中芯国际透露重要信息,又一芯片难题或被解决

蒋尚义透露重要信息

全球芯片行业领域当中，我国的中芯国际是可以排进前五名的。别看掌握的14nm和5nm有一定距离，但实际上14nm已经能满足生活中大部分所需。一些设备根本用不上高端制程，除了消费级电子设备。

目前中芯国际已经掌握14nm的量产工艺，并且还计划在今年推进7nm的生产计划，未来也一定能够实现高端7nm的量产突破。

原本一切都按部就班，可是自从去年芯片界发生变局以来，国内的芯片产业链也面临调整。

据中芯国际新任命的副董事长蒋尚义透露，摩尔定律接近物理极限，后摩尔定律时代正在到来。而先进封装是后摩尔定律时代发展的技术，中芯国际在这方面会进行布局。

从蒋尚义透露的这则重要信息就可知，摩尔定律时代前的制程工艺正在面临物理极限的问题，只有先进封装才是面临极限后应该发展的技术。对于先进封装，蒋尚义已经明确表示，中芯国际会在这方面发展。

后摩尔定律时代是什么？先进封装又是什么？

又一芯片难题或被解决

有关注的人都知道，所谓的摩尔定律指的是每隔18个月，集成电路可容纳的晶体管数量翻一倍。等于说摩尔定律强调的集成电路晶体管数量可以无限延伸，没有极限。然而在物理规则面前，业内一致认为，摩尔定律正在面临极限的问题。

所以芯片制造发展到一定程度，就会到达终点，无法更进一步。这时候在终点之外，所探索的先进封装就是后摩尔定律时代的技术。

只要任何在极限之外，规则之中全面发展的技术，都能认知为后摩尔定律时代的产物。比如蒋尚义提到的先进封装。

芯片产业大致分为芯片设计，芯片制造以及芯片封装，测试。先进封装属于下游的产业，把切割好的晶圆封装在套壳之中，给集成电路带来更好的性能。封装经过多年的发展，已经探索到3D封装领域。

所以从蒋尚义透露的消息来看，先进封装的芯片难题有可能得到解决。至少会朝着这个方向，展开布局。

另外芯片代工巨头台积电同时布局芯片封装业务，旗下拥有4座先进封装厂。业内有消息称，台积电第六代CoWoS封装技术，有可能在2023年投产。

也期待中芯国际能够在先进封装领域，取得重大进步。

稳步发展的中国芯

芯片产业涉及不可数的技术，设备。任何一项技术的突破，都是对未来芯片行业的全新探索。我国的芯片产业同样发展了几十年，有龙芯中科，有华为海思还有紫光集团这些领先的国产半导体企业。

过去1年里，不断传来国产芯片取得突破的好消息，包括5G毫米波芯片，华为海思麒麟9000，中兴7nm制程5G芯片实现商用，再有就是中芯国际实现N+1工艺的先进工艺取得突破，完成流片和测试等等。

这一系列的好消息都足以证明，中国芯正在稳步发展。我们有优秀的芯片企业，还有无数的人才投入到国产芯片的产业经济中。

国家也正在对芯片产业提供大力支持，包括企业免税，集成电路列为一级学科等等。稳步发展的中国芯不会让国人失望，国人的凝聚力让世界也为之瞩目。

总结

中芯国际是国内芯片制造产业的顶梁柱，掌握先进制造工艺，未来还会突破更高的工艺制程。同时在后摩尔定律时代布局先进封装，紧随时代的脚步，一定能取得更大的进步。

从2020年起，芯片界的变革已经开始，全新的2021调整姿态，从“芯”出发，迎接属于中国的“芯”世界。

对国产芯片的稳步发展你有什么看法呢？
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