泰治科技:致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业

“2021将会是整个半导体行业爆发的一年，我们也会得益于此实现更快的发展，并致力于成为推动中国半导体行业智能制造的领军企业”。1月8日，江苏泰治科技股份有限公司（下称“泰治科技”）CTO丁小果在厦门半导体投资集团2021投资人年会上如是说道。

据了解，泰治科技成立于2016年，是一家自动化、信息化以及系统集成的公司，主要服务IC制造、LED、PCB等高科技制造业，为其提供全流程解决方案。

事实上，泰治科技前身在2011年就开始服务半导体行业，2016年专门成立公司去服务半导体业务。通过为期4年的努力，目前已经与长电科技、华天科技、木林森、健鼎科技等企业提供整体自动化设备解决方案。

2019年和2020年，泰治科技成功完成A、B轮融资，已经完成股份制改革。目前，泰治科技在全国多地都有服务的机构和组织，主要客户集中于华东地区，尤其长三角地区如江苏、上海、杭州等地。

从IC价值链角度出发，IC行业智能制造升级数字化解决方案分为数字化研发、数字化制造和数字化营销环节。

针对每个环节，泰治科技均有相应的解决方案。如在产品设计阶段（数字化研发），其有对应的PLM产品以及EDA的辅助工具，帮助IC公司以及封装工厂快速交付生产设计方案。

在制造阶段，由于效率是盈利的重要指标，OEE能够达到80%就是盈利集成点，能够达到90%便能实现高盈利。针对此环节，泰治科技有各种信息化的系统，如MES、QMS等基础的现场管理软件，帮助工厂去更高效率管理工厂，达到更高的运转效率。

“我们也会给客户提供数字化营销的解决方案，如库存管理、产品整合、供应链整合等解决方案。”丁小果表示，公司可以提供全产业链的端到端的整体解决方案，从人/机/料/法的每一个环节去提升整个工厂的管理效率以及运转效率。

据其介绍，在EAP设备自动化系统领域，泰治科技通过自主研发，打破了国外垄断，通过国产化替代将自动化系统市场成本下降超80%。

目前，泰治科技EAP平台在IC封装/测试、LED封装环节的设备连接数量均超过1万台，在PCB制造领域超过2000台，在IC制造领域拥有超过300台设备的通信经验。

在PCB行业，泰治科技提供的产品和方案，从生产调度、制造管理，仓储管理以及设备控制，实现全流程的智能制造。

丁小果介绍，公司的产品目标是为解决行业痛点而生，比如PCB领域的涨缩数据的收集和分析、数据的分析，结合现代先进的技术和算法去实现，能够帮助企业改善制造中的工艺制程和效率。

值得一提的是，目前泰治科技还在发力IC测试领域。

目前全球主要有两家企业提供测试分析，一是美国PDF Solution，一是以色列的Optimal+（以被美国NI收购），单一产品/年度采购金额超400万美金，年度收费2-5万美金/单台测试机，由于收费极其高昂，使得国内封测厂商望而却步。

而在国内，能够提供可对标Optimal+的测试分析软件的企业屈指可数。“泰治科技的目标，便是将上述企业的价格打下来，去造福于更多的封测厂，实现信息化、自动化成本降低80%。”丁小果补充道。
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