头部代工厂开始集中打向汽车芯片

芯片短缺背景下，一些头部代工厂开始集中子弹，打向汽车芯片。

据媒体报道，格芯汽车业务部门负责人迈克•霍根近日表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高，今年扩产的资本支出将是去年的两倍。 ”

格芯总部位于美国加利福尼亚州，目前为世界第三大晶圆代工厂，市占率仅次于台积电与三星电子。

而在1月14日周四举行的业绩电话会上，台积电CEO魏哲家表示，随着汽车供应链的需求回升，汽车供应短缺变得更加明显，“在台积电，这是我们的首要任务”。

台积电四季度财报显示，行业对5纳米技术的强劲需求支撑了公司四季度业务，而这部分需求主要由5G智能手机的发布和HPC相关应用应用驱动。台积电表示，进入2021年一季度，预计HPC相关需求、汽车行业的复苏等将支撑公司业务。

去年12月，关于汽车行业“缺芯”的消息已经开始发酵。继大众中国、广汽本田等车企宣布降低生产班次后，戴姆勒、福特、丰田、日产等国外汽车巨头也纷纷宣布减产。

就在昨天，中汽协副秘书长陈士华发表了对汽车产业芯片匮乏的看法，他表示：“芯片短缺从12月份下旬开始，对2021年一季度的生产造成很大影响，有可能会对二季度产生影响。”

另一方面，中国汽车行业持续复苏，市场表现超预期。中国汽车工业协会13日发布的数据显示，2020年中国汽车销量同比下降1.9%，远好于预期。汽车电子化、智能化的发展也进一步提升了汽车芯片的单车需求量。

据IDC预计，2020年全球汽车领域的半导体市场收入约为319亿美元，2024年将达到约428亿美元，到2030年，每辆汽车的车载AI芯片平均售价将达1000美元，整个车载AI芯片市场的规模将达到1000亿美元，成为半导体行业最大的单一市场。

从全球未来汽车智能化发展来看，从2022年到2025年整个自动驾驶从L1到L5渗透率会到50%以上，2025年将达到60%以上。据iResearch数据显示，到2025年，预计中国智能驾驶汽车产量超过1600万辆，占全球四分之一。

目前短缺的汽车芯片最主要的是功能芯片MCU，MCU在传统燃油汽车电子核心部件中被大量使用。根据StrategyAnalytics公布的数据，2019年全球车载MCU安装量超25亿。

全球车载MCU的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，五家企业占据着全球汽车芯片约50%的市场份额（2019年数据）。国内汽车芯片市场基本被国外企业所垄断，我国汽车芯片自给率不足10%。

国内只有少量企业如兆易创新、比亚迪等能够生产汽车芯片。兆易创新是国内32位汽车MCU产品龙头企业，2019年MCU销量为1.09亿颗，累计出货量已超过3亿颗，客户数量超过2万家。比亚迪从2007年开始进入MCU领域，目前拥有工业级通用MCU芯片、车规级8位、32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品，其中车规级MCU装车量突破500万颗。
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