2021年第一季度,全球半导体市场涨价潮已开启

近期，媒体报道汇顶科技所有产品美金价格上涨30%的消息引发外界高度关注。

但随后，汇顶科技发布澄清申明指出，公司向下游代理商及客户发出的产品涨价通知函，仅针对小部分触控产品的销售价格作出价格调整，而并非媒体报道的针对所有产品作出价格调整。

2021年，全球半导体市场发生剧烈变化，不仅IC设计调涨价格，晶圆厂及封测厂等上游供应商价格亦大幅度持续上涨，带动半导体产业链中下游供应商随之跟进。

晶圆代工厂全面涨价

2020年第四季度，联电、格芯和世界先进等公司价格提高了约10%-15%。国信证券预计，2021年涨幅可能接近20%，急单甚至40%。

从目前的消息来看，全球前十大晶圆代工厂中的大多数厂商已经调涨2021年第一季度的代工价格，少数厂商虽未明确涨价幅度，但亦有涨价迹象。

据韩国媒体TheElec此前报道，韩国晶圆代工厂商东部高科已经通知客户，2021年合约价最少提高10%，最多提高20%。尽管部分客户拒绝接受，但因目前晶圆代工产能吃紧而只能妥协。东部高科已签订2021年所有生产合约，并获得了多名新客户。

TheElec报道指出，有知情人士透露，东部高科不会是唯一涨价的厂商，三星电子也计划调高8英寸产品报价。

此外，有台媒报道称，力积电在预期2021年产能将严重吃紧情况下，其8英寸及12英寸晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10%幅度。

尽管全球晶圆代工龙头台积电此前表示不会调涨报价，但市场依然有消息传出，台积电10年来首次取消了对主要客户每12英寸（300毫米）圆晶3%折扣的优惠政策。

台积电表示，该决定旨在确保到2021年上半年将5纳米产品的产能提高20%，因此需要提升收费来增加产能。

中国大陆方面，中芯国际此前在回应2020年四季度8英寸晶圆代工是否调价时表示，公司一向注重与客户的合作关系，现有客户订单将按已签订合同进行，新客户、新项目则由双方协商确定价格，公司也会通过优化产品组合来提升平均晶圆价格。

而中信证券在2020年12月2日发布对华虹半导体的研报则指出，华虹半导体为国内最大的特色工艺晶圆代工厂，8英寸产线受益下游需求旺盛、行业供需趋紧，价格有望提升。

日月光率先启动封测涨价潮

封测作为半导体上游产业链的最后一环，自然也无法避免这波涨价趋势。

其中率先开启涨价的是日月光半导体。2020年11月20日，日月光半导体通知客户称，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。

尽管市场暂未传出大陆封测厂涨价的消息，但一直在调整封测价格。目前大陆封测三雄基本处于产能满载状态。华天科技此前接受机构调研时表示，目前公司订单饱满，生产线处于满负荷运行。通富微电在2020年11月初回复投资者提问时表示，目前是产销旺季，大部分产能饱和。

有业内消息指出，封测厂已在2020年10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格，急单及新单一律涨价10％，11月之后植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，所以新单已涨价约20％，急单价格涨幅更达20～30％以上。消息指出，封装产能吃紧情况至少会延续到2021年第二季，第一季全面涨价5～10％势在必行。

元器件厂商持续跟进

受疫情影响以及半导体市场需求持续强劲等因素影响，2021年，全球半导体市场延续了2020年的涨价风。事实上，除了晶圆代工厂和封测厂外，此波缺货潮已扩展至元器件领域。

例如，瑞萨电子于2020年11月30日向客户发送提价通知，称由于原材料和包装基板成本增加，拟从2021年1月1日开始上调部分模拟和电源产品价格。

恩智浦也在致客户的一封信中表示，为解决供应商带来的不可预见的成本增长，公司“很不情愿地”提高所有产品的价格。

意法半导体也向媒体证实了坊间流传的涨价函的真实性：因公司生产成本大幅增长，为保障后续产品稳定供应，满足客户需求，决定自2021年1月1日起调涨全线产品的价格，但未透露涨价细节。

中国大陆方面，不少公司亦在2020年的最后一个月相继发布了涨价通知。

士兰微电子12月9日表示，从即日起（2020年12月9日），我司SGT MOS产品的价格本月提涨20%；12月21日，无锡新洁能发布的涨价通知函显示，自2021年1月1日起，公司产品价格将根据具体产品型号做不同程度的调整；12月31日，华润微电子发布价格调整通知函称，从2021年1月1日起，对公司产品价格做相应调整，至于调整幅度，则视具体品种不等。

此外，Diodes、富满电子、矽力杰以及航顺、南京微盟等厂商亦发出了涨价通知函。

NAND Flash控制器涨价约10%-20%

2021年1月4日，国产闪存控制器厂商得一微电子宣布，旗下的嵌入式存储控制芯片将于今年1月1日起上调50%。

此外，群联已针对外界传出调升NAND Flash控制芯片产品报价的消息做出了回应。

群联表示，为应对晶圆代工及封测等报价成本提升，2020年第四季报价就开始调高NAND Flash控制IC价格，涨价幅度依照产品别不同而有所区别，价格调升最高达20%。据悉，这也是群联近八年来首度涨价。

受限于上游台积电与联电等晶圆代工厂产能满载，及下游封测产能紧缺，包含Phison与Silicon Motion等多间NAND Flash控制器厂商无法因应客户的加单需求。

TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，这些控制器厂商除暂停对新订单的需求进行报价外，预计2021年第一季NAND Flash控制器价格涨幅在15~20%不等。

总体来看，2021年第一季度，全球半导体市场涨价潮已经基本确定，而中国大陆半导体部分细分市场领域亦有望抓住这波涨价潮机遇，进一步实现国产替代。
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