“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位

英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公之一。公司前身为西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。公司作为国际半导体产业创新的领导者，为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。

2020年4月16日，英飞凌正式完成了对赛普拉斯的收购。自此，成为全球第一的车用半导体供应商。按照Strategy Analytics等权威机构的数据，英飞凌自身在车用半导体的占比为11.2%，与赛普拉斯“合体”后，加上赛普拉斯的2.2%，“新英飞凌”将以13.4%的市场份额超越恩智浦荣登第一位。此外，合并后，英飞凌也将成为功率半导体、安全IC和NOR闪存市场首屈一指的供应商。

作为功率半导体领导者，英飞凌是市场上唯一一家提供覆盖硅、碳化硅和氮化镓等材料的全系列功率产品的公司，拥有高性价比的第七代CoolMOS、基于第三代宽禁带半导体的高性能CoolSiC与CoolGaN、以及支持更高频率应用的第六代OptiMOS等丰富产品组合，从芯片技术层面提升电源效率。同时英飞凌也是IGBT技术领导者，根据IHS Markit最新数据，英飞凌在全球IGBT市场市占率达34.5%。

随着汽车电动化和智能化的发展，不断提高。作为全球最大的车用半导体供应商，英飞凌也正受益其中。在新能源汽车领域，2019年，全球最畅销的BEV和PHEV中，有15款在电动动力传动系统中采用了英飞凌的功率器件。而2020年至2021年，有35款采用英飞凌产品的全新BEV和PHEV车型即将开始量产。

相较于燃油汽车，电动车新增功率器件的需求主要有三个方面：逆变器中的IGBT模块；OBC、DC/DC中的高压MOSFET；辅助电器中的IGBT分立器件。功率半导体是新能源汽车价值量提升最多的部分，需求端主要为IGBT、MOSFET及多个IGBT集成的IPM模块等产品，核心用于大电流和大电压的环境。

根据英飞凌介绍，从器件对应功率看，当功率从100kW增加到200kW以上，对应的器件从IGBT到SiC MOSFET过渡。根据应用场景不同，具体对应不同的功率器件。

伴随着新能源，包括BEV、PHEV强劲的发展，由此也带来了碳化硅的快速发展期，大概在2025、2026年左右，碳化硅就会达到大概20%左右的市场份额，

英飞凌在碳化硅的技术探索和市场应用长期耕耘，现在已经接近30年，比如2001年，推出首款商用碳化硅功率器件，以及在2020年，正式推出面向汽车应用的车规级碳化硅产品。

2021年3月5日，英飞凌科技公司推出车用650 V CoolSiC 混合分立器件（Hybrid Discrete），内含一个50 A TRENCHSTOP 5快速开关IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor绝缘栅双极型晶体管）和一个CoolSiC肖特基二极管，可降低成本、提高性能和可靠性。将IGBT与肖特基二极管结合，可为硬交换拓扑实现高性价比平衡，且支持高完整性系统及双向充电，从而使该器件非常适用于快速开关汽车应用，如车载充电器（OBC）、功率因数校正（PFC）、DC-DC（直流-直流）和DC-AC（直流-交流）转换器。

经过长期的探索，包括客户合作、技术创新、质量、生产运营等等，英飞凌积累了大量宝贵的经验。关于“英飞凌车规级碳化硅技术、应用及市场”，英飞凌会有什么经验分享给大家呢

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