如何更好的帮助芯片企业创新突破实现技术迭代

进入2021年,全球芯片市场需求爆发,芯片缺货问题持续发酵,半导体巨头一度掀起千亿级芯片扩产大战。在芯片供给侧的不断加码中,美股和A股的半导体概念股多数飘红,机构对芯片半导体领域持续聚焦,硬科技发展不断提速背后,资本的推力愈发突出。

资本聚焦芯片扩产

据SIA统计,2021年1月全球半导体月度销售额持续突破前高,达40.01亿美元,整体增速高达13.05%,销售额与增速均创2019年以来的新高。亮眼数据的背后,是越来越严重的芯片缺货问题,汽车、显卡、智能手机等产品领域均受到芯片供应不足影响。

“半导体市场供不应求的局面,源于后疫情时代需求增长和企业囤货力度加大双重作用。”泛半导体领域资深人、海林执行合伙人兼总裁尹佳音给出观点。

在下游芯片需求集中爆发下,英特尔、台积电、SK海力士以及中芯国际等半导体巨头近日纷纷宣布注资扩产芯片制造。英特尔200亿美元筹建新晶圆工厂;台积电三年内1000亿美元强化半导体制造;韩国第二大芯片厂SK海力士千亿美元扩产计划获批;中芯国际也在3月17日发布公告,和深圳政府拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运,项目的新额估计约为23.5亿美元。

半导体巨头纷纷加码芯片制造,为半导体概念股又带来一次信心提振。4月1日美股收盘,应用材料、科磊、泛林半导体等设备厂商均涨超5%;高通、英伟达、台积电、德州仪器、博通、美光、苹果、AMD、恩智浦等个股也纷纷飘红。紧接着次日A股开盘,中芯国际A股涨超5%,H股涨超4%;北方华创、中微公司、上海新阳、南大光电、沪硅产业、容大感光、瑞芯微、士兰微、长电科技等也纷纷跟涨。

如果说资本市场近期集中看好半导体概念,是因为疫情带来的芯片荒为国际半导体巨头扩产增值做了背书,那么相对于全球半导体缺货严重,中国芯片产业面临的不仅仅是产能问题,更在于打破核心技术壁垒的桎梏,这需要资本的长期赋能孵化。

半导体“慢”逻辑

《2020年中国半导体行业解读》数据显示,2020年国内半导体行业股权案例413起,金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的额,增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来额最多的一年。在资本开始集中流向半导体 领域同时,如何更好的帮助芯片企业创新突破实现技术迭代,成为半导体产业的重要课题。

尹佳音认为,半导体属于技术密集型和人才密集型产业,其本身的发展特点是研发周期长、技术壁垒高,需要投入的资金也多。做半导体产业除了规模性的资金输出,更需要从产业生态维度出发,着眼于半导体项目上下游产业链纵深布局,为所投企业做资源整合和深度赋能,在思维上要“慢”下来。

据了解,海林专注于光电与半导体领域十余年,有先进的硬科技产业理念和丰富的经验。在国内首创“一个产业+一个基金+一个园区”的“三位一体”运营模式。并积极整合国内外产业资源,在“三位一体”模式基础上,打造出"一个国内资产+一个国际资产+一个上市公司"的全球运营模式。通过并购,将海外技术与国内项目进行整合,纵深布局为中国硬科技领域培养具备国际竞争力的细分产业龙头。

目前,海林已成功孵化了一批硬科技明星企业,包括东旭光电、欣奕华科技、联创电子、上达电子等,主要覆盖显示与半导体、制造、新材料等硬科技相关领域。

“我们要做的产业,是对企业长久的赋能与陪伴。”尹佳音表示。实践证明,这是一条行之有效的半导体产业逻辑。

硬科技新赛道

海林与青岛西海岸新区在2019年共同发起的初芯基金,是海林硬科技产业理念的落地。

资料显示,该产业基金总规模500亿元,首期100亿元,重点于光电与半导体产业,以智能制造及高端装备产业,上下游装备及材料企业为主要方向,通过并购国际先进半导体与光电产业资产,实现国产化落地。目前,通过半导体项目的持续引入整合,青岛的芯片企业规模已经突破400家,形成以芯恩、上达、富士康等众多半导体明星项目为标志的产业集群,成为中国半导体产业重镇。

另外不得不提的是,针对基金所投企业,海林还专门派驻管理团队,为其提供团队建设、技术指导、产学研合作、供应商和客户合作以及资本运作等一系列指导服务。

“在芯片半导体等硬科技产业发展中,海林不仅是者,更是参与者。”在尹佳音看来,资本的价值不仅仅体现在资金上,机构更应该站在产业发展角度,前瞻性的看待芯片企业发展需求,充分发挥出资本的资源整合优势,多维度推动芯片技术创新迭代,与芯片企业加深绑定共生共长。

从当下市场表现来看,芯片半导体产业基本面持续向好,规模仍处于增长态势,在大量资本跟风入场的格局下,机构所扮演的角色和理念都在不断进化。从者到参与者,从跟投头部企业到培育细分领域龙头,海林的硬科技产业纵深布局背后或将显现出一条新的赛道。

fqj