据外媒报道,据美国国会消息人士于当地时间周四表示,美国参议院正考虑将300亿美元资金纳入一项新法案中,为此前批准的增强美国芯片制造业举措提供资金。这位知情人士说,议员们的目标是在4月份对该提案进行投票表决,里面也将包括提振美国科技行业的其他领域。这项提案由美国参议院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)牵头,可能包含限制中国资本进入美国市场的条款。
舒默2月份称,他已经指示议员们起草一项新的法案,以提高美国对中国的竞争力。这项法案基于他和共和党参议员托德·杨(Todd Young)去年提交的提案,即提供1000亿美元资金以刺激从人工智能(AI)到量子计算和半导体等关键技术领域的研究。
舒默的办公室还表示,上述一揽子计划可以作为一种工具,为去年《国防授权法案》中包括的半导体项目提供紧急资金,这些项目目前仍在等待资金推动。其中一个项目将向投资于美国工厂和设备的公司提供资金支持,用于半导体制造、测试和研发。另一条指示政府建立公私合作关系,组成企业财团,生产“更加安全的微电子产品”。
随着美国扶持本土芯片制造业,全球三大晶圆代工厂台积电、三星、格芯均已计划在美国扩建芯片厂,总投资合计已超过 500 亿美元。在向美国德州政府提交的文件中,三星披露了其赴美建厂计划的具体细节:计划耗资 170 亿美元,10 年内在当地创造约 1800 个就业机会。
另据本周台媒报道,台积电计划在美国凤凰城建设的芯片制造厂成本可能接近 360 亿美元,几乎是起初宣布的 120 亿美元的 3 倍。
总部位于美国的全球第三大晶圆代工厂格芯,近期也有扩建美国晶圆厂的打算。
格芯从美国芯片公司 AMD 拆分而出,由阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立,其首次公开募股(IPO)时间可能会从之前说的 2022 年底或 2023 年初,提前至 2021 年底或 2022 年上半年。格芯计划投资 14 亿美元给其在美国纽约 Malta、新加坡和德国德累斯顿的晶圆厂,在 2022 年前开始提高产量,生产 12nm~90nm 的芯片。
格芯 CEO 托马斯 · 考尔菲尔(Thomas Caulfield)说,约 1/3 的投资将用于寻求在未来几年锁定供应的客户,他预测,继 2021 年预计增长 13% 之后,明年的产量将增长 20%。
过去两年,不安的美国政府采取各种手段遏制中国科技企业发展,掀起 “逆全球化”思潮,给全世界带来焦虑。如今美国重振本土半导体制造业的计划来势汹汹,地缘政治冲突正推动全球半导体产业链格局生变。
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