封装技术三分天下,COB未来前景可观

据相关数据显示，COB在我国封装产品的总体份额已超过7%，被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED，其需求量将从2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗，年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测，在2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分天下。

据了解，晶科在前两年已经推出COB产品，但只是应用在商业照明、酒店照明等常规性的投射灯产品方面，而今年推出小发光面、大光通量输出的系列产品，其中主推的5050和7070，具体在小功率即12W以内的COB产品会走两种方向。5050和7070这两款产品主要针对国内渠道的客户;小发光面、高光通量的产品则走出口市场的灯具项目，且多集中于北美市场。

新产品 5050

产品虽然刚推出市场不久，但是市场的反响较为热烈，晶科电子产品总监区伟能透露，目前整个COB线达到5KK/月的产能，毕竟小功率与大功率的产能差异较大。

另外，其在客户反馈方面也较好，反馈点主要集中在两方面：一是与传统光源相比，可实现更小的体积;二是用于替代金卤灯、卤素灯等光源，在寿命方面会有明显的优势。

其实在前期的研发阶段，晶科电子也遇到一些棘手问题，“由于COB是用在筒射灯方面，需解决光学角度、反光杯等配套问题，为达到更好的照明效果我们在这方面的开发花费的时间较多。”区伟能坦言。

他进而补充，由于客户在应用方面习惯了传统金卤灯的光色，LED模仿的光色的照明效果与金卤灯还有一定的差异性，晶科未来将着力在光品质、光色等方面进行提升，配合客户做产品优化，也会做一些定制化的产品。因为应用产品具有特殊性，并且用户对于光束、光色的喜好不同，在产品方面也会有不同的要求。同时晶科也注重与客户的密切联系，通过客户的反馈以进一步改进产品，切合市场及用户需求。

LED进入照明领域后，球泡灯、平板灯、灯管等通用型的产品已经走到技术相对成熟的阶段，但COB仍在不断增加应用比例的阶段，它的市场增量在未来两年会有明显的增幅。“与中小功率LED有明显不同，LED将走向标准化，而COB恰恰相反，将会走向客制化、个性化的市场，整体的市场用量会逐步上升。”区伟能对于COB产品的未来前景表示看好。

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