汽车半导体芯片的挑战与机遇

集微网消息，近日，SEMICON CHINA 2021在上海举办，长电科技首席执行官、董事郑力带来了以《汽车半导体芯片封测 ：挑战与机遇》为主题的演讲。

郑力指出，汽车行业超过九成的创新基于芯片，截止目前，车载汽车半导体价值总计超过1000亿美元。与此同时，汽车产业对芯片的可靠性和安全性的要求越来越高。

近一段时间以来，汽车半导体供应短缺影响了汽车生产，郑力认为此次缺芯引发了两方面的思考。一是汽车产业的发展对芯片的性能要求越来越多；二是要充分认识到汽车芯片的工程管理不同于工业类、消费类等其他产品。

据郑力介绍，车载芯片成品的应用可以分为ADAS处理器及微系统、车载信息娱乐与车辆安全、车载传感器及安全控制、新能源及驱动系统。其中，ADAS芯片成品制造的创新及趋势在于毫米波雷达、激光雷达和超声波（倒车）雷达。而车载芯片制造的四大关键因素在于技术、制程、质量和意识。

从车载MCU的封装来看，郑力指出，2021年全球车载MCU销量累计65亿美元，QFP与BGA成为主流封装方式，相关份额高达90%以上。目前长电科技积累千亿颗QFP出货的量产经验。

最后郑力总结说道，后疫情时代车载芯片制造供应链开启大规模重组模式并引发全新机遇；车载芯片高集成性能化推动成品制造技术创新并促进产研生态生长；创新车载芯片成品制造重在工程质控管理经验和协同设计流程的制定。
编辑：lyn