料、轨道交通驱动齿轮装置等；在高端设备领域有智能船舶系统、氢燃料电池发动机、大型先进压水反应堆压力容器无损检测机器人等。


芯片产业受到国家层面的大力支持不断发展。此前，在中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会和中国科协第十次全国代表大会上，***总书记提到，要从国家急迫需要和长远需求出发，在石油天然气、基础原材料、高端芯片等方面关键核心技术上全力攻坚。中国工程院院士吴汉明曾表示，先进系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面结合运用，使我国在芯片制造领域仍大有可为。




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