0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大众下一代MEB平台的特点

汽车电子设计 来源:汽车电子设计 作者:汽车电子设计 2021-03-11 16:18 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

3月5日UBS瑞银拆解了MEB的ID3以后(UBS Evidence Lab VW ID.3 Teardown),大众的动力电池部门的Dr. Holger Manz专门分享了一个演讲材料《Future Trends on Battery Systems - ready for the next Generation》。

01

大众下一代MEB平台的特点

由于MEB的延迟发布,MEB第一代产品迭代完以后,大众很早就开始了MEB2的开发,就MEB2的需求,大众做了以下的概述

备注:从这份材料来看,大众的下一代电池系统基本定型了,在原有的基础上做了一些调整,没有特别大的变化

1)市场需求:主要包括中国的能量密度的需求;中国热失控实验的能力,可维修特性(模块电压要设计小于60V),还有向前兼容的能力,要兼容之前的需求。

2)技术需求:可扩展性(不同的电量梯度)、四驱和两驱的能力,设计的轻量化,便于组装,集成化冷却的方案,最重要的还是兼容不同的电芯形式。

在下一代的方案中,是否能兼容不同类型的电芯也是重要的考虑目标。

图2 大众的方壳和软包兼容的方案

其实非常重要的一个点,是大众把电池组装的工作作为自己的核心竞争力,也就是如下的电池模组的组装工厂和电池壳体Housing的整合。这个工厂主体的规模是288米*155米,主要是做壳体和模组组装。

这里主要包括壳体上线、模组上线、模组组装、控制单元组装、线上测试、上盖组装、下保护板和下线测试。

从德国这边的思路来看,不管是MEB还是PPE,都是以我为主在定义一个广泛使用的标准化电池。因为有着上面工厂的限制,不管是如目前由Pack企业所主导的CTP方案,还是过渡到特斯拉整合电芯到底盘的设计方案,对于车企构建电动汽车工厂,围绕模组构建的生产方式产生了非常大的影响。其实之前590模组对于中国的电动汽车平台产生了非常深远的影响,只不过变成大家都用的形式之后,可以提高和尝试的地方也变得多起来了。

小结:其实从这份材料里面,我们还是能看到目前电池系统的发展潜力,在取消能量密度提升的努力以后,大家围绕着成本下降和简化工艺的方向走。随着大部分电池系统在60-80kwh分布,特别是电池企业把产能扩充以后,后面再定义电芯尺寸和系统结构的空间比较小,下个阶段系统层面技术进步空间是有限的。

原文标题:大众MEB的下一代电池系统展望

文章出处:【微信公众号:汽车电子设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

责任编辑:haq

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 大众
    +关注

    关注

    1

    文章

    820

    浏览量

    35108
  • 电池
    +关注

    关注

    85

    文章

    11356

    浏览量

    141275

原文标题:大众MEB的下一代电池系统展望

文章出处:【微信号:QCDZSJ,微信公众号:汽车电子设计】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

    随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片。
    的头像 发表于 10-18 11:12 1120次阅读

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 761次阅读

    用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
    发表于 09-08 18:33
    用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    四维图新加速打造基于地平线征程6B的下一代辅助驾驶系统

    近日,四维图新基于地平线征程6B芯片研发的下一代辅助驾驶系统方案,已顺利完成底层平台开发,伴随工程化落地进程加速,该方案已正式进入到客户行泊体量产项目的联合研发阶段,并预计在2026年Q2实现量产。
    的头像 发表于 08-25 17:35 1618次阅读

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
    的头像 发表于 08-06 17:27 1156次阅读

    主流厂商揭秘下一代无线SoC:AI加速、内存加量、新电源架构等

    标准等方面进行升级。   下一代物联网产品的新需求   芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani在接受采访时表示,我们的第一代、第二和第三无线开发
    的头像 发表于 07-23 09:23 5967次阅读

    驱动下一代E/E架构的神经脉络进化—10BASE-T1S

    随着“中央+区域”架构的演进,10BASE-T1S凭借其独特优势,将成为驱动下一代汽车电子电气(E/E)架构“神经系统”进化的关键技术。
    的头像 发表于 07-08 18:17 797次阅读
    驱动<b class='flag-5'>下一代</b>E/E架构的神经脉络进化—10BASE-T1S

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 874次阅读

    光庭信息推出下一代整车操作系统A²OS

    ,正式推出面向中央计算架构、支持人机协同开发的下一代整车操作系统A²OS(AI × Automotive OS),赋能下一代域控软件解决方案的快速研发,显著提升整车智能化水平。 A²OS 核心架构 A²OS采用"软硬解耦、软软解耦"的设计理念,构建了面向AP/CP的
    的头像 发表于 04-29 17:37 1117次阅读
    光庭信息推出<b class='flag-5'>下一代</b>整车操作系统A²OS

    SEGGER发布下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU

    2025年3月,SEGGER发布满足周期定时分辨率要求的下一代安全实时操作系统embOS-Ultra-MPU,该系统基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系统构建。
    的头像 发表于 03-31 14:56 1028次阅读

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
    的头像 发表于 02-13 10:03 3318次阅读
    纳米压印技术:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 766次阅读

    使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界

    电子发烧友网站提供《使用下一代GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界.pdf》资料免费下载
    发表于 01-22 14:51 0次下载
    使用<b class='flag-5'>下一代</b>GaNFast和GeneSiC Power实现电气化我们的世界