紫光国微超级eSIM芯片：正在助力构建一个全场景无缝连接的全新社会

5G开启万物智联时代 随着人工智能、区块链、云计算和大数据等新兴信息技术的不断发展，全球新一轮的科技变革与产业变革正在上演，人类社会逐渐从“无连接”、“弱连接”，走向“智能连接”，物联网已成为这场变革中的重要驱动力。5G商用让万物智联离我们越来越近，作为让“物”联“网”的“身份证”，eSIM在物联网中承担着不可或缺的角色。

近日，紫光国微董事长兼首席执行官马道杰接受了人民邮电报专访，在马道杰看来，4G时代基本完成了人与人的连接，让我们的生活变得更为高效，而5G时代将进一步实现物与物、物与人更加多元化的连接，带来生产力的提升，重塑整个社会。物联网是信息技术发展的必然结果，将引发数据真正的大爆发，具有极大的商业价值和用途，其带来的冲击将关系到所有的人，而在万物智联的进程中，紫光国微的超级eSIM芯片，正在助力构建一个全场景无缝连接的全新社会。

在物联网中承担关键角色的eSIM，指的是嵌入式的SIM卡，其可实现设备的认证入网通信，最大的特点就是直接嵌入到设备上。近年来，随着技术和应用创新层出不穷，物联网逐步走向高速发展阶段，eSIM市场也随之迅速成长。据权威机构预计，全球到2020年IoT连接数将达501亿，物联网eSIM将广泛应用于可穿戴设备、车联网、工业互联网、智慧城市等各个领域。在Strategy Analytics的预测中，2025年用于物联网应用的eSIM销量将增长到3.26亿美元。

面对这个庞大的市场，我国在政策层面也给予了高度重视。在国家大力部署的新基建战略中，物联网就属于5G基建的重要应用领域。去年，工业和信息化部陆续发布批文，中国移动、中国电信和中国联通均已获得在物联网领域开展eSIM技术应用服务的批准。 超级eSIM 智联万物 在移动通信产业的发展中，紫光国微一直扮演着重要的角色，这家中国芯片领域的上市公司源自清华大学，旗下芯片产品在全球已累计出货超过100亿颗。凭借在智慧芯片领域雄厚的技术研发实力，紫光国微不断推动着移动通信产业在中国的发展，目前其在国内SIM卡芯片市场中占据着高达60-70%的份额。

随着5G万物智联时代的到来，eSIM技术迎来了重大发展机遇，紫光国微经过持续的技术与产品创新，研发出“超级eSIM”芯片。马道杰表示，“超级eSIM是紫光国微面向物联网时代的重要创新产品，我们将以这款产品为核心，与上下游合作伙伴携手共建万物智联的5G新生态。” 去年年中，紫光国微发布新战略，将智慧芯片作为了公司业务的核心，致力深耕智慧网联、智慧工业、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通等领域，超级eSIM正是紫光国微超级智慧芯片系列中的一员。

据了解，紫光国微超级eSIM全面支持从3G到5G的所有GSMA（全球移动通信系统协会）标准，采用全球先进制造工艺，性能提升30%，具备高安全、高可靠、大容量等特点，支持“一号多终端”的新业务形态，在封装形式上，其支持5*6mm、3*3mm、2*2mm的贴片封装等多种尺寸以及更小尺寸的WLCSP封装，可适用不同类型的终端和应用场景。“我们的超级eSIM芯片可以提供丰富的配套解决方案，满足市场对消费级、工业级、车规级产品的不同要求。”马道杰表示。

助力运营商构建5G全新应用场景 谈到eSIM所带来的价值，马道杰认为，eSIM是物联网全面深化的基础，也是物联网正常运行的保障，超级eSIM芯的应用将为物联网的发展提供巨大助力。站在运营商的角度而言，超级eSIM芯将助力运营商开拓5G时代新业务，切入物联网的广阔市场，构建5G全新应用场景。

紫光国微的超级eSIM芯封装形式多样化、体积更小、运算能力更强、容量更大、具有更强的安全性和可靠性等特点，这让运营商围绕eSIM可以拓展的应用场景更为丰富，在汽车、物流、场区目标定位监测、能源设备管理、智能可穿戴、智慧农业、智能住宅安保或者是自带设备（BYOD）办公管理等方面都能开拓出创新的应用场景，紫光国微也有相关的技术能力去支持运营商、和运营商合作共同拓展各类行业领域应用。 冉冉升起的物联网市场是一块大蛋糕，目前，各大运营商都在积极部署eSIM应用，紫光国微在eSIM领域已拔得头筹。

公开消息显示，紫光国微芯片是首款通过联通eSIM平台测试的中国芯片，联通华盛招标的RSP小容量卡（eSIM的一种形式）紫光国微也中标入围。不但联通在发力，中国移动也在加大发展物联网的力度。不久前，紫光国微独家中标中移物联网的7000万颗eSIM晶圆采购大单，而这已经是紫光国微第二次独家中标，在2018年中移物联网的采购中，紫光国微就曾独家中标5000万颗eSIM晶圆的大单。采购量的成倍增加，侧面反映出运营商发展物联网的力度在急速加大。

助力智能终端创新实现物联网应用大发展 除了给运营商带来的价值，马道杰还提到了超级eSIM为智能终端设备厂商所带来的机会。他着重强调了几点。

首先，紫光国微超级eSIM芯尺寸多样化、体积更小，存储容量空间更大、算力更强等特点为各种智能终端的设计留出了更多创新的可能性，为主板和电池预留了更大空间，能够助力智能硬件厂商实现创新的产品设计，提高产品的竞争力。

第二，紫光国微超级eSIM芯片最大工作温度范围宽达-40至105℃，在抗震动、耐高温等方面表现更出色；其存储器擦写次数最高达50万次，相比市场通用的eSIM标准提升400%；数据保持时间则从标准的10年延长至25年，提升了150%。超级eSIM通过了AEC-Q100车规级可靠性认证，足以适应复杂多变的外部环境，非常适用于工业、车载及各类严苛环境下的设备，可以帮助终端延长使用寿命和数据保存周期，有效降低设备维护成本。

第三，在安全性层面，超级eSIM芯支持国际、国密多种算法，具备强大的安全防护实力。紫光国微的芯片拥有国际最高安全等级CC EAL6+认证和国密二级认证，可提供稳健可靠的保护机制，保障关键数据的安全存储。马道杰表示，“我们每个产品的诞生都经历了千万次的攻击试验，超级eSIM芯有能力提供过硬的安全保障，抵御各类安全攻击。” 能够让智能终端设备更为安全可靠。 凭借着这些优势和特点，在物联网应用的各类场景中，超级eSIM正在助力终端厂商的创新发展，帮助终端设备厂商开发各种新型的IoT、AIoT设备。

全场景无缝连接的泛在智能化社会 “互联网的发展让人类社会超越了时间与空间的限制，信息交流全球流动，把我们带入了电子社会模式。当下物联网的爆发将推动我们进入信息社会更高级的阶段——泛在智能化社会。”

马道杰认为，“在这个新的阶段，社会中所有的物体都是通信对象，人与人，人与物，物与物，在任何时候的任何地点都能实现通信与联系，我们将生活在一个智能的物体为我们提供智能服务的时代，从家庭到办公室到城市，全场景无缝连接将彻底改变人类社会的运行。在属于智慧世界的不远将来，面向物的连接将大大高于面向人的连接，紫光国微的超级eSIM将扮演更为重要的角色，成为泛在智能化社会里最为泛在的一种芯片，支撑无所不在的信息交互，开启未来超级连接，创造巨大的经济效益与社会效益。”

责任编辑：xj

原文标题：紫光马道杰：超级eSIM芯 开启未来超级连接

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