据日本媒体最新报道称,受到全球范围内缺货潮影响,台积电等芯片代工厂正在衡量进一步提升车载芯片的价格。
据悉,台积电汽车芯片子公司先进积体电路(VIS)正在考虑最多达15%的涨价幅度,同时包括联华电子(UMC)在内的代工厂也在衡量类似的涨价事宜。
若涨价协商最终落地,这将是自去年秋季以来的第二轮涨价,足以显示市场的紧张供需关系导致生产厂商掌握了主动权。报道称潜在的涨价最早将在二月下旬逐渐落地,并持续至三月。
对于本次涨价事件,联华电子(UMC)首席财务官接受采访时表示,很难讲整个行业的产能短缺何时能缓解,但对于联电而言至少还需要六个月的时间让产线准备好。
在上一轮涨价中,有报道称代工厂价格提升约10-15%以应对汽车制造商提高产量的需求而追加订单。
有专家表示,随着汽车一些零部件、芯片等涨价,最终可能要倒逼整车涨价的节奏。
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