1. 检查高频、 高速、 时钟及其他脆弱信号线, 是否回路面积最小、 是否远离干扰源、 是否有多余的过孔和绕线、是否有垮地层分割区
2. 检查晶体、 变压器、 光藕、 电源模块下面是否有信号线穿过, 应尽量避免在其下穿线,特别是晶体下面应尽量铺设接地的铜皮。
3. 检查定位孔、定位件是否与结构图一致, ICT定位孔、 SMT定位光标是否加上并符合工艺要求。
4. 检查器件的序号是否按从左至右的原则归宿无误的摆放规则,并且无丝印覆盖焊盘;检查丝印的版本号是否符合版本升级规范,并标识出。
5. 报告布线完成情况是否百分之百;是否有线头;是否有孤立的铜皮。
6. 检查电源、地的分割正确;单点共地已作处理;
7. 检查各层光绘选项正确,标注和光绘名正确;需拼板的只需钻孔层的图纸标注。
8. 输出光绘文件,用CAM350检查、确认光绘正确生成。
9. 按规定填写PCB设计(归档)自检表,连同设计文件一起提交给工艺设计人员进行工艺审查。
10. 对工艺审查中发现的问题,积极改进,确保单板的可加工性、可生产性和可测试性。
审核编辑:何安
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