0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

苹果正测试三星LTPO 120Hz屏幕 升级版A14X芯片现身iOS14.5 Beta

璟琰乀 来源:IT之家 作者:IT之家 2021-03-24 11:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

苹果正测试三星LTPO 120Hz屏幕

据之前外媒报道,研究公司 UBI Research 最新说明,三星计划在 2021 年的上半年开始给苹果生产低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管TFT)OLED 显示屏。这种显示屏会比标准的 OLED 显示屏耗电少很多,LTPO 显示屏将会用于iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max,据爆料可知,这两款机型的代号为 D63x、D64x

微博大V@数码闲聊站 也称,现在苹果正测试搭载三星 LTPO OLED显示屏的 iPhone 13 Pro 新机。

外媒称,苹果会在2021年推出的高端 iPhone 机型中使用由三星生产提供的 LTPO TFT OLED 面板。而低端机型将采用LG Display 的 LTPS TFT OLED 面板。

据了解,苹果的高端机型 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 会采用高达 120Hz 的刷新率,实现与iPad ProMotion 类似的技术。

升级版A14X芯片现身iOS14.5 Beta 5

据之前有关消息称,苹果公司目前正在开发 iPad Pro 新款平板,设备将搭载升级版的 “A14X”芯片处理器,根据近期在苹果公司今天发布的第五个 iOS 14.5 测试版中,已经发现了这款有关于这款芯片即将到来的迹象。

目前据 9to5Mac 的有关消息报道,当前测试版中提到的 GPU 是来自一个被称为 “13G”的芯片处理器,这款与当前可用的 iOS 设备使用的芯片对比发现并不相同。

此前,在 iOS 系统中发现的命名方案表明,名为 13G 代表的是 新款A14X芯片,即是 iOS 设备中将使用的 A14 Bionic 芯片的升级版。在MacRumors 的测试版中也相继发现直接性的提到了 A14X GPU,当前还有部分新的代码名称疑似是尚未发布的 iPad,分别为J517、 J518、 J522和 J523。

根据 9to5Mac 表示,A14X芯片是基于 T8103 基础上打造的,T8103 是 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 芯片的代号。知名新闻社 彭博社 本月早期时候表示过,A14X 芯片在处理速度上将与 M1芯片“旗鼓相当”。

据了解,苹果公司可能最早在 4 月份的时候发布新 iPad Pro 机型。有传言称,苹果新款的平板电脑有可能会采用雷电接口、拥有改进的摄像头、更少的扬声器孔,并且12.9 英寸的机型有可能会采用 mini-LED 显示屏。

本文综合自IT之家

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54422

    浏览量

    469235
  • OLED
    +关注

    关注

    121

    文章

    6371

    浏览量

    234283
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15896

    浏览量

    183223
  • 苹果
    +关注

    关注

    61

    文章

    24613

    浏览量

    208739
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星电容的温度系数如何选择?

    在电子元件选型中,温度系数是决定电容性能稳定性的核心参数之一。三星电容凭借X5R、X7R等主流温度特性材料,为不同场景提供了精准匹配方案。今天从温度系数的物理意义出发,结合典型应用场景,解析选型逻辑
    的头像 发表于 02-27 17:16 735次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>电容的温度系数如何选择?

    三星电子将于CES 2026展示家居创新生活解决方案

    三星电子有限公司宣布,将于2026年1月6日-9日在美国拉斯维加斯举办的CES 2026展会上,展示一系列融合AI个性化护理与强大硬件性能的家居创新生活解决方案。今年,三星将进一步升级Bespoke
    的头像 发表于 12-26 14:14 563次阅读

    三星公布首批2纳米芯片性能数据

    三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据;据悉,2nm工艺采用的是全栅极环绕(GAA)晶体管技术,相比第二代3nm工艺,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面积缩小5%。
    的头像 发表于 11-19 15:34 1371次阅读

    0201三星贴片电容的优势与应用

    三星0201贴片电容凭借0.50mm×0.25mm的极致尺寸(部分批次为0.6mm×0.3mm),在有限空间内实现高性能集成,成为推动电子设备小型化与功能升级的关键元件。 0201三星贴片电容的优势
    的头像 发表于 11-12 15:10 692次阅读
    0201<b class='flag-5'>三星</b>贴片电容的优势与应用

    苹果折叠iPhone定档2026,三星独供OLED面板

    得该款可折叠iPhone的OLED面板独家供应权。这笔重要订单预计将占据三星可折叠面板总出货量的约40%,进一步巩固了其在柔性显示技术领域的领先地位。 为满足苹果的大规模订单需求,三星显示正在积极扩建其
    的头像 发表于 10-09 17:32 1113次阅读

    三星手机无线充电器搭载美芯晟无线充电发射端芯片MT5820

    三星手机无线充电器搭载美芯晟无线充电发射端芯片MT5820
    的头像 发表于 08-22 15:55 5412次阅读
    <b class='flag-5'>三星</b>手机无线充电器搭载美芯晟无线充电发射端<b class='flag-5'>芯片</b>MT5820

    苹果iPhone18系列有望配2亿相机传感器:三星供应,全球首次应用

    《金融时报》8 月 7 日发布博文,报道称苹果将携手三星公司,在三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂内,合作研发和量产创新芯片技术,将为 iPhone 18 提供
    的头像 发表于 08-08 18:23 1110次阅读

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    给大家带来三星的最新消息: 三星将在美国工厂为苹果生产芯片 据外媒报道,三星电子公司将在美国德克萨斯州奥斯汀的
    的头像 发表于 08-07 16:24 1549次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600芯片已进入质量
    的头像 发表于 07-31 19:47 1966次阅读

    三星特斯拉千亿芯片合作落定:美国产AI6芯片将成自动驾驶算力新引擎

    ,特斯拉CEO埃隆・马斯克证实了这一消息,并表示三星在美国得克萨斯新建的工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片三星目前将生产A14芯片,而台积
    的头像 发表于 07-30 16:58 988次阅读

    讯飞星火X1升级版正式上线

    今天,基于全国产算力训练的深度推理大模型——讯飞星火X1升级版正式上线。
    的头像 发表于 07-30 14:12 2190次阅读
    讯飞星火<b class='flag-5'>X</b>1<b class='flag-5'>升级版</b>正式上线

    看点:三星电子Q2利润预计重挫39% 动纪元宣布完成近5亿元A轮融资

    给大家带来一些业界资讯: 三星电子Q2利润预计重挫39% 由于三星向英伟达供应先进存储芯片延迟,三星预计将公布4-6月营业利润为6.3万亿韩元(约46.2亿美元;
    的头像 发表于 07-07 14:55 852次阅读

    外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片

    据外媒 SAMMobile 报道,三星已与英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)达成合作,共同研发下一代汽车芯片解决方案。 据悉, 此次合作将基于三星的 5 纳米工艺 ,重点是“优化内存
    的头像 发表于 06-09 18:28 1146次阅读

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    Galaxy S系列指纹排线、三星Galaxy Note系列指纹排线、三星Galaxy Fold系列指纹排线、三星Galaxy A系列指纹排线、三星
    发表于 05-19 10:05

    详细解读三星的先进封装技术

    集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试大领域。其中,芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业,目前在高端
    的头像 发表于 05-15 16:50 2217次阅读
    详细解读<b class='flag-5'>三星</b>的先进封装技术