工信部回应“部分芯片项目烂尾”

有「台湾DRAM教父」之誉、前大陆紫光集团全球执行副总裁高启全今（27）日表示，陆媒报导「武汉弘芯半导体制造有限公司彻底玩完」，这早已是预料中之事。他并断言指出，大陆政府2020年起转趋严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目「烂尾」事件，等于宣告：半导体项目烂尾「结束了」！

甫自美返台，目前正居家隔离中的高启全，谈起陆媒报导「大陆武汉弘芯26日通知全体员工，必须在28日下班前提出离职申请」事件。他指出，弘芯应该只剩下200余名建厂的员工。

针对武汉弘芯半导体去年爆发财务危机并被中国官方接管一事，高启全分析指出，武汉弘芯半导体原宣称总投资超过人民币千亿元，但是资金并未全数到位，只能进行花费占比最小的建厂工程。就连进口的设备机台都没办法买，原因是外汇是由政府管控。

他说，大陆政府去年起，严控半导体制造的投资项目，必须确认：资金到位、拥有产品技术后，才允许该项目开始找人才。也就是武汉弘芯已为大陆半导体项目「烂尾」事件划下句点，宣告「结束了」！

工信部回应“部分芯片项目烂尾”

去年十月，工信部也回应了“部分芯片项目烂尾”问题。

工信部新闻发言人、运行监测协调局局长黄立斌表示，我国半导体产业正处在加快发展的阶段，社会各界参与发展的热情非常之高。国务院印发实施的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（以下简称《若干政策》）中，明确提出有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局。下一步，工信部将做好《若干政策》的落实工作，优化完善集成电路产业发展环境，加强产业链上下游协同创新，加强知识产权保护，促进要素资源的自由流动，营造公平公正的市场环境，推动集成电路产业的健康发展。

事实上，针对芯片投资乱象，10月20日上午，国家发改委新闻发言人孟玮也曾经回应说：“我们也注意到，国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

孟玮表示，针对当前芯片行业出现的乱象，国家发改委下一步将重点做好四方面工作：一是加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，做好规划布局；二是加快落实新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策，抓紧出台配套措施；三是建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，降低集成电路重大项目投资风险；四是按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。
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