玻璃基板制造商NEG预计今年3月底恢复正常生产 中国产能将增加5成
去年12月，玻璃基板制造商日本电气硝子（Nippon Electric Glass ，NEG） 高槻市工厂突发长达5个小时的停电事故，直接导致生产设备受损，工厂停工。NEG近日表示，停工的玻璃基板厂预计到今年3月底恢复正常生产，同时因应需求扩大，公司计划在中国扩产玻璃基板，产能增幅约为5成。
NEG在 2日表示，由于面向电视和个人电脑的玻璃基板需求持续成长，该公司将在今年内把位于中国的LCD玻璃基板产能增加5成，投资额约300亿日元。
通过此次增产投资，其厦门市工厂占该公司生产总量的比重将从之前的约四分之一提高到三成多。
据了解，NEG在全球液晶面板基板玻璃市场的占有率达两成。意外停电事故也让市场担忧，面板短缺现况将进一步加剧。
针对停电事故，NEG则回应称，高槻市工厂全部设备的修复工作预计到今年3月末结束，并将恢复正常运转。而设备修缮费用将计提约65亿日元的特别损失。
同时，因看好市场需求，NEG预计本季度的合并净利润将较上一季度增加2%，达到155亿日元。2021年合并营收将年增7 %至2600亿日元，合并营业利润同比将增加13.2%至200亿日元，合并净利润较上年增加1.6%至155亿日元。
责任编辑：xj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
lcd
+关注
关注
36文章
4578浏览量
175813 -
玻璃基板
+关注
关注
1文章
102浏览量
11021
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
如何选择合适的高频PCB电路板制造商？
选择合适的高频PCB电路板制造商需要综合考虑产品类型、生产能力、材料供应和技术认证四大核心要素。以下为具体选择指南： 一、产品类型匹配 高频PCB制造商需具备与您产品需求相匹配的技术能力。例如，对于
预计5月电视面板价格将平稳运行
“今年4月，美国关税政策虽迎来过渡期以及部分中国产品关税豁免声明，但由于今年一季度品牌商库存水位居高，后期备货策略转为保守，叠加“国补”政策
MBK Partners收购日本基板制造商FICT
近日，韩国私募股权公司MBK Partners宣布了一项重大交易，以约9500亿韩元（约合人民币48亿元）成功收购日本基板制造商FICT。该交易已于2月6日正式完成，标志着MBK Partners在半导体行业的进一步拓展。
2025年TGV玻璃基板市场规模预计将达到1.7411亿美元
据Global Growth Insights预测，通过玻璃VIA(TGV)基板2024年市场价值为1.2974亿美元，预计到2025年将达到1.7411亿美元，到2033年将扩大到1,83166
日本电气硝子新款玻璃陶瓷基板问世
来源：粉体圈Coco编译 日本电气硝子株式会社（以下简称NEG）宣布，已成功开发出一款面向下一代半导体封装的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸为515×510mm。 开发的GC Core
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机
2月底举行搬机仪式。 据悉，盘古项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施。作为集成电路封测领域高能级项目，该项目聚焦板级封装技术的开发及应用，将建设世界首条全自
迎接玻璃基板时代:TGV技术引领下一代先进封装发展
在AI高性能芯片需求的推动下，玻璃基板封装被寄予厚望。据Prismark统计，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，
自带尺寸标注的3D预览为制造商组件提供更强劲的客户体验
工业组件制造商通过将尺寸直接嵌入到3D产品预览中，从而简化了查找、配置、选型和购买产品的过程。此功能可帮助工程师快速确定产品的规格，以及螺栓间距、轴尺寸、内径（ID）、外径 （OD） 等关键尺寸
发表于 01-20 16:09
黄仁勋：英伟达CoWoS产能将大幅增加
，今年英伟达CoWoS的整体产能将大幅增加，这无疑将为公司的未来发展注入强劲动力。 此外，针对市场上关于GB200服务器散热问题的杂音，黄仁勋也进行了回应。他指出，Blackwell平台的散热技术相对复杂，但这也是因为其系统本身
台积电2纳米制程启动试产，预计2026年底月产能大增
，台积电已在本季度于其新竹宝山厂(Fab20)启动了2纳米制程的小量试产线建设。该试产线的月产能规划约为3000至3500片。随着技术的不断成熟和生产线的逐步优化，预计到2026年底，
一文解读玻璃基板与陶瓷基板、PCB基板的优缺点及适用领域
在半导体封装和电子制造领域，基板材料的选择对于设备性能和应用效果至关重要。玻璃基板、柔性基板、陶瓷基板
TGV玻璃基板主流工艺详解
芯片封装随着制程的越来越先进，其生产制造工艺也开始从宏观制程转向微缩制程，量产工艺也越来越半导体制程化。 而在2D平面封装越来越难以适应更大的带宽传输容量，以及更高的互联速度性能要求时。2.5D3
玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的优劣势
在半导体封装领域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有独特的优势和劣势，这些特性决定了它们在不同应用场景中的适用性。
AGC Inc：玻璃基板正在向美国和中国客户提供样品
来源：未来半导体 根据供应链反馈，总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互联方案以及满足CPO用途的光学部件，目前
工商网监
评论