2026年是玻璃基板重要发展节点，从破解技术痛点到产业协同全面加速

2026年5月28日下午，无锡国际会议中心，未来半导体生态大会CSPT×iTGV2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展期间，先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会成功举办。本场专题论坛，现场讨论热烈，参会者爆满，可见玻璃线路板行业兴起之势。论坛上，来自沃格光电、Yole公司、无锡中微高科、成都奕成科技、通格微、圭华智能等该领域的主流企业与研究机构的一线专家围绕玻璃线路板的发展现状、技术难点以及生态建设等进行了深入探讨。

玻璃基板产业需加速协同

沃格光电创始人、通格微董事长易伟华先生在致辞中表示，随着人工智能、高性能计算、6G 通信、数据中心、车载芯片等新兴领域快速崛起，市场对封装载体提出高频高速、低损耗、耐高温、大尺寸、低成本等严苛需求。传统封装基板受材料性能、制造工艺与量产能力制约，发展瓶颈愈发明显，行业亟需材料与技术层面的颠覆性革新，玻璃线路板与玻璃基封装技术已然成为产业突破的核心方向。

玻璃基板综合性能突出，可精准适配 CPU、光电共封、射频天线、Chiplet 异构集成等前沿技术，是赋能 AI 算力发展、推动高端芯片先进封装升级的关键底层材料。当前行业仍处在工程攻坚、生态搭建与市场落地的关键时期，上游核心材料、专用设备、研发算法，中游制造工艺与量产能力，下游应用适配、行业标准及市场认证均存在诸多短板，全产业链协同不足制约产业提速。与此同时，海外已组建玻璃基线路板产业联盟并排斥国内企业，行业发展形势紧迫。

本次活动以圈层交流凝聚共识、筹备产业联盟、共建行业生态为宗旨，搭建开放互通的交流平台，联动材料设备、芯片研发、终端应用及科研机构等多方主体，共研技术路线、研判市场趋势、明晰发展规划。通过筹备组建产业联盟，整合行业创新资源，联合开展技术攻关，统一行业规范标准，打通供需合作渠道，构建风险共担、利益共享的产业共同体。

放眼全球，2026 年成为玻璃基封装技术验证落地、产能释放的重要节点，行业头部企业加速布局，市场规模持续扩容，国内产业链迎来同步发展、实现换道领跑的重大机遇。通过加速核心技术自研与科技成果转化，完善本土半导体封装产业链，助力我国抢占先进封装产业战略高地，牢牢掌握行业发展主动权与市场话语权。

玻璃基板已走出研发阶段，迈入量产筹备期

生成式AI高速发展，拉动数据中心基础设施建设，推动全球半导体市场需求持续攀升。Yole预计全球半导体市场规模将从2025年8090亿美元，增长至2万亿美元以上，未来五年年复合增长率达12%。行业发展聚焦五大核心方向：更高算力、更大存储、更低功耗、更低时延以及更高集成度，而先进封装是支撑芯片性能升级的关键技术。

Yole公司封装部门中国区域分析师赵灿先生在演讲中分析，当下先进封装持续迭代，整体朝着更小线宽线距、更高IO密度演进。市场数据显示，2025年全球先进封装市场规模为540亿美元，2031年有望增至1090亿美元，其中2.5D、3D封装受AI需求驱动，成为增速最快的细分领域。与此同时，全球IC载板市场将从2025年170亿美元增长至2031年250亿美元，市场空间持续扩容。

AI芯片尺寸不断扩大，单芯片集成设计难度陡增、良率下滑。2.5D与3D封装通过拆分芯片功能模块、再集成至同一载板的方式，有效降低设计难度，提升芯片生产良率，但也带来封装尺寸持续变大的问题。传统有机载板在90×90mm以上大尺寸封装场景中，面临良率不足、性能不稳、成本居高不下等瓶颈，玻璃基板就此成为行业破局关键。

玻璃基板并非取代有机载板，而是大尺寸先进封装场景下的优质补充方案。它凭借高刚性、优异平整度、出色热稳定性与低介电损耗等天然优势，适配高端封装需求，但现阶段仍存在基材开裂、通孔金属化、成本管控等技术难题。

当前全球产业链参与者不断增多，重点布局激光刻蚀、激光切割等配套工艺，TGV刻蚀、专用检测设备及配套材料迎来广阔机遇。目前玻璃基板已走出研发阶段，迈入量产筹备期，应用场景覆盖AI、高性能计算、网络通信与汽车电子。后续行业仍需攻克量产良率与品控难题，整条产业链即将迎来规模化爆发期。

解码超高密度互连技术难点

无锡中微高科电子有限公司总经理助理李轶楠发表题为《面向高密度互连的玻璃基Chiplet异构集成技术研究》的精彩演讲。

当前摩尔定律发展遭遇经济与工程双重瓶颈，Chiplet 芯粒技术成为产业突破核心方向。传统有机基板线宽线距已达性能上限，止步于8微米的量级，难以匹配芯粒高密度互连需求。玻璃基板、TCB、混合键合、SoW、EMMB 等技术成为重要支撑路径。

根据TSMC数据显示，到2030年单芯片集成度将达到2000亿，单个封装的集成度将达到10000亿，但是通过复杂的封装结构，或者更高的互连密度的方式，可以把芯片的集成度提高5倍，依靠先进封装提升芯片集成度，成本远低于前道制程升级，产业价值凸显。

高算力芯片与 HBM 互连布线精度倒逼基板技术向超细线路、多层集成方向迭代，玻璃基板凭借低损耗、适配热膨胀系数、表面性能优异等特性，相较传统有机基板优势显著。

行业形成玻璃中介层与玻璃芯基板两大类型，前者侧重超高精密布线，对标硅中介层应用；后者用作芯层材料替代传统有机封装基板中的有机芯层，面向3D封装与芯粒集成场景。可部分替代传统有机基板，亦可结合异构埋置拓展应用场景。材料端以铝硼硅玻璃为产业主流，高频场景选用石英玻璃，同时行业仍需攻克 TGV 成孔工艺、玻璃散热效率等核心难题。

依托产业发展趋势，中微高科布局多类高密度互连解决方案，搭建有机基板、玻璃基板、嵌埋基板及晶上系统研发体系，具备全流程封装设计、仿真测试与量产研制能力。现已建成大尺寸基板中试线，可实现多层精密布线，同时完善倒装互连、2.5D 转接互连、3D 堆叠工艺，稳步推进玻璃基板样品验证与性能对标，深耕 EMMB 嵌埋集成与 SoW 晶上系统技术，持续攻克超高密度互连技术难点，全面适配高端算力芯片、高性能芯粒产品的产业化应用需求。

TGV 全流程工艺技术痛点

成都奕成科技股份有限公司研究资深总监吕敬在《玻璃基板技术与挑战》的演讲中指出，TGV 玻璃通孔技术研发起步于 2000 年左右，近年迎来快速升温，核心驱动力源自高端芯片领域的产品需求。随着 AI 芯片高速发展，多芯粒集成已成主流，单封装内芯片数量大幅增加，对基板承载能力、互连规模提出更高要求；同时高速信号传输场景，亟需低损耗基板材料，加之高端芯片愈发严苛的高密度互联需求，推动玻璃基板技术加速走向台前。
相较于传统有机基板，玻璃基板具备三大核心优势。其一热膨胀系数与芯片材料匹配度更高，可有效规避高温环境下开裂失效问题；其二玻璃通孔孔壁光滑度远超有机基板，能大幅削减高频传输中的信号损耗；其三布线层数上限更高，轻松实现高密度线路集成，集成优势十分突出。

目前玻璃基板距离全面产业化仍存在诸多技术壁垒。在 TGV 全流程工艺中，仅打孔技术成熟度较高，其余环节仍存在诸多难题，主要包含六大技术痛点：通孔开孔均匀性难以把控、孔内金属化工艺存在短板、玻璃与铜材热膨胀系数差异易引发表面缺陷、生产与应用双重翘曲难题，切割易出现线路分层，同时行业内适配的精密抛光设备仍较为欠缺。

整体来看，玻璃基板产业化瓶颈集中在工艺优化、专用材料与配套设备研发层面。行业未来发展需重点做好应力管控、优化生产工况以提升良率，补齐上下游设备产业链短板，依托系统性研发持续攻克技术难题。

行业普遍看好玻璃基板未来十年市场增长前景，其将逐步在 CPU、高端算力芯片等领域普及，有望成为高端封装主流基材。后续行业还需统一技术标准，通过规模化量产提升工艺水平、压降生产成本，加速商业化落地。

奕成产业已在成都建成大尺寸量产产线，可以提供一站式的板级高密系统封测服务，包括晶圆处理，设计仿真，板级封装，成品测试等。布局多类先进封装产品矩阵，同步深耕玻璃基板业务，精准对接市场高端化、高密度化的产业发展需求。

GCP玻璃基线路板的现况与发展机遇

湖北通格微电路科技有限公司总经理王鸣昕在《GCP玻璃基线路板的现况与发展机遇》中谈到，随着 AI 算力产业高速发展，传统封装架构难以满足高频高速、高密度集成需求，全球头部企业加速布局先进封装赛道，英特尔、三星、台积电凭借生态整合与产线布局抢占先机，海外材料、设备企业同步完成产业链卡位，行业发展趋势已然明确。

国内玻璃基板产业已形成多点开花的发展格局，长电科技、厦门云天、沃格光电、成都奕成、中微高科等企业分别在封测工艺、TGV 晶圆量产、全流程制程、玻璃芯基板等领域实现技术突破，逐步搭建起自主化产业体系。
玻璃基板产业链覆盖上游原材料、核心设备、中游精密加工及下游先进封装应用，其生产工艺区别于传统板材制造，现有设备与工艺无法直接照搬，亟需完成专项改造升级。当前全球形成美、韩、日三大产业阵营，海外通过产业联盟制定行业标准，构筑技术壁垒，国内行业唯有抱团协同，方能巩固自身技术优势。

GCP 玻璃基板凭借热膨胀系数适配性优、介电损耗低、表面平整度高、可实现超大尺寸制备等核心优势，有效突破有机基板布线密度、散热、翘曲等发展瓶颈，可广泛应用于 AI 算力芯片、HBM 存储、高速光模块、射频通信、车载电子等多元场景，还能大幅降低产品功耗、提升互联密度，适配下一代异构集成与 Chiplet 封装发展需求。

目前行业仍面临工艺不成熟、配套设备欠缺、研发验证周期长、行业标准缺失、海外技术封锁等多重挑战，但依托国内庞大的终端市场与先进封装产能优势，产业发展机遇显著。未来行业需聚力攻克材料选型、TGV 通孔、填孔布线等核心技术难题，打通 EDA 设计、装备制造、加工封装、测试应用全产业链，组建产业联盟统一技术规范，加速降本增效。伴随市场需求持续释放，玻璃基板行业将迎来指数级增长，逐步实现技术赶超与规模化商用，助力我国先进封装产业实现高质量自主发展。

CMP（化学机械抛光）

来自SCHMID科技的Nicolet Laurent先生介绍玻璃基板的相关设备以及工艺开发，重点分享了CMP的技术，CMP（化学机械抛光）的核心在于化学与机械作用的动态平衡，聚合物（如低k介质）的侵蚀（Erosion）、缺陷（划痕/残留/dishing/erosion）控制与全局/局部均匀性需通过浆料选择、图案设计、工艺参数协同优化实现。

TGV激光辅助混合刻蚀

深圳市圭华智能科技有限公司成立于2018年，是一家专注于超快激光微纳制造加工与解决方案的国家级高新技术企业。公司自成立以来推出了多款高端精密加工设备。应用领域覆盖了3C电子、晶硅/薄膜太阳能、Mini/Micro LED新型显示、TGV/CPO基板和互连结构件领域。

圭华智能产品总监邓超介绍，公司主推激光辅助混合刻蚀TGV 成孔工艺，利用高性能超快激光在玻璃基材单次扫描成孔，孔径为800纳米到1微米左右。扫描后的成孔玻璃基板放入化学刻蚀液中，沿着通孔的微通道，各项均匀扩孔到制定尺寸形成所需的TGV通孔。

依托自研精密光学与智能控制系统，实现光斑精准聚焦，严控脉冲能量与加工精度，解决重孔、偏位等加工难题，最高加工速度可达每秒万孔，可适配超大版图路径规划。区别于行业传统高污染氢氟酸蚀刻体系，企业自主研发无氟复合蚀刻液，具备低碱含量、长使用寿命、通用性强等优势，蚀刻过程不产生表面波纹与结晶缺陷，兼顾生产安全与绿色生产需求。

整套工艺设备可适配 510×515 主流大板及更大尺寸玻璃基材，加工厚度覆盖 0.2 至 1.5 毫米，兼容多款主流品牌玻璃材质。工艺成品优势突出，最小孔径可达 1.5 微米，通孔位置精度控制在 ±5 微米，孔壁光洁度优异，最高实现 200:1 超高深径比加工，锥度灵活可调，同时可加工盲孔、异形微槽、CPO 转接板、光纤对准器等多元化精密结构，工艺性能经头部玻璃企业实测验证，表面粗糙度几乎无损耗。目前企业相关成套设备市场出货量领先，已斩获大量海内外订单，实现稳定量产交付。

TGV成孔工艺挑战在于激光系统的能量稳定性和光学系统的稳定性，决定了最终成孔几百万到上千万孔的孔形和侧壁光洁度的一致性，整体平台的精度和速度波动以及整个设备的加工机械振动会决定孔的位置精度，激光器和平台的同步输出能力决定了最终的加工效率。目前主要用单头激光，我们也在研发使用双头的激光在一台机上实现通孔加工，可以大幅度提升加工效率。综合来看，整体的设备成本和化学药剂的可靠性、使用工艺的稳定性以及材料的稳定性和整体加工环境决定最终的产能和良率。

发起“中国玻璃线路板产业联盟”

中国玻璃线路板产业联盟 GCPA由未来半导体、沃格光电、沛顿存储、安捷利美维、中微高科、奕成科技、圭华智能、SCHMID、概伦电子、奥芯半导体、天马微电子、雷曼光电、辰显光电、海信视像、JMInsights等，联合产业链上下游的企业共同发起。后续将持续吸纳上下游企业、科研院所、投资机构入驻，聚力共建行业协同发展平台。联盟以市场需求为导向，整合龙头企业、科研机构与终端应用资源，打造资源共享、联合攻关、合作共赢的产业生态。

联盟筹备组代表李后丞表示，联盟成立源于两大核心需求。市场层面，在后摩尔定律时代，玻璃基板凭借低损耗、高平整、热稳定性佳等突出优势，全面契合先进封装、AI 算力、高速通信、新型显示等高端领域发展需求，既成为高密度芯片封装核心载体，也助力 Mini/Micro LED 产业突破翘曲、散热等行业痛点，市场应用空间十分广阔。产业层面，当前行业存在技术壁垒高、上下游协同不足、标准缺失、产业化进程缓慢等问题，亟需搭建统一平台打通材料、设备、工艺、应用全链条，凝聚行业共识，合力突破发展瓶颈。

联盟确立六大核心工作方向，涵盖产业战略研究、行业趋势发布、产业生态搭建、示范项目落地、公共服务平台建设及行业交流培训。组织架构设置会员大会、理事会、专家委员会及各专项工作小组，分工明确、权责清晰，保障联盟规范化运转。

目前联盟筹备工作稳步推进，已多次举办行业闭门座谈、产业峰会等交流活动，深度参与行业白皮书编制，搭建线上交流渠道，行业影响力持续提升。同时联盟制定清晰五年发展规划，2026 年完成组织搭建，2027 年发布产业白皮书与技术路线图、扩充会员规模，后续逐步推进团体标准、国家标准制定，搭建产业基金，深化政企产学研多方合作。
未来联盟将持续完善管理制度，常态化开展技术研讨、供需对接、企业走访等活动，助力技术成果转化，拓宽市场应用渠道，全方位为会员单位提供政策对接、技术交流、品牌推广等一站式服务。

玻璃基产业是国家重点布局的新兴赛道，行业发展离不开全体同仁同心聚力,让我们携手整合产业资源、攻克核心技术、共建行业标准，共同推动国内玻璃基板产业提速发展，助力我国先进封装与新型显示产业实现自主自强。