在端子线加工中会经常出现一些不好的因素,而造成这些不好因素的主要原因是加工的细节方面没处理好,其实这些细节方面是可以做好的,下面聚飞电子针对这个问题分享一些小知识!
1、端子线加工的线材镀锡方面需操控精准,由于线材剥线后,一旦线材沾上锡,受热时刻过长就可能造成PVC受热回缩,所以要操控好镀锡的时刻,线材不能太长,要确保沾锡均匀且彻底掩盖。
2、端子线在穿胶壳时要注意端子脱PIN,由于胶壳有时分经常会发生端子脱PIN的情况。所以在端子线加工的过程中,需要在每插入进一个孔的时要有一个回拉的动作,要确保每个穿过胶壳的端子都是良品。
3、端子线在压接后要确保拉力满足,如果呈现压接后拉力达不到标准的情况,则需要检查端子和线材导体的压接规模是否适配、模具的刀片的原料及其结构的规划是否合理、端子的原料是否合格等问题。
fqj
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
端子
+关注
关注
2文章
481浏览量
28662 -
PIN
+关注
关注
1文章
298浏览量
23674
发布评论请先 登录
相关推荐
SMT贴片加工中出现“立碑”的原因及解决办法
在SMT贴片加工中,有时会出现元器件端部翘起的“立碑”现象,影响产品的质量和性能,而造成“立碑”的根本原因是元器件两端的湿润力不平衡,导致两端的力矩也不平衡,进而使元器件倾斜。以下是深圳
PCBA产品出现故障的不良原因有哪些呢?
PCBA加工中因技术、材料、工艺等原因,会出现一些不良的PCBA产品,怎样排查不良PCBA产品所出现的故障,分析不良
SMT贴片加工线路板上锡不良的原因是什么?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响SMT贴片加工出现透锡不良的因素有哪些?SMT贴片加工透锡不良的四类原因。SMT贴片
SMT加工过程中出现焊点不圆润现象的原因有哪些?
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工中造成焊点不圆润的原因有哪些?SMT加工中造成焊点不圆润的原因。贴片工厂的生产加工过程中有
比较器中出现负输入电压的原因和影响
比较器中出现负输入电压的原因和影响 比较器是一种电子器件,用于将输入信号与参考电压进行比较,并产生输出信号。当输入信号的电压大于参考电压时,输出为高电平,反之输出为低电平。然而,在某些情况下,输入
SMT加工中锡膏上锡缺陷出现的原因是什么?
一些困扰,那么上锡缺陷出现的原因是什么呢?下面深圳锡膏厂家给大家简单介绍一下:1、焊点位置锡膏量不足的话很容易造成上锡不圆润并且出现缺口的现象;2、助焊剂扩大率过高
smt贴片加工上锡不饱满的原因是什么?
在smt贴片加工中,焊接上锡是一个重要的环节,关系着电路板的使用性能和外形美观情况,在实际生产加工会由于一些原因导致上锡不良情况发生,比如常见的焊点上锡不饱满,会直接影响smt贴片
smt加工中出现焊接缺陷的原因有哪些?
smt中的一整套电子加工环节说起来很简单,但在实际加工生产中还是很复杂的,也有很多容易出问题的细节,比如说焊接缺陷。smt出现焊接缺陷的原因可以说非常多,那这些
SMT出现焊点剥离现象的原因分析
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中,但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大,导致焊点固话时
SMT贴片加工中出现立碑的原因及解决办法
在SMT贴片加工过程中回流焊接后元器件出现侧立的现象(一般都是阻容元器件)被叫做立碑,佳金源锡膏厂家为大家分享一下出现立碑的原因及对应解决办法:一、产生立碑的
评论