中芯国际为第一大股东 灿芯半导体拟闯关IPO

日前，上海证监局披露了灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）的辅导备案信息。信息显示，灿芯半导体已于3月3日与海通证券签署辅导协议，并于同日进行辅导备案。

图片来源：上海证监局文件截图

据辅导备案情况报告，灿芯半导体成立于2008年7月，注册资本9000万元，法定代表人ZHIQING JOHN ZHUANG（庄志青），经营范围为集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务，上述同类产品的批发佣金代理（拍卖除外）。

灿芯半导体官网介绍称，该公司是一家定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片（SoC）设计服务与一站式交钥匙（Turn-Key）服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

2010年，灿芯半导体于和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴，基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。

2020年8月，灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

“灿芯半导体是中芯国际参与投资的芯片设计服务公司，长期以来双方一直紧密合作，提供全面灵活的芯片解决方案和服务，满足了客户需求，完成了众多合作项目，” 中芯国际联合首席执行官兼灿芯半导体董事长赵海军博士说，“今后双方将继续携手合作，努力再创佳绩。此次融资成功，再次证明了灿芯的成长潜力，我对灿芯的未来发展充满信心。”

“此次成功融资，公司不仅获得了持续研发的资金，更重要的是再次证明了资本市场对于灿芯半导体长期稳健发展的认可和信心，”灿芯半导体总裁兼首席执行官庄志青博士说，“未来公司将进一步加大研发力度和投入，以满足对中芯国际先进工艺上的设计需求，基于灿芯对中芯国际工艺的充分理解以及双方合作积累的丰富经验，我们将为客户提供更加灵活、完善的服务。”

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