芯片设计公司纽瑞芯科技完成近亿元Pre-A轮融资

芯片设计公司「纽瑞芯科技」已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。纽瑞芯科技成立于2016年，专注于无线通信芯片的设计与研发。目前公司将UWB芯片作为业务重点。

在刚刚过去的2020年里，UWB技术在消费领域快速推进和爆发。自从苹果公司在iPhone11上率先使用UWB芯片及技术，国内各大智能手机厂商也展开了UWB技术和应用的研发。在智能家居等领域，陆续有含UWB技术的智能音箱、智能手表等产品问世。消费领域以外，智能汽车的各大主机厂也展开了基于UWB的数字车钥匙产品的开发。

UWB全称为Ultra Wideband，指拥有500MHz以上频带宽度的超宽带。UWB技术一般用于物品定位、室内导航等场景。如今以GPS、北斗导航为代表的室外卫星定位已经成为寻常的基础设施，但对大众来说，稳定精确的室内定位技术还是待填补的空白：人们在找不到物品时仍然需要翻箱倒柜；逛商场时仍需要依赖平面室内地图。近年来，业界持续关注着这些场景的优化升级。

目前，业界普遍认为UWB技术是室内定位的突破口。由于UWB带宽宽于普通Wifi、蓝牙等无线电信号，因此拥有强抗干扰能力，能保证定位的较高精度（最高精度能达到5-10cm）。此外，UWB技术可以较好抵抗多径效应（电磁波经不同路径传播后到达接收端，按各自相位相互叠加而造成干扰），不容易受障碍物影响。基于这些优势，UWB技术获得了业界瞩目。一些芯片设计公司正在入场，想为智能手机、智能家居等消费级领域的产品提供关键的UWB芯片。

「纽瑞芯科技」是其中一家芯片设计公司。纽瑞芯科技CEO陈振骐在接受采访时表示，UWB芯片有七个新应用方向：寻物定位、智能家居、智能汽车、移动支付、智能耳机、室内导航、以及AR/VR。目前，UWB芯片在各方向的市场渗透率都不高，是典型的蓝海市场。尤其当苹果公司在iPhone产品里搭载自研UWB芯片后，国内各大手机厂商都在布局将UWB作为手机产品的标配，这也提升了纽瑞芯科技押注UWB行业的信心。

纽瑞芯科技自研了大熊座（Ursa Major）UWB系列芯片及系统，运用了低功耗设计的微型化全集成芯片方案，这是国内第一款收发机全集成并兼容最新IEEE 802.15.4z UWB行业标准的系统芯片，预计将在2021年正式量产。陈振骐表示，2020年间，纽瑞芯科技实现了两代UWB芯片产品的迭代。新迭代的芯片信号带宽可达2GHz，定位距离精度可达10cm以内，角精度可达3度以内。

此外，纽瑞芯科技关注细分市场，想有针对性地解决市场需求痛点并打造定制化产品，预计将在未来推出5-6款适用于不同场景的芯片。针对UWB芯片在不同场景的应用，公司已经申报了多项专利，例如“基于嵌有UWB模块的手机测量和预警社交距离的方法和系统”。这一专利可用于疫情背景下新冠接触者社交距离排查。

UWB芯片领域目前主要被苹果、NXP等境外公司所主导。这两家公司都拥有UWB芯片的全栈式设计能力，已有投入应用的产品。陈振骐博士表示，在UWB方向上，由于最新IEEE 802.15.4z UWB行业标准的发布，新一代的UWB芯片需要基于新的协议、定位算法、应用场景创新型研发，因此国内UWB芯片公司有弯道超车的机会所在。

纽瑞芯科技将针对细分市场推出不同种类的UWB产品，满足UWB新应用方向的需求。陈振骐博士表示，2020年间，纽瑞芯科技的UWB技术解决方案已在煤炭行业等头部客户中应用取得了良好的效果，并已与一些头部智能手机企业、可穿戴设备厂商和汽车厂商展开合作，UWB产品化及市场推进稳步进行中。

除UWB产品外，纽瑞芯科技在2020年启动了5G手机智能天线调谐芯片的研发，并实现了初次流片。5G终端天线智能调谐芯片通过调整天线的谐振频率，能帮助手机当前通信频率更好地与天线进行匹配，可以获得更好的通话质量，更大的数据传输率，更大的信号覆盖范围，降低射频功耗，并延长电池寿命。与此同时，公司也在布局5G相关的物联网芯片和小基站收发机芯片的核心技术积累。

目前，纽瑞芯科技技术团队拥有一名IEEE会士以及多名IEEE高级会员，其中9名核心技术负责人为知名院校博士且在美国高通、苹果等芯片公司有平均十年以上研发经验，团队专业领域涵盖射频前端芯片、模拟与混合信号芯片、数字系统芯片、通信系统设计、工艺管控和量产测试等，使得纽瑞芯科技拥有芯片设计的全栈式能力：拥有SoC架构的技术能力，并能自研数字/算法加速器、ADC/DAC（数模/模数转化器）、射频前端，还可自主设计多晶圆集成和封装，真正实现芯片设计自主可控，能自主改进芯片的功耗和性能。2020年以来，纽瑞芯科技进行了团队的扩充，公司设有深圳、北京、苏州三地研发中心，并将在北京打造公司销售总部，为公司下一步业务发展打下坚实基础。

公司表示，本次融资的资金将主要用于公司的UWB定位通信芯片及5G终端智能调谐两款关键芯片的研发及产业化，以及公司物联网及5G小基站收发机相关芯片的关键射频及模拟混合技术平台的研发及迭代。
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