国内车规级IGBT厂商比亚迪半导体上市进程加快

以本田减产为开端，短短几周时间内，汽车芯片短缺拖累整车厂产能已不再是新闻，奥迪、福特等大厂已纷纷加入“芯片哭穷”大队。风口浪尖中，国内车规级半导体龙头比亚迪半导体上市的脚步似乎也在加快。

周三（20日）盘中，公开信息显示吧，比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。这一消息公布，距离比亚迪正式公告拟筹划比亚迪半导体分拆上市，仅仅过去了20天。

这样的速度不免让人回想起去年上半年，比亚迪半导体在完成重组后的69天内，超高速连续完成两轮合计金额达到27亿元的融资。在长达半年的“低调”后，比亚迪半导体再次启动“加速”，上市脚步加快的背后，“芯片通胀”或是无法忽视的推动力之一。

汽车芯片“卡脖子” MCU成香饽饽

招商证券汪刘胜团队2020年12月10日报告指出，芯片短缺对于全球各大电子科技厂商已屡见不鲜，但去年受疫情影响，东南亚芯片组装工厂被迫停产，芯片供应紧张的状态愈加凸显，该影响也从消费电子传导到汽车行业。

据业内人士近日向记者表示，由于8英寸芯片生产线产能告急，用于汽车和电子产品中的芯片供应情况今年一季度预计仍然紧张，相关产业链企业订单已经排至年底。

以大众为例，据其昨日（20日）向财联社记者透露，芯片供应短缺影响了去年12月在中国的生产，导致其汽车销量减少了数万辆，预计第一季度芯片供应短缺将继续。同日另一国际巨头福特亦向媒体表示，由于芯片短缺，其位于德国、美国、印度的三家工厂都已停产。

需要指出的是，根据众多券商研报以及产业调研，此次用在汽车领域短缺的芯片主要为单价若干美金的小芯片，如8位功能MCU，汽车零部件中的ESP（电子稳定程序系统）、ECO（智能发动机控制系统）模块就需要用到MCU。

比亚迪方面，从2007年开始进入MCU领域，目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品，其中车规级MCU装车量突破500万颗。

IGBT缺货更久 或开启比亚迪外供序幕

而除了MCU以外，车规级半导体中最大类别之一、也是比亚迪半导体主营业务的功率半导体，同样也正在面临严重短缺，甚至比MCU来得更早、情况也更为严峻。

据国内媒体去年11月报道，2020年，客户需求旺盛依旧，国内IGBT市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际IGBT大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续存在，业内甚至一度传出IGBT供货周期延长至52周。

报道指出，随着国外IGBT产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商一个“试错”机会。原本采用进口IGBT的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。

资料显示，比亚迪2005年就开始布局IGBT，2010年开始批量配套旗下新能源汽车。根据NE时代数据，2019年国内新能源汽车用IGBT中，比亚迪半导体市占率达18%，位列第二，仅次于全球龙头英凌飞，是当前国内最大的车规级半导体厂商。

产品方面，其自主研发的IGBT已发展到第四代，其芯片综合损耗较目前主流低20%，温度循环寿命提升10倍以上，2018年公司宣布成功研发出SiC MOSFET，可提升整车性能10%，已配套装车其搭载刀片电池的大热车型“汉”。

光大证券杨耀先团队2020年12月31日报告指出，比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体，目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市，在保持公司控制权的基础上，强化比亚迪半导体独立经营，为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。

报告认为，随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。
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