专注ReRAM新型存储器，昕原半导体宣布完成近亿美元Pre-A轮融资

新型半导体存储技术公司「昕原半导体」宣布完成近亿美元的Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片的小型量产线的建设，以及安全存储芯片的投片和量产。

昕原半导体专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体的新型IDM公司。该公司的核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密度非易失性存储、存内计算及存内搜索等多个领域，并且拥有自己的存储芯片制造产线，已实现28nm制程下ReRAM芯片的量产。

ReRAM即电阻式记忆存储器，是基于电阻式随机存取的一种非易失性存储器。ReRAM的主要优势众多，包括高性能、CMOS兼容性、低功耗、高密度、能扩展到先进工艺节点、由于材料结构简单能够进行大批量生产和供应，同时能够满足神经形态计算等应用对能耗、性能和存储密度的要求等。这些特点使得ReRAM在下一代存储器占据先发优势。

昕原半导体创始人兼CEO张翔表示：“经过10余年技术和经验积累经验的昕原半导体，已拥有世界上最为成熟的ReRAM存储单元技术和高密度Selector技术，是世界上唯一一家拥有技术研发、工艺制程自行迭代、芯片产品、规模生产及IP授权的全方位新型存储器技术公司。我们希望能提供世界领先的下一代新型存储与存内计算产品，推动存储技术不断进步，与国内的半导体设计和生产制造合作伙伴共建产业生态。”

存储芯片，负责电子产品系统的数据存储，素有数据载体、电子系统粮仓之称，关乎数据安全，是与处理器同样核心的硬件单元，其市场规模约占半导体总体市场的三分之一，目前已达万亿人民币级别，市场前景广阔。存储芯片领域在5G、AIoT、汽车、云计算等技术赋能下，更将继续保持稳定增长的态势。有统计显示，到2024年，仅中国存储器芯片市场规模就将达522.6亿美元，占全球市场的14%。

在半导体技术快速发展的背景下，市场应用对现有存储芯片提出了更高的性能与密度要求，如何满足数据计算和存储的更高需求已成为业界发展所共同面对的“存储墙”难题。如何在新形势下推出下一代存储产品以解决这一瓶颈已成为市场关注的焦点。

作为新型半导体存储技术公司，昕原半导体致力于提供革新性的存储、存内计算等多种创新芯片产品和IPs，重新定义存储、智能计算和安全，为人工智能、物联网、云计算、5G通讯等领域保驾护航。

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