FPC制程中常见缺陷和解决方案与FPC柔性电路板测试

FPC制程中常见缺陷和解决方案

FPC柔性电路板的压合环境不洁净可能造成底材凹陷、断路，空气中的碎屑可能会使FPC柔性电路板表面沾上污垢，因此在FPC制程中及时清除污垢，保持环境的洁净是首要。

FPC柔性电路板的制作过程中，干膜作业不良会导致局部小面积线比较细、断路高等；丝网印刷定位不牢固、曝光不足会导致FPC重影和开裂，丝网印刷时不注意打印纸、不除掉残留墨水等会导致FPC表面不均匀。需要用定位销固定好纸张，把控好曝光时间，及时去除屏幕上残留的墨水，严格按照标准工艺进行制作是其次。

FPC柔性电路板颜色不一致、铜箔线上有黑化迹象等问题，主要是因为新旧墨水混合使用，FPC上的水未被干燥、印刷板表面被液体泼溅等造成的。做好分类，避免新旧墨混合，保持丝网印刷工具一致，检查印刷过程中电路板两侧的铜箔是否被氧化等，是保障FPC柔性电路板表面一致的重点。

FPC柔性电路板测试

FPC制程中还需控制好电镀过程中的电流，避免线路产生气泡和闪烁等问题。制成完成后，进入出厂前测试阶段，确保FPC柔性电路板达到可应用的标准。使用弹片微针模组可大大提高FPC柔性电路板的测试效率，起到稳定的连接和导通。

FPC柔性电路板测试，需传输大电流，弹片微针模组可承载1-50A范围内的电流，过流稳定无衰减，电压恒定；在小pitch中，可应对的pitch值在0.15mm-0.4mm之间，连接稳定不卡pin，性能可靠。

弹片微针模组是一体成型的弹片式设计，有着极佳的导电性能，平均使用寿命高达20w次以上，在高频率测试中，能保持长期的稳定性，有利于为FPC柔性电路板测试减少成本，提高效率，保证产品良率。
编辑：lyn