中欣晶圆将12英寸扩产的规划提上日程,力争每月10万片的规模

近期除晶圆缺货以外，存储器件也面临着严重的缺货和不断调高的出货价，涨幅已经接近15%。作为存储器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻。

据中欣晶圆官方消息，中欣晶圆在观察到了这样的趋势后，将12英寸扩产的规划正式提上日程，将在现有3万片每月的基础上，继续拓展7万片每月的产能，以期在年底达到每月10万片的规模。但10万片只是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成20万甚至是30万每月的12英寸产能。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建设，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建设有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）生产线。

2019年6月份，杭州中欣晶圆的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。同年11月份，杭州中欣晶圆项目举行竣工投产仪式。

2020年，经过Ferrotec集团内部调整，整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务，中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm。

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