三星正在与AMD合作开发Exynos处理器
苹果公司宣布其Mac专用的M1处理器使许多人对运行在计算机上的Exynos，麒麟和Snapdragon处理器产生了兴趣。高通公司目前拥有用于计算机的基于Arm的处理器，但是该处理器不如M1强大。此外，Apple的优势来自macOS操作系统。Windows 10专为基于Arm的处理器而生产，功能不如macOS。
之前，有人说三星的目标是将一种名为Exynos 1000的Arm处理器引入Windows计算机。考虑到Exyons 1000正式是Exynos 2100，我们可能不会等很久才有了配备Exynos处理器的计算机。经过5纳米制造工艺的Exyons 2100是Snapdragon 888的直接竞争对手。
Galox以Twitter上的泄漏而闻名，它为使用Exynos的计算机提供了一个小技巧。考虑到基于Arm的处理器对电池寿命的贡献，它们特别适用于超级本机型。与M1 Air型号一样，低功耗允许无风扇设计。
长期以来的谣言称，三星正在与AMD合作开发Exynos处理器。这家韩国制造商希望大幅提高其内部图形性能，因此在未来几个月内可能会给用户带来正面消息。
除了所有这些，众所周知，高通公司正在研究一种新的处理器，以与M1处理器竞争。
责任编辑：lq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
20378浏览量
255618 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15900浏览量
183274 -
Twitter
+关注
关注
0文章
176浏览量
16891
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
用 ISL6323 为 AMD 处理器供电：设计与评估全解析
用 ISL6323 为 AMD 处理器供电：设计与评估全解析 在电子设计领域，为 AMD 处理器提供稳定可靠的电源是至关重要的。ISL6323 作为一款支持
探索 HIP6302EVAL1：AMD 处理器多相电源转换解决方案
探索 HIP6302EVAL1：AMD 处理器多相电源转换解决方案 在计算机技术不断发展的今天，微处理器性能持续提升，对电源的要求也日益严苛。本文将深入探讨 Intersil
基于三星Exynos Modem的广和通5G模组Fx550正式全球量产
3月31日，广和通宣布：基于三星Exynos Modem平台开发的5G模组Fx550（包含LGA封装的FG550及M.2封装的FM550）已正式实现规模化量产。该产品的推出及量产不仅标志着广
三星2nm良率提升至50%，2027年前实现晶圆代工业务盈利可期
据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。
三星发布Exynos 2600，全球首款2nm SoC，NPU性能提升113%
电子发烧友网综合报道 近日，三星电子正式发布其手机芯片Exynos 2600。这款芯片意义非凡，它不仅是三星首款2nm芯片，更是全球首款采用2纳米（2nm）全环绕栅极（GAA）工艺制造的智能手机系统
AMD推出 EPYC 嵌入式 2005 系列处理器 满足长期部署需求
AMD 推出 AMD EPYC（霄龙）嵌入式 2005 系列处理器正是为了满足这些不断演进的需求。该系列处理器以小巧的 BGA（球栅阵列）封装，为需要全天候（ 24/7 ）运行的网络、
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片，目前该芯片完成
苹果iPhone18系列有望配2亿相机传感器：三星供应，全球首次应用
，苹果在新闻稿中表示，正在三星位于奥斯汀的半导体工厂内，合作开发一种创新的芯片制造技术，该技术是全球首次应用。 尽管两家公司未具体说明将部署的技术，但熟悉这笔交易的人士表示，三星将为苹果的 iPhone 18 系列生产
三星最新消息：三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作，开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造，这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为，这款芯
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶段，计划在今年10月完成基于HPB（High
新思科技与三星深化合作加速AI和Multi-Die设计
新思科技近日宣布，正与三星代工厂持续紧密合作，为先进边缘AI、HPC和AI应用的下一代设计提供强大支持。双方合作助力共同客户实现复杂设计的成功流片，并缩短设计周期。这些客户可以借助适用于SF2P工艺
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
中扩展 Cadence存储器与接口 IP 解决方案的应用范围。为深化持续的技术合作，双方将利用 Cadence AI 驱动的设计解决方案，结合三星先进的 SF4X、SF4U 和 SF2P 工艺节点，为
AMD嵌入式处理器为您的应用添能助力
AMD 面向嵌入式应用打造高性能、高能效处理器，全方位满足网络、存储、汽车、工业、零售、医疗、测试与测量等领域的各种需求。无论您的应用是涉及 AI 加速、机器视觉、安全数据处理还是高分辨率显示
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片
与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力”。三星据称正在为该领域开发高集成度的 SoC 方案，以实现更优的能效比。
评论