2021年国内智能手机所需AP出货将为7亿9,570万颗

DIGITIMES Research预估2021年国内智能手机所需AP出货将为7亿9,570万颗，年增12.2%，主因小米、OPPO与vivo一方面为抢食市场而扩大出货，另一方面维持高库存水位策略，且新荣耀因AP库存水位极低，亦于2021年上半起大量备货；高通(Qualcomm)与联发科两强市占率皆将突破40%，其中，在5G AP市场，高通甚至可能囊括逾半。

手机品牌为抢食华为空出的本土市场而积极拉货，其中，新荣耀AP库存水位极低，将自2021年第2季起大量备货。不过，因国内品牌AP采购量远超过国内市场实际需求，因此2021年下半起有调整库存水位可能。

供给方面，受全球8吋与12吋晶圆厂产能皆紧俏影响，手机AP、手机电源管理晶片(PMIC)供给仍吃紧，但随晶圆代工厂持续扩张产能、良率提升且部分手机品牌库存调整，2021年下半产能吃紧状况有机会开始缓解。

DIGITIMES Research预估2021年4G AP仍为国内智能手机所需AP出货主流，占5成以上比重。技术方面，2021年下半采4/5纳米工艺的AP比重将达7%，其中又以5纳米工艺为主。

5G AP方面，预料2021年中国仍为全球最大5G手机出货地区，占全球出货量的56%，国内智能手机品牌所需5G AP为高通、联发科与三星(Samsung)等业者争夺重心，由于海思芯片已无法出货，高通与联发科2021年占比皆将大幅提升，又以高通提升幅度将较可观。

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