半导体缺货致印度汽车及电子产业生产受到冲击

近几个月来半导体严重缺货，连带导致印度汽车及电子产业生产受到冲击，再次曝露印度半导体制造能力不足是成为全球电子产品基地的最大弱点。

Business Today报导，近来印度电子业界正面临严峻半导体缺货的考验，印度最大汽车零组件供应商博世（Bosch）已警告，无法进口足够的微处理器（MCU），印度汽车产能将因此受阻，印度汽车业者Mahindra & Mahindra已坦言，汽车业务将因半导体缺货而受影响。

除汽车业外，消费性电子亦然。Lava与Micromax虽然近来正挟印度政府的补助而试图扩产并重返智能型手机市场，却无法获得足够的联发科芯片。

以上凸显出印度半导体自制能力不足的问题，印度电子产业2019年进口额达500亿美元，2025年印度电子市场规模可望超越5，000亿美元，但半导体产值却小到可以忽视，而印度虽然拥有后段封装技术，却缺乏前段的芯片制造能力。

在推动半导体自主上，印度并非未曾尝试。2006年SemIndia曾与安得拉邦签署合作备忘录，希望投资30亿美元、利用1，200英亩土地设立晶圆厂，但这项计画不仅未能成真，安得拉邦甚至还因此亏损30亿卢比（约4，000万美元）。

2006年时，英特尔（Intel）希望在亚洲设立晶圆厂，印度曾试图争取，但最后该厂花落中国大陆，2011年时，印度公布国家电子政策（National Electronics Policy）鼓励晶圆制造，也曾经吸引20多家业者提交意向书，最后于2014年同意2个企业联盟在印度设立晶圆厂，最后也无疾而终。

对印度而言，发展芯片制造能力的最大障碍包括高资本支出、以及需求存在不确定性，其它方面如资金不足、获利性难以保证、技术人才及天然资源也都不足。

印度电子半导体协会（IESA）便建议，应比照台、韩、中国，不仅提供低利率及租税优惠，还应该提予更多的补助以支持印度设立晶圆厂，例如政府出资40%，大型财团如Reliance或Tata出资10~15%。IESA表示，虽然印度曾经透过M-SIPS补助20~25%晶圆厂的资本支出，但在最低投资额门槛的要求却太过严苛。

除了晶圆厂本身，芯片制造还需要其它支持性产业，而这些产业所需之技术及资本密集程度甚至不下于晶圆厂本身，此外，印度的物流、人力、电力及纯水等方面的供应也都是一大挑战。

要发展半导体制造能力本来就不是一蹴可几，对印度而言，追求半导体自主的另一目的是为了降低对中国电子产品进口的依赖，印度500亿美元电子进口中约有2成是半导体，半导体进口中有7成依赖中国。

印度行动电子协会（ICEA）认为，印度可以先发展PCB组装，在智能产品蓬勃发展下，一方面可以建立起PCB出口能力、只要PCB达到全球规模，就可以直接从韩国、新加坡、美国及日本等地进口半导体，而大大减少对中国半导体的依赖。
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