深聪智能首秀最新款人工智能语音芯片TH2608

5月14日，深聪智能首席执行官吴耿源受邀参加了第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛。该论坛是业内推广芯片最知名的平台之一，已经成功举办了10届。每届的论坛都会重点推广8-10款代表中国先进IC设计水平、与年度应用需求紧密结合的IC新品。在本次论坛上，深聪智能着重推介了太行一代芯片TH1520以及二代芯片TH2608。

本次会议的主持人是中国半导体行业协会IC设计分会副理事长，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士。目前，戴博士还担任创新科技国际联盟常务副理事长，中国RISC-V产业联盟理事长，汽车电子产业联盟专家委员会委员。据戴伟民博士介绍，在过去的十届大会中，峰会每年都会推介8到10款国产芯片，当中有91%已经实现量产。他进一步指出，过去十年，峰会共推介了54家企业，当中有11家在参加峰会后一段时间内上市。由此可以看出，从某种程度看，这个峰会是一个“风向标”。

在本次的论坛上，深聪智能推出的最新款人工智能语音芯片TH2608也是该芯片在业内的首秀，这款芯片在一代芯片的基础上进行了更大的升级。首先，实现了从TH1520作为协处理器到TH2608作为主控芯片的跃迁。内嵌基于Cortex-M ARM v8指令集主控CPU，配合丰富的内部SRAM和外部XIP Flash的资源，以及充沛多样的外设接口资源，TH2608能够提供给客户多种应用场景下的主控处理器解决方案。

其次，高度灵活可配置的神经网络处理单元NPU，使得能效比提升百倍。通过部署DNN/TDNN/FSMN/CNN等各种通用网络，达成高效率低能耗的复杂网络的组合与调度。

第三，提供单芯片系统集成方案，具备多种灵活的SIP多芯片封装形态。支持对不同类型的PSRAM和Flash的合封处理，并能整合WIFI、Bluetooth等无线通信模块。同时借助内嵌的电源管理模块（PMU），实现了对客户BOM最精简方案的强力支持。

同时，吴耿源也介绍了公司的一代芯片TH1520，该款芯片已经量产并出货，在智能家居及智能车载等领域已完成落地，公司拥有如美的集团、海信集团、雅迪集团及盯盯拍（其终端用户为国内智能终端第一品牌）等核心客户。

太行一代产品解决了语音识别从无到有，而太行第二代产品增加了AI本地连续语音识别、语义理解及安全特性、声纹识别等功能，使用专用NPU，提升能效比，降低功耗。深聪半导体与中芯国际、台积电有着多年深度合作经验，并将继续深耕人工智能语音交互领域，预计第三代产品将运用多模态融合、类脑智能和拟人化交流等技术，实现存储、工艺、封装融合和优化。

深聪智能依托思必驰的智能语音语言技术及资源赋能，专注于打造“算法+芯片”一体化的整体解决方案，成立3年，截至目前已累计出货超百万颗。目前公司专注于智能家居、智能车载、可穿戴设备、智能会议、智慧空间等应用。

最后的圆桌论坛环节，戴伟民博士与深聪智能的CEO吴耿源、瑞芯微电子的首席市场官陈锋、小米科技的产业投资高级合伙人孙昌旭、矽睿科技的CEO孙臻、大普通信的首席技术执行官田学红、Rokid的首席科学家周军，以及imec微电子研究院的中国半导体技术战略合作长姜宁，围绕“下一代智能手机——智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战”，一同探讨了智能可穿戴设备的市场潜力、创新技术发展趋势等一系列话题。

原文标题：深聪太行芯片荣获2021年十大“中国创新”国产IC

文章出处：【微信公众号：思必驰】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

责任编辑：haq