简要分析DFX实施流程

新产品开发，尤其是电子产品的开发过程，通常包含了硬件设计、软件开发、结构设计、DFX等等，DFX作为其中不可或缺的一部分，它也应同硬件开发、软件开发一样贯穿与整个开发流程，笔者认为，它也应该有一个整体的流程和架构，DFX的各个方面相互独立又相互影响，比如产品的可制造性（DFM）会影响着可装配性（DFA），可靠性设计（DFR）对DFM、DFA有相应的约束和要求，而这些都会对DFC造成直接的影响，所以，要站在产品整体的角度进行DFX架构设计。

整个设计过程大致分为：需求收集、需求分析、需求评审、需求实现、试产验证、复盘总结等，当然，这也是基于总体的IPD开发流程之上：

由此可看出，需求收集是很关键的部分，需求的全面性往往会影响整体的开发进度，然而在实际工作中，又有多少产品在开发前进行过DFX需求收集呢？通常都是从产品开发阶段，DFX工程师才介入进行设计评审，有的甚至评审都不会有，到样品制作完成后才进行样板评审、分析，提出优化改善方案，如果此时发现有严重的DFX问题，就需要改版，这会大大降低一版成功率和严重影响产品开发进度。基于此，我大概整理了下需求收集相关的内容，包含7大需求来源及4大驱动力，请参考：这里

同时，在提需求时，要清晰准确，以PCB工艺边设计要求为例：不清晰的需求：PCB要预留足够的工艺传送边；正确的需求：PCB设计预留>=5mm的工艺传送边。

编辑：jq