0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD RDNA3架构或将首次采用MCM多芯封装形式

lhl545545 来源:快科技 作者:上方文Q 2021-01-27 09:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

《奇点灰烬》数据库中出现了AMD GPU的新代号“Nashira Summit”,但目前还没有任何线索确定它的身份。

在此之前,USB-IF组织认证数据库里曾经出现过“Nashira Point”,也是AMD GPU的代号,二者都有Nashira的字样,但不清楚二者的关系,可能是规模相近的核心,或者统一核心的不同版本。

Nashira Summit测试搭配的是一颗锐龙5 3600X,看起来像是桌面GPU,但是在测试阶段,什么都有可能,移动版GPU也经常在桌面平台上验证。

有趣的是,《奇点灰烬》检测显示同时有两颗Nashira Summit,难道是双芯设计?或者是双卡并行?

考虑到AMD已经不再支持双卡交火,两块显卡的可能性较低,同时根据可靠消息,AMD RDNA3架构将会首次采用MCM多芯封装形式,单颗芯片内同时封装两颗核心,相当于内部交火。

在历史上,AMD、NVIDIA都曾都出过多款这样的旗舰卡,但这一次不再是简单的复刻,而是会通过全新的架构设计、协调机制,让两颗GPU更加统一,效率更高,更像是锐龙处理器的chiplet小芯片设计。

照这么看,Nashira Summit有可能是RDNA3架构的新品,当然也不排除是RDNA2架构的Navi 22、Navi 23中小核心,分别对应RX 6700系列、RX 6600系列,可能是桌面版,也可能是移动版。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5708

    浏览量

    140417
  • NVIDIA
    +关注

    关注

    14

    文章

    5690

    浏览量

    110118
  • 数据库
    +关注

    关注

    7

    文章

    4083

    浏览量

    68544
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Infineon XC2734X微控制器:16/32位架构的强劲之选

    Infineon XC2734X微控制器:16/32位架构的强劲之选 作为电子工程师,在设计过程中,选择合适的微控制器至关重要。今天就来和大家聊聊英飞凌(Infineon)的XC2734X微控制器
    的头像 发表于 03-30 16:35 569次阅读

    先进封装时代,芯片测试面临哪些新挑战?

    摩尔定律放缓后,2.5D/3D 封装、Chiplet 成行业新方向,却给测试工程师带来巨大挑战。核心难题包括:3D 堆叠导致粒 I/O 端口物理不可达,需
    的头像 发表于 02-05 10:41 579次阅读

    40年首次AMD Zen 6架构采用Intel FRED技术

    行业行业资讯
    电子发烧友网官方
    发布于 :2026年02月03日 11:51:05

    固态变压器SST即电力电子变压器(PET)拓扑架构解析与演进趋势研究报告

    传统的电力系统建立在交流电(AC)与低频变压器(LFT)的基础之上,这一架构在一个世纪以来一直是全球能源传输的基石。
    的头像 发表于 01-20 17:32 1323次阅读
    固态变压器SST即电力电子变压器(PET)拓扑<b class='flag-5'>架构</b>解析与演进趋势研究报告

    AMD UltraScale架构:高性能FPGA与SoC的技术剖析

    的性能,成为了众多工程师的首选。本文深入剖析UltraScale架构的各个方面,为电子工程师们提供全面的技术参考。 文件下载: AMD ,Xilinx Artix™ UltraScale+
    的头像 发表于 12-15 14:35 739次阅读

    技术资讯 I 一文速通 MCM 封装

    设计的信号完整性、性能和功率分配效率。芯片组件(Multi-chipmodule,即MCM封装作为电子组装和芯片封装领域的一项关键技术,
    的头像 发表于 12-12 17:10 7383次阅读
    技术资讯 I 一文速通 <b class='flag-5'>MCM</b> <b class='flag-5'>封装</b>

    请问CW32F030C8T7 MCU采用怎样的封装形式

    CW32F030C8T7 MCU采用怎样的封装形式
    发表于 12-09 06:48

    源MCU架构是不是基本都是ARM架构?还有其他的架构吗?

    源MCU架构是不是基本都是ARM架构?还有其他的架构吗?
    发表于 11-20 06:21

    基于蜂鸟E203架构的指令集K扩展

    向量操作指令,例如向量加法、向量乘法等。 在蜂鸟E203架构中,可以添加K扩展指令集,以处理大规模的数据集,可以添加以下指令: 1.VADD:向量加法指令,两个向量相加并存储结果到一个向量寄存器中
    发表于 10-21 09:38

    3D封装架构的分类和定义

    3D封装架构主要分为芯片对芯片集成、封装封装集成和异构集成三大类,分别采用TSV、TCB和混合
    的头像 发表于 10-16 16:23 2138次阅读
    <b class='flag-5'>3</b>D<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>架构</b>的分类和定义

    迅为Hi3403V610开发板海思Cortex-A55架构核心板卡

    迅为电子重磅推出基于海思Hi3403处理器的高性能核心板,采用先进的四核Cortex-A55架构,主频高达1.4GHz,以强劲算力、超凡能效比与卓越的图像处理能力,为千行百业的智能化升级注入核心动力。无论是智能视觉、工业互联,还是AIoT边缘计算,它都能轻松驾驭,助您畅快
    的头像 发表于 09-30 14:18 880次阅读
    迅为Hi3403V610开发板海思Cortex-A55<b class='flag-5'>架构</b>核心板卡

    深圳双信息科技:国产兆 OPS 电脑,自主安全的行业新宠

    电脑,正以卓越的性能和可靠的安全性,为行业发展注入全新活力。​自主架构,突破技术壁垒​深圳双信息科技的兆OPS电脑,搭载兆自主研发的x86架构
    的头像 发表于 06-19 16:50 1312次阅读
    深圳双<b class='flag-5'>芯</b>信息科技:国产兆<b class='flag-5'>芯</b> OPS 电脑,自主安全的行业新宠

    iTOP-3588S开发板四核心架构GPU内置GPU可以完全兼容0penGLES1.1、2.0和3.2。

    性能强 iTOP-3588S开发板采用微RK3588S处理器,是全新一代AloT高端应用芯片,搭载八核64位CPU,四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架构主频高达2.4GHZ
    发表于 05-15 10:36

    一文详解芯片封装技术

    芯片封装在现代半导体领域至关重要,主要分为平面芯片封装芯片堆叠封装
    的头像 发表于 05-14 10:39 2517次阅读
    一文详解<b class='flag-5'>多</b>芯片<b class='flag-5'>封装</b>技术

    芯片传统封装形式介绍

    个,间距2.54mm。1980年,表面贴装技术取代通孔插装技术,小外形封装、四边引脚扁平封装形式涌现,引脚数扩展到3 - 300个,间距1.27 - 0.4mm 。1995年后,BG
    的头像 发表于 05-13 10:10 3482次阅读
    芯片传统<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>形式</b>介绍