0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

AMD RDNA3架构或将首次采用MCM多芯封装形式

lhl545545 来源:快科技 作者:上方文Q 2021-01-27 09:07 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

《奇点灰烬》数据库中出现了AMD GPU的新代号“Nashira Summit”,但目前还没有任何线索确定它的身份。

在此之前,USB-IF组织认证数据库里曾经出现过“Nashira Point”,也是AMD GPU的代号,二者都有Nashira的字样,但不清楚二者的关系,可能是规模相近的核心,或者统一核心的不同版本。

Nashira Summit测试搭配的是一颗锐龙5 3600X,看起来像是桌面GPU,但是在测试阶段,什么都有可能,移动版GPU也经常在桌面平台上验证。

有趣的是,《奇点灰烬》检测显示同时有两颗Nashira Summit,难道是双芯设计?或者是双卡并行?

考虑到AMD已经不再支持双卡交火,两块显卡的可能性较低,同时根据可靠消息,AMD RDNA3架构将会首次采用MCM多芯封装形式,单颗芯片内同时封装两颗核心,相当于内部交火。

在历史上,AMD、NVIDIA都曾都出过多款这样的旗舰卡,但这一次不再是简单的复刻,而是会通过全新的架构设计、协调机制,让两颗GPU更加统一,效率更高,更像是锐龙处理器的chiplet小芯片设计。

照这么看,Nashira Summit有可能是RDNA3架构的新品,当然也不排除是RDNA2架构的Navi 22、Navi 23中小核心,分别对应RX 6700系列、RX 6600系列,可能是桌面版,也可能是移动版。
责任编辑:pj

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • amd
    amd
    +关注

    关注

    25

    文章

    5652

    浏览量

    139059
  • NVIDIA
    +关注

    关注

    14

    文章

    5508

    浏览量

    109119
  • 数据库
    +关注

    关注

    7

    文章

    3993

    浏览量

    67757
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    技术资讯 I 一文速通 MCM 封装

    设计的信号完整性、性能和功率分配效率。芯片组件(Multi-chipmodule,即MCM封装作为电子组装和芯片封装领域的一项关键技术,
    的头像 发表于 12-12 17:10 1418次阅读
    技术资讯 I 一文速通 <b class='flag-5'>MCM</b> <b class='flag-5'>封装</b>

    请问CW32F030C8T7 MCU采用怎样的封装形式

    CW32F030C8T7 MCU采用怎样的封装形式
    发表于 12-09 06:48

    源MCU架构是不是基本都是ARM架构?还有其他的架构吗?

    源MCU架构是不是基本都是ARM架构?还有其他的架构吗?
    发表于 11-20 06:21

    基于蜂鸟E203架构的指令集K扩展

    向量操作指令,例如向量加法、向量乘法等。 在蜂鸟E203架构中,可以添加K扩展指令集,以处理大规模的数据集,可以添加以下指令: 1.VADD:向量加法指令,两个向量相加并存储结果到一个向量寄存器中
    发表于 10-21 09:38

    3D封装架构的分类和定义

    3D封装架构主要分为芯片对芯片集成、封装封装集成和异构集成三大类,分别采用TSV、TCB和混合
    的头像 发表于 10-16 16:23 1382次阅读
    <b class='flag-5'>3</b>D<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>架构</b>的分类和定义

    迅为Hi3403V610开发板海思Cortex-A55架构核心板卡

    迅为电子重磅推出基于海思Hi3403处理器的高性能核心板,采用先进的四核Cortex-A55架构,主频高达1.4GHz,以强劲算力、超凡能效比与卓越的图像处理能力,为千行百业的智能化升级注入核心动力。无论是智能视觉、工业互联,还是AIoT边缘计算,它都能轻松驾驭,助您畅快
    的头像 发表于 09-30 14:18 399次阅读
    迅为Hi3403V610开发板海思Cortex-A55<b class='flag-5'>架构</b>核心板卡

    iTOP-3588S开发板四核心架构GPU内置GPU可以完全兼容0penGLES1.1、2.0和3.2。

    性能强 iTOP-3588S开发板采用微RK3588S处理器,是全新一代AloT高端应用芯片,搭载八核64位CPU,四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架构主频高达2.4GHZ
    发表于 05-15 10:36

    东风岚图发布L3级智能架构天元智

    近日,东风岚图在北京正式发布L3级智能架构天元智,并首发两大核心智能化技术集群——青云L3级智能安全行驶平台和鲲鹏L3级智能安全驾驶系统,
    的头像 发表于 04-18 15:36 626次阅读

    迅为瑞微iTOP-3588开发板/核心板

    架构,主频高达2.4GHz。 四核心架构GPU 集成Mali G610 MP4四核GPU、支持OpenGLES 1.1.2.0、 3.2, OpenCL 2.2和Vulkan1.2。带有MMU的特殊2D
    发表于 04-16 17:02

    iTOP-3588开发板采用微RK3588处理器四核心架构GPU内置独立NPU强大的视频编解码

    架构,主频高达2.4GHz。 四核心架构GPU 集成Mali G610 MP4四核GPU、支持OpenGLES 1.1.2.0、 3.2, OpenCL 2.2和Vulkan1.2。带有MMU的特殊2D
    发表于 04-09 16:09

    光纤MCF(Multicore Fiber)互联

    (Single-more Fiber, SMF)受非线性香农极限的影响,传输容量达到上限,以光纤(Multi-core Fiber, MCF)为代表的空分复用(Spatial Division
    发表于 04-01 11:33

    专访AMD王启尚 从RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技术创新引领行业新发展

    在近日于珠海举办的AMD新一代Radeon RX 9070系列显卡发布会后,AMD GPU技术与工程研发副总裁王启尚接受了我们的专访。在本次交谈中,他详细分享了RDNA 4架构的设计理
    的头像 发表于 03-06 11:19 710次阅读
    专访<b class='flag-5'>AMD</b>王启尚 从<b class='flag-5'>RDNA</b> 4到FSR 4,<b class='flag-5'>AMD</b> GPU技术创新引领行业新发展

    专访AMD GPU教父王启尚:卓越的RDNA 4架构,造就新一代性价比王者显卡

    在今年CES大会上首次公布定位4K游戏的RadeonRX9070系列显卡之后,AMD于2月28日再次举办发布会并宣布了RadeonRX9070系列的技术细节与售价,其中RadeonRX9070首发
    的头像 发表于 03-06 10:21 879次阅读
    专访<b class='flag-5'>AMD</b> GPU教父王启尚:卓越的<b class='flag-5'>RDNA</b> 4<b class='flag-5'>架构</b>,造就新一代性价比王者显卡

    知识|语音芯片封装形式SOP与SOT的两者区分

    芯片封装确保稳定性和耐用性,本文介绍SOP(大尺寸、引脚)与SOT(小尺寸、低功耗)两种语音芯片封装形式,选择取决于应用需求、器件功率及电路设计复杂性。
    的头像 发表于 02-15 15:14 2365次阅读
    <b class='flag-5'>芯</b>知识|语音芯片<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>形式</b>SOP与SOT的两者区分

    RDNA 4显卡定在3月发售 AMD解释原因

    在CES 2025上,AMD展示了“RDNA 4”架构的Radeon RX 9000系列显卡,但发售时间定在今年3月。AMD公司副总裁兼客户
    的头像 发表于 01-23 17:48 1105次阅读