大陆代工和封测厂能否在“危机时刻”给予更多的倾斜与支持

缺芯，已经成为过去、现在及未来的新常态。围绕芯片的一系列新军备竞赛，正将全球供应链抛入一个未知的震荡周期，上下游不得不在“波动”中前行。在拿到产能就意味着拿到“通行证”的生死攸关之际，对于裹挟在其中的大陆IC设计厂商来说，大陆代工和封测厂能否在“危机时刻”给予更多的倾斜与支持，已成为当下及未来走势的关键棋局。

大陆成制造重镇

要知道，半导体制造的重镇非亚洲莫属，全球约四分之三的芯片生产集中在东亚地区。

其中，中国大陆IC制造的市场份额已扩大到15%，而这一数字预计在未来十年将增长到24%。相较之下，美国在全球芯片制造产能中所占的份额从1990年的37%下降到了2020年的12%，而欧洲在此期间下降了35个百分点，降至9%。

而当一系列禁令、制裁的事件此起彼伏之际，也预示着新一轮的科技冷战开启、逆全球化趋势抬头，当芯片之争已上升至国运之战，大陆半导体业的逆袭之旅注定艰险而曲折。然而，既然历史赋予了特殊的使命，那就惟有一往无前，强补“短板”，实现“卡脖子”等核心技术的突破，同时力争实现全产业链的自主可控。

风云突变，尽管美欧日在竞相让制造业回流，但罗马绝非是一日建成的。

自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中。此外，鉴于中国大陆的成本优势，其成本比美国的低37%至50%。随着该地区半导体产业链的不断完善，以及整体技术水平的提升，其在全球芯片制造业的竞争力不容小觑。

根植于中国强大的市场“吸力”，本土代工厂商也受益匪浅。以大陆代工业龙头中芯国际为例，其2020年Q4营收中，来自中国内地及香港的收入占比超过56.1%，占其产能一半以上。

可以说，半导体产能的主场非大陆莫属。但需要指出的是，大陆晶圆厂有诸多台积电、SK海力士、三星、联电等非大陆系，真正根植于大陆的代工厂以中芯国际、华虹宏力等为代表。

呼吁优先保证大陆本土设计厂商产能

在波及全球的缺芯大潮中，一些较有实力的大陆IC设计厂商在经受巨大考验的同时，也意外迎来了新机。

在行业耕耘有数年之久的IC设计公司董事长关山（化名）直陈，公司在近段时间以来获得了众多海外客户的订单，如欧洲、日本等，可以说难得遇上出海、抢占市场份额的大好时机。

毕竟，本身大陆本土IC设计厂商实力相对较弱，以往很难打开海外市场，而当缺芯全面蔓延之际，能供货的就是“王者”，这让国外客户对较有实力的本土IC设计厂商抛来“橄榄枝”，有望成为国外企业的一个芯片备选供应商，让以往难以走出去的本土设计厂商迎来了打开海外市场的新契机。

但关山话锋一转：把握契机的所有前提就是要拿到产能。

而如今大陆设计厂商面临的局面有些“尴尬”：在全球科技冷战紧张的情形下，一些美以及所谓盟友的代工厂奉行所谓的“政治正确”原则，对大陆IC设计厂商或有心或无力给予正反馈。而本土代工厂因多重考量，对国外设计大厂的产能有所倾斜，难以周全顾及本土IC设计厂商的需求。

在多重纠葛之下，本土IC设计厂商“进与退”已然倚仗本土产业链的支持力道，进则获得所需的产能供应，并可借机扩展海外市场，而这亦将带动全产业链的进阶，退则或难以收场。关山分析，一方面缺芯创造了走出国门的机会，有助于提升本土IC设计厂商的国际竞争力；另一方面，这能让本土IC设计厂商打入到以往难以进入的国外供应链体系，了解国外的供应标准和认证体系，进而与代工封测厂共同应对，助力大陆半导体业的升级。

“大陆设计厂商虽然需求不如国外大厂，但贵在有成长性，产能需求爬坡快，因此在向代工厂提出产能需求时，要让代工厂看到设计企业快速成长的一面。此外，如果大陆设计厂商在某一领域处于领头羊地位，说明该设计厂商的出货还是相对稳定的，要让代工厂看到这一优势。代工厂虽然更看重大客户，但是也会寻求风险平衡，避免客户过于单一化。”国内另一家知名设计厂商负责人金岩（化名）也用心建言。

在新一轮的科技冷战中，作战武器是高热的，那么作战观念更要“同热”。关山强调，目前中国正加速形成半导体产业的“双循环”新格局，即要逐步形成以国内大循环为主体，国内国际双循环相互促进的新发展格局，而走出国外亦顺应了双循环的趋势。目前大陆代工厂的产能满载运行，全产业链通行做法是下单流片时，不会规定具体交货时间，为本土IC设计厂商进一步发展壮大、参与国际化竞争“长远”计，呼吁本土代工和封测厂团结一致，共克时艰，为有实力的本土设计厂商“雪中送炭”。这于产业于国家，均善莫大焉。

封测厂“三路并举”

在代工厂制造出IC之后，封测亦是保证出货的关键一环。

在大陆整个半导体产业链中，IC封测业可说是发展最早、也是可与国外封测企业直面竞争的行业。

江苏中科智芯集成科技有限公司销售&市场总监吕书臣对集微网记者提到，近几年国内一线封测厂通过资本市场募资扩充、并购产线、提升工艺技术能力及良率水平，整体服务水准无论从工艺水平、封装类型及良率表现各个方面均已可满足大陆绝大部分IC设计公司的需求。

而封测厂也有其运营的“规则”。吕书臣谈到，封装测试行业一大特点就是客户黏性大、产品验证周期长且具有极强的规模效应，一旦某款产品导入量产后除非特殊原因不会转移改变封测厂家，这就导致封测厂产能基本被国内外几家大的IC公司占据，尤其是2020年以来在整体半导体供应链产能紧缺的情况下，中小IC厂商更加难以拿到宝贵的封测产能。对于封测厂来讲，当然更加倾向于能够拿到稳定持续的设计订单，对中小IC厂商特别是对一些小批量工程验证批次的的支持比较弱。因为一旦工程批验证通过但是最终没有成功量产，会给封测厂带来极大的产能浪费及营收损失。所以封测厂在接取工程验证产品时常常会收取一笔工程费用（NRE），而这笔费用往往是各个IC厂商不愿承担的。

在“缺芯”造就的十字路口，封测厂给予本土设计厂商的支持当是闪烁的“绿灯”。“一是对于那些有发展潜力的中小设计公司，封测厂在工程批次费用部分应当予以减免，或可采取上量返还的政策予以支持。二是在封装结构设计方面，IC厂商往往更重视、熟悉芯片端设计，对封装结构部分缺乏经验。这需要封测厂与IC设计厂商紧密合作、协同设计，为前者提供更加优化可靠的封测设计方案。三是在封测交期方面予以优化，当然这需要产业链其他行业的支持，比如基板厂商等等。”吕书臣提出了中肯的建议。

诚然，大陆晶圆厂、封测厂支持本土设计厂商仍要以实力作证。金岩对此建议，国内设计企业众多，但大多数企业年营收很低，国内设计企业还需要在这波半导体热潮下进行优胜劣汰，让更多的资源集中于少数优势企业，这样才能出现在国际上具有话语权的头部企业，才能获得本土和国外晶圆厂、封测厂的大力支持。

谁掌握了前沿科技，谁就掌握了下一个时代。而所谓的国运，既不是数学上的概率，也不是风水上的玄虚，更不是冥冥之中的天意。它是一个国家、一个民族对于趋势的把握，为目标付出的资源、韧性，在关键节点上做出牺牲的勇气、选择的智慧。当只有几平方厘米大小的芯片成为国运战役的支点之际，或许并肩作战、共克时艰才是扭转战况的最新“利器”。

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