【一周投融资】依图科技中止科创板上市审核；5G射频芯片研发商地芯科技完成近亿元A轮融资

1、依图科技中止科创板上市审核

3月11日，上交所网站显示，被称为国内计算机视觉领域的“AI四小龙”之一的依图科技有限公司（以下简称依图科技）因发行人及保荐人主动要求中止审核，上交所决定中止其科创板发行上市审核。

2020年11月4日，依图科技有限公司申请科创板上市已获受理，国泰君安证券为其保荐机构。依图科技成立于2012年，是一家计算机视觉服务提供商，通过为用户提供基于图像理解的信息获取和人机交互的产品，并从事人工智能创新性研究。

据了解，依图科技为存在协议控制架构的红筹企业，此次中止主要因为发行人和保荐机构需要较长时间落实规则和监管的核查等要求，主动向上交所提出了中止申请。

上交所认为发行人及保荐机构的申请理由正当，根据《科创板股票发行上市审核规则》第六十四条第（七）项同意中止其发行上市审核，中止审核时限3个月，发行人可在消除相关情形后申请恢复审核。

2020年11月，依图科技科创板上市申请获上交所受理。2021年2月，依图科技回复了上交所的首轮问询。依图科技是一家人工智能公司，以人工智能芯片技术和算法技术为核心，研发及销售包含人工智能算力硬件和软件在内的人工智能解决方案。根据应用场景的不同，公司的主要业务可以分为智能公共服务和智能商业两大类。

2、芯旺微公告B轮融资，多方位布局汽车电子芯片

2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源，提高市场竞争力。

资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。

3、5G射频芯片研发商地芯科技完成近亿元A轮融资

2021年3月8日，5G物联网模拟射频芯片研发商「地芯科技」宣布完成近亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。此前投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。

地芯科技2018年成立，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。

截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。

4、开元通信获3亿人民币A轮融资 IDG资本领投

3月11日消息，开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)宣布完成约3亿人民币的A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，顺为资本、勤合创投、CSVI、朝闻天下、天珑移动等多家重要机构共同参与。

开元通信董事长贾斌表示：“经过本轮融资后，开元通信将迈入下一个重要的发展阶段。公司将进一步加大在重点项目上的研发、生产及推广投入，提供质量最可靠、频段更齐全、性能更出色、性价比更高的射频滤波及模组芯片产品。我们有信心与产业上下游伙伴密切合作，共同实现5G射频芯片的高水平国产替代。”

开元通信于2018年成立于厦门市海沧区，聚焦射频滤波及模组芯片。立足于自主创新和产业合作，公司依照滤波芯片产品化、小型化、模组化三步走的发展规划，与产业链的优秀伙伴共同推进射频滤波及模组国产芯片的迅速进步。

5、芯片设计公司瑞纳捷半导体获数千万元Pre-A融资

3月11日消息，瑞纳捷半导体宣布获得数千万元Pre-A融资，本轮融资将用于安全加密及超低功耗产品的研发及量产，技术团队的扩充及高端人才的引进，进一步推进核心业务的规模化，引领安全加密及超低功耗赛道。

资料显示，武汉瑞纳捷半导体有限公司是一家以嵌入式数据安全产品、技术和应用为核心的芯片设计公司。业务涵盖安全加密芯片、低功耗安全MCU、NFC及控制芯片、驱动芯片及芯片定制开发服务。产品已在数字机顶盒、汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端、智能终端、生物识别、水电气三表、工业控制器中得到广泛应用。公司2019年荣获武汉“光谷3551企业”，2020年荣获“2020年度硬核中国芯最具潜力IC设计企业”。

6、景略半导体完成数亿元B轮融资，鼎晖VGC领投

近日，行业领先的网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子，以下简称JLSemi），宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，经纬中国追投。这是JLSemi继2019年获经纬中国A轮领投、2020年获上汽集团旗下产业基金恒旭资本战投A+轮之后，再一次得到一线基金的青睐和加持。

JLSemi团队于2018年创立金阵微电子，作为运营主体，聚焦高速网络通信芯片市场。公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术已快速发展到第二代，支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片，从2020年开始陆续量产，先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

7、派恩杰半导体获数千万元融资 发力车用碳化硅赛道

企查查信息显示，派恩杰半导体近日完成了数千万元天使轮融资。派恩杰半导体是第三代半导体功率器件设计公司，以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体器件是电力电子领域革命性的成果。其广泛应用于新能源、智能电网、物联网、电力电子等领域。

派恩杰产品有碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、氮化镓晶体管等，致力于碳化硅与氮化镓功率器件的研发迭代与量产转化，联合代工厂实现开模量产与技术升级，填补国内技术产业空白。

8、芯河半导体完成数亿元Pre-A轮融资

近日，国内首家独立的家庭网络芯片供应商「芯河半导体」完成了数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由恒信华业领投，冯源资本、临芯投资等跟投，云岫资本担任独家财务顾问。这是公司成立一年多以来，完成的第二轮过亿人民币的融资。本轮融资进一步凝聚了上下游产业链，资金将用于核心产品的量产以及下一代产品的研发等。

芯河半导体成立于2019年，基于在通信芯片、设备及系统领域的深厚积累，提供下一代光接入网络和家庭无线芯片以及全套解决方案，其产品广泛应用于路由器、光猫及智慧家庭控制中心等各类家庭网络设备，下一步将扩展至工业园区、学校、医院等全场景网络。

9、TCL科技拟成立半导体公司 并积极参与半导体领域投资

3月10日晚间，TCL科技发布公告称，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL科技集团股份有限公司拟与TCL实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司（拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL半导体”）。

TCL科技表示，TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，公司与TCL实业分别出资人民币5亿元，各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

电子发烧友综合报道，参考自芯旺微电子、青桐资本、投资界、Techweb，转载请注明以上来源。