芯片短缺 补短板需要全产业链共同努力

2月7日，CCTV-1、CCTV-13共同聚焦全球汽车芯片短缺潮，锐成芯微（ACTT）首席执行官沈莉就该话题接受央视记者采访，在谈及国产替代时，沈莉向央视记者表示，这次全球芯片短缺事件，倒逼产业链供应链自主可控。

多重因素叠加导致汽车芯片供应短缺

受疫情影响，从去年12月开始，“汽车芯片告急”备受关注，受全球新冠疫情影响，全球主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生，叠加全球汽车市场的稳步复苏，尤其是中国车市快速复苏，需求增长的同时芯片却减产，倒逼各大车企不得不进行减产停产，根据伯恩斯坦咨询的预计，2021年全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失，相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%。

此外，在5G技术发展推动之下，消费电子领域对芯片的需求在快速增加，芯片产能遇到挑战，抢占了部分汽车芯片的产能。更重要的是，随着汽车电动化、智能化、网联化程度不断提高，车用芯片的单车价值持续提升，推动全球车用芯片的需求快于整车销量增速，这也直接造成了芯片的供需失衡。

芯片短缺 补短板需要全产业链共同努力

作为全球新车产销量最大的市场，我国虽已具备成熟的汽车产业链。而此次遭遇芯片短缺，国内芯片制造商及车企已意识到自研芯片的重要性，发展高精尖芯片技术已迫在眉睫，这需要全产业链的共同努力。

实际上我国在计算芯片、AI(人工智能)芯片，以及一些控制芯片，近年来无论在技术创新还是产业化发展方面都取得了可喜的成绩，这为我们实现车用芯片的自主可控奠定了基础，在这个基础上需要发动和优化全球优势资源来增强我们自主可控产业链的韧性。

锐成芯微作为国产集成电路IP设计领域代表企业之一，在IP设计领域深耕多年，已拥有嵌入式非挥发性存储器（eNVM）IP、低功耗模拟IP、高速接口IP和射频IP等众多系列化产品，特别是在eNVM技术领域，拥有多项专利，所推出的MTP(LogicFlash)嵌入式存储解决方案，不仅支持1万次以上的擦写次数，更支持在高温下数据可靠存储10年以上，很好的满足了车规MCU的存储需求。

CCTV-1《朝闻天下》截图

不同于传统的嵌入式闪存技术（eFlash），锐成芯微的MTP(LogicFlash)技术在制造工艺上还兼容逻辑工艺，BCD工艺，HV工艺等各类工艺而无需增加额外的光罩制造成本，可以满足更广泛产品的设计需要。该技术已在国内外十多家晶圆代工厂的55nm-180nm多个工艺节点验证和量产，成熟的方案更加有利于加速客户的新开发产品快速完成原型设计并实现量产，为“中国芯”大规模进入全球汽车供应链体系，打开上游突破口。

CCTV-1《朝闻天下》截图锐成芯微首席执行官沈莉：中国的疫情控制的还是相当不错的，我们也收到了来自很多芯片设计企业关于汽车芯片方面的一些设计需求。

企业在积极布局芯片研发的同时，国家也已出台政策措施，加速补齐关键汽车芯片自主供给体系。2020年11月，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》，《规划》明确，将着力推动车控操作系统及计算平台、车规级芯片等自动驾驶技术和装备研制。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称：公司 )成立于2011年，总部设于成都，在全国多地建有分支机构。

公司专注于集成电路知识产权（IP）研发、授权业务及一站式设计服务。公司从超低功耗技术这一个“点”起步，逐步构建成超低功耗模拟IP和高可靠性非易失性存储器IP的两点一“线”，并进而形成模拟IP、存储器IP、接口IP和射频IP的产品格局。公司先后与20多家晶圆厂建立了合作伙伴关系，国内外申请专利超200件，累计开发IP 500多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于5G、物联网、智能家居、汽车电子、智慧电源、可穿戴、医疗电子、工业控制等领域。

原文标题：央视采访ACTT｜全球芯片短缺事件倒逼产业链供应链自主可控

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责任编辑：haq