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2020年成立的几家半导体产业链公司凭什么A轮融资就过亿?

荷叶塘 来源:电子发烧友网 作者:程文智 2021-02-27 08:00 次阅读
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2021年才过了两个月不到,半导体产业还在延续去年的火热。今年以来,已经有多家半导体产业链企业的融资超过了1亿元人民币,比如近日完成数十亿人民币Pre-A轮融资的摩尔线程、近日完成4亿人民币Pre-A轮融资的星思半导体、连续完成两轮超4亿元至Pre-A轮的芯耀辉、1月份完成数亿元A+轮融资的芯华章等等。

这些公司清一色都是2020年才刚刚成立,那么为何他们成立都不满一年,就获得资本的青睐,在A轮,甚至Pre-A轮就融资上亿元了呢?

曾经有投资人表示,他们是否决定投一家公司,其实主要是看创业团队的领头人,看他是否有成功的经验,是否有能力带队继续打造辉煌;另一个就是看赛道。但真正有能力的团队领导人自然会先择更优的赛道。所以归根结底,还是投人。

摩尔线程背后有“高人”

根据天眼查的资料,2020年6月11日成立的摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司的注册地是北京市海淀区,主要人员有6位,分别是董事长、经理刘珊珊、董事周逵和周艳、监事会主席王东、监事侯长青和张钰勃。

另外,根据其官网的信息,摩尔线程致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台,研发全球领先的自主创新GPU知识产权,并助力中国建立本土的高性能计算生态系统。刚刚完成的Pre-A轮融资由深创投、红杉资本中国基金、GGV纪源资本联合领投,招商局创投、字节跳动、小马智行、融汇资本、海松资本、闻名投资、第一创业、五源资本、和而泰、明浩等联合参投(排名不分先后)。

官网还称,摩尔线程是国内唯一一支真正世界级的、能够覆盖GPU研发设计、生产制造、市场销售、服务支持等完整架构的成熟团队。主要成员拥有多颗GPU芯片多代工艺大规模量产的丰富经验,熟悉GPU芯片设计、生产、封装、测试、系统、软件应用等质量管理各个环节。

团队集聚全球顶尖GPU人才,核心成员主要来自NVIDIA、Microsoft、IntelAMDARM等各大科技公司的研发和产品团队的核心力量。公司创始人行业深耕超过15年,曾带领世界顶级芯片企业成功开拓建立了GPU在中国的完整的生态系统并推动中国市场成为该企业全球最重要的市场。

但站在前台的创始人兼执行董事刘珊珊毕业于2011年,到今年不过10年,没有官网宣称的15年行业经验,而且她与半导体相关的工作经历仅限于在2017年加入的深鉴科技及被收购进入的赛灵思的工作经历。

因此有媒体推测,刘珊珊应该不是摩尔线程的主要领头人,应该还有高人在背后。这个人大概率是英伟达全球副总裁、中国区总经理张建中(JamesZhang)。他先后在惠普、戴尔,担任计算机系统事业部总经理、政府及教育事业部总经理等职位。2005年5月加入英伟达,担任全球副总裁、中国区总经理。

而且2020年9月,曾经流传过张建中离职的消息。不过到目前为止,他并没有以摩尔线程的身份现身,一切都还只是猜测。

神秘的星思半导体

目前关于星思半导体的公开信息还不多,根据仅有的公开资料显示,星思半导体的全称是“上海星思半导体有限责任公司”,成立于2020年10月23日,定位为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心。该公司致力于以5G连接为核心,专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片,覆盖5G万物互联场景,构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。

在2020年12月的时候,星思半导体完成了由高瓴创投领投的1亿元天使轮融资。

2021年2月25日,星思半导体宣布完成了近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投,现有投资方高瓴创投继续追加投资,复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等多家投资机构跟投,上市公司深圳华强战略合作与跟投。

该公司主要人员的6人中,董事长兼CEO夏庐生,此前是安信证券研究中心通信行业首席分析师。其他人在网上基本没有公开的信息。

其官网的信息也少得可怜,目前整个官网就只是下面这样一张静态图片而已。关于公司的信息、创始团队的信息、产品解决方案的信息,以及联系方式统统都是空白。看起来这家公司显得很神奇。

引入“高人”的芯耀辉

芯耀辉科技于2020年6月在珠海成立,是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司,通过自主研发先进工艺芯片IP产品,以响应中国快速发展的芯片和应用需求,全面赋能芯片设计。

2021年2月24日,芯耀辉宣布完成两轮超4亿元融资。其中Pre-A轮由云晖资本、高瓴创投、红杉中国和高榕资本联合投资,松禾资本、五源资本(原晨兴资本)、国策投资和大横琴集团等机构参投。天使轮股东真格基金和大数长青本轮超额跟投。

芯耀辉的创始人、董事长兼CEO曾克强,拥有20多年在通信、IT和半导体行业丰富的销售、运营和管理经验,曾经任职新思科技中国区副总经理。

CTO李孟璋拥有超过20多年半导体行业研发和产品量产经历,同时有12年大型跨国研发团队管理经验。历任美国德州仪器射频/模拟芯片设计经理,晨星半导体射频芯片研发处长,紫光展锐ASIC高级副总裁。

同时,还在引入了前新思科技全球VPAnwarAwad(安华)出任全球总裁,全面负责技术和产品战略实施,管理国际研发团队,及领导公司并购战略。

安华先生拥有超过30年半导体行业全球顶尖企业的研发和产品管理经验。先后担任Synopsys(新思科技)全球研发副总裁及Intel(英特尔)全球副总裁,管理超过1500人的全球化研发团队,成功组建跨国的客户技术支持和项目管理团队,开创行业领先的研发和产品管理模式,并推动IP产品的可靠性测试、老化测试和全系统认证等前沿技术理念的落地。安华先生所负责的先进工艺IP产品受到全球众多芯片制造厂的大力推崇,曾为公司创造过150倍的业务增长,开创了IP全球业务的范式。

豪华团队的芯华章

芯华章的创始人王礼宾与芯耀辉的创始人曾克强一样,都出自新思科技,也都做过中国区副总经理,只是他们两个选择了不同的赛道,芯耀辉选择了IP,而芯华章选择了EDA

芯华章(X-EPIC)成立于2020年3月,聚集了全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发,助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与服务。

成立不到一年,芯华章陆续吸引了多家一线资本的战略性投资。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。

1月份完成的数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心,继续在本轮跟投。

芯华章的研发团队堪称豪华,拥有包括林财钦、林扬淳、齐正华、陈兰兵、颜体俨等多名世界级EDA行业资深专家,他们均来自国际领先的EDA、集成电路设计、软件以及人工智能企业。

比如,林财钦博士曾任Cadence全球研发副总裁,林扬淳也曾在Cadence和Synopsys带领团队创建EDA产品,而在11月5日加盟芯华章的颜体俨,曾在Cadence担任主架构师、研发负责人和研发项目经理,他所主导研发的超速和高容量RTL综合工具已是领先仿真器系统的核心技术部分,在高阶综合、逻辑综合和软硬件协同设计领域拥有超过20年EDA研发经验。

另外,芯华章从去年8月已开始加快部署全球研发力量,逐步扩充海外研发团队。该公司联合海内外专家、学者,共同打造EDA专才“X-行动”培养计划。未来,芯华章计划招募更多国内外的跨界人才,比如云专家、AI专家。培育具备全新技术能力的EDA人才,推动国产EDA行业健康发展。

结语

这两年,半导体行业吸引了很多投资人的注意,不少曾经在国际半导体待过的人开始出走,他们要么自己创业,要么加入国内半导体公司,也正是他们的出走和加盟,让国内半导体公司的整体水平有了大幅提升。

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