爆！中芯国际一子公司被收购

电子发烧友网报道（文/黄山明）日前，国科微发布重要公告，计划通过发行股份与现金支付相结合的方式，向宁波甬芯等11名交易方收购中芯宁波94.366%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

近年来，国内持续加速半导体并购，尤其从并购六条出来后，良好的制度推动更多公司拿出更好的方案实施并购。有统计显示，2024年9月以来，深市公司新增披露的资产收购类重组中，产业并购近八成，新质生产力行业占比超过七成，集中在半导体、基础化工、信息技术、装备制造、计算机等领域。

国科微收购中芯宁波，扩充晶圆制造能力

国科微本身长期深耕与芯片设计研发领域，主要集中在超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。而中芯宁波则是国内少数能够掌握高端BAW滤波器制造技术的企业。

中芯集成电路（宁波）有限公司自主研发的SASFR®技术突破了海外公司的技术垄断和专利壁垒，同时也是国内少数可以提供覆盖SUB6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业。目前，中芯宁波生产的滤波器产品已经用于国内某头部移动通讯终端企业的旗舰机型。

滤波器通常分为BAW和SAW，SAW适用于中低频段（<2.5GHz）应用，主要在4G手机、蓝牙耳机等场景，而BAW则在高频应用（>2.5GHz）中使用较广，例如5G/6G毫米波频段、Wi-Fi 6E/7等高频通信需低损耗和高选择性，BAW是唯一可行方案。

但目前BAW市场集中度较高，主要厂商为博通（87%）、Qorvo（8%），其他还有如高通、太阳诱电、Skyworks等。国内企业涉足较少，尤其还面临着技术壁垒的限制，例如博通持有200+核心专利，覆盖FBAR结构、薄膜沉积等关键工艺。

中芯宁波产品能够在手机端成功搭载，也意味着打破了海外厂商在滤波器制造领域的工艺垄断，有助于破解国内通信芯片行业长期被掣肘的问题。

而国科微本身作为芯片设计企业，经过收购中芯宁波，也会获得晶圆制造能力，同时一跃成为具备高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力的企业。

并且国科微也可以吸收中芯宁波的客户，为更广范围领域的群体服务。同时其Wi-Fi芯片与中芯宁波的滤波器芯片客户重合度较高，可以为这些客户提供更全面的解决方案。

与此同时，中芯国际也在同日发布公告。该公司全资子公司中芯控股拟向国科微出售所持有的中芯宁波14.832%股权。交易完成后，中芯控股将完全退出中芯宁波的股权投资。

另一方面，中芯宁波目前仍然处于产能的爬坡期，产品结构、工艺优化及产能利用率未达到最佳状态，业绩尚未实现盈利。其在2023年、2024年营收分别为2.13亿元、4.54亿元，净利润分别为-8.43亿元、-8.13亿元。不过随着未来产能稳步释放以及设备折旧结束，毛利率等财务指标有望得到改善。

值得注意的是，根据此次的重组预案，交易对方三年内不减持其持有的上市公司股份。三年届满后，若中芯宁波实现盈利，交易对方可以依规减持其持有股份；若中芯宁波未实现盈利，则交易对方投资期限未超过十年的仍不减持，超过十年的可以减持50%持有股份，后续待中芯宁波盈利后，方可减持剩余股份。显然，这是对中小投资者利益保护的关注与重视。

半导体重组案例不断涌现，市场整体逐渐转暖

可以发现，近期半导体行业内的并购重组案例在不断涌现，包括此前海光信息并购中科曙光，华大九天收购芯和半导体、思瑞浦收购创芯微、芯联集成收购芯联越州股权、捷捷微电收购捷捷南通、纳芯微收购麦歌恩微、阳谷华泰收购波米科技、北方华创获得芯源微控制权等等。

自《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（简称“并购六条”）发布以来，上市公司开展并购重组交易热度持续升温。到了今年的5月份，证监会发布了新修订的《上市公司重大资产重组管理办法》，修改了建立重组股份对价分期支付机制、提高对财务状况变化及同业竞争和关联交易监管的包容度、新设重组简易审核程序等内容，标志着并购六条的各项措施在制度层面全面落地。

以半导体材料领域为例，可以发现自并购六条发布以来，已经有7家半导体材料公司发起9起并购，包括四家上游硅片厂商，包括有研硅、沪硅产业、立昂微、TCL中环，两家晶圆制造原材料供应商，包括中巨芯、艾森股份，以及一家半导体封装原材料供应商华海诚科。

半导体行业并购频发，除了并购六条等政策的推动外，也受益于新一轮智能终端产品功能与性能的提升，促使消费电子产品需求呈现增长态势。

据WSTS的数据显示，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，同比增长19.1%，该机构预计，2025年全球半导体市场的增幅或有所回落，但仍能达到11.2%。

同时整个行业自2024年下半年起，盈利能力已经逐步恢复，并于2025年第一季度实现同比正向增长。通常一季度为半导体行业的传统淡季，但在算力类芯片供不应求，以及消费类芯片需求回暖叠加国产自主可控加速推进等多方面因素加持下，一季度的营收、净利润均实现了同比增长，并且盈利能力也在提升。

SEMI数据显示，2025年第一季度，半导体资本支出虽然环比下降7%，但同比增长了27%。因为制造商持续在支持AI驱动应用的先进逻辑、HBM和先进封装领域进行大量投资。一季度，与存储器相关的半导体资本支出同比大涨57%，而非存储器的半导体资本支出同比增长了15%。

而晶圆厂的设备支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%，这得益于对支持AI半导体快速采用的先进逻辑和存储器生产的强劲投资。其中，测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%。

并且，部分企业也在加速构建产品闭环、整合核心技术能力、扩展上下游资源体系，从单体向平台型企业迈进。尤其针对EDA、模拟IC等一些企业而言，并购成为厂商突破周期限制、缩短产品验证期、提升系统竞争力的有效手段。

写在最后

从全球半导体产业的演化逻辑来看，行业必然是从分散走向集中，这从各大全球半导体巨头的发展道路便可发现，例如TI便是其中的佼佼者，因此半导体企业数量的收缩，即是市场规律，也是发展代价。而目前中国半导体产业发展至今，也诞生了数量规模庞大的企业群体。

但是，在如今高度同质化的竞争格局下，想要完成从产品定义、工程开发到商业落地的完整闭环，却没有多少企业能够做到。对此，有业内人士认为，中国芯片企业缺少的不是技术起点，而是系统能力的打通，更缺的是时间和机会。而依靠并购，不仅能够提升自身价值，还能在半导体行业内坚持到属于自己的机会到来。