前道半导体制造设备进口额大幅增长，行业出口交货值稳步增长

进口市场

——行业整体：前道半导体制造设备进口额大幅增长

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。

根据中国大陆海关公布的数据显示，2020年1-11月，中国大陆半导体设备行业整体进口金额达到16857.6百万美元，其中前道半导体制造设备和封装辅助设备进口量持续大幅增长。

前道半导体制造设备的进口金额达到12730.5百万美元，同比增长38.4%，占行业整体进口额的75%;晶圆制造设备的进口金额达到781.2百万美元，同比下降17.8%，占行业整体进口额的5%;封装辅助设备的进口金额达到3345.9百万美元，同比增长9.4%，占行业整体进口额的20%。

——前道半导体制造设备：化学气相沉积装置和干法刻蚀机进口额均超20亿美元

2020年1-11月，中国大陆前道半导体制造设备的进口金额达到12730.5百万美元。从前道半导体设备分产品情况来看，化学气相沉积装置和干法刻蚀机的进口金额位于前列，分别达到2384百万美元和2277.1百万美元。

——晶圆制造设备：化学机械抛光设备进口额占晶圆制造设备近四成份额

2020年1-11月，中国大陆晶圆制造设备的进口金额达到781.2百万美元。从晶圆制造设备分产品情况来看，化学机械抛光设备和切割设备的进口金额位于前列，分别达到286.9百万美元和165.6百万美元，其中化学机械抛光设备占据晶圆制造设备进口额近四成份额。

——封装辅助设备：引线键合装置进口额位于前列

2020年1-11月，中国大陆封装辅助设备的进口金额达到3345.9百万美元。从封装辅助设备分产品情况来看，引线键合装置和掩膜版制作修复装置的进口金额位于前列，分别达到583.1百万美元和263.1百万美元。

出口市场：行业出口交货值稳步增长

根据中国电子专用设备工业协会对中国大陆47家主要半导体设备制造商（销售收入500万元以上）统计，2016-2019年中国半导体设备增长迅猛，半导体设备出口交货值的年均增长率27.8%;2019年半导体设备出口交货值为16.35亿元，同比增长2.6%。

注：出口市场主要用行业规上企业的出口交货值进行分析，协会暂未发布2020年数据，故仅以2019年数据进行分析。

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