5G+AIoT新时代下，通信模组厂商如何提高核心竞争力？

高速发展的5G时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场，无论是上游芯片厂家还是下游终端厂家都在加速布局物联网市场，物联网模组与芯片作为关键器件已然迎来爆发期。 面对生存空间被不断挤压，模组厂商该如何提高核心竞争力？本土模组企业如何打开海外市场？与国外企业相比，本土模组企业有何优势？又有哪些不足？ 本期我们邀请到芯讯通无线科技（上海）有限公司市场部总监谭梦溪女士，一起来听听她对模组企业的市场策略分析。

以下内容由对话音频整理

本期话题

●分销商到模组商，企业发展需要审时度势

●老牌模组厂商独特的市场竞争法则

●如何打开海外模组市场？

分销商到模组商，企业发展需要审时度势

幻实（主播） 在节目录制前，我了解到芯讯通于2002年就已经成立，是一家老牌的模组公司，什么样的契机使芯讯通早在2002年就选择了模组行业这条赛道？ 谭梦溪（嘉宾） 其实芯讯通的前身是电子元器件分销商，我们发现当时越来越多的终端厂商需要稳定的无线网络连接，并且模组市场基本上都被海外企业占据，他们的产品价格高，服务也相对滞后，给我们终端行业带来不小的困难。 在这样的背景下，芯讯通打算自己进入模组行业。之后，团队引进了一批优秀的通信行业精英，同时凭借和ADI、TTPcom、瑞萨、Intel等上游厂商的良好合作关系，实现产品快速量产并在行业崭露头角，几年之后就已经在全球范围对海外模组行业巨头形成巨大威胁。

幻实（主播） 看来为了持续的满足行业内客户的需求，芯讯通直接从分销商成功转型为模组商。 谭梦溪（嘉宾） 是的，芯讯通是在一步步探索中寻求企业发展的路径。 幻实（主播） 您公司的宣传资料中有提到，芯讯通连续4年全球出货量第一，我想问问谭总，是什么样的产品能够做到出货量全球第一？ 谭梦溪（嘉宾） 这样的成绩其实是一步步累积出来的。芯讯通依靠最早的SIM300系列产品在行业崭露头角并立足，且在中国、南亚、东南亚、东欧取得市场主导地位；2009年后，芯讯通依靠SIM900系列、SIM5320系列产品杀入西欧、日本、北美等市场，这两大产品系列使得SIMCom品牌享誉全球并收获数以万计的客户。

2013-2024年全球物联网市场规模 （图源：智研咨询） 2015年后，芯讯通依靠SIM800系列、SIM7100系列、SIM7600系列等全制式、全系列产品不断提升出货量，赢得更多客户的青睐。 幻实（主播） 芯讯通创立初期时，产品面向哪些应用场景？ 谭梦溪（嘉宾） 当时通信行业发展比较缓慢，大部分是2G和GNSS产品，主要面向定位市场。

老牌模组厂商独特的

市场竞争法则

幻实（主播）

最近有一种趋势，很多上游芯片公司为了和终端接轨，开始进入模组赛道，而下游的终端厂商、整机厂商如华为、美的、格力等也开始了自研芯片的布局。在这种情况下，模组厂商是否会感觉到生存空间被挤压？

谭梦溪（嘉宾） 这是一个十分正常的现象，整个物联网产业都在推动国民经济的发展，越来越多的终端厂商、芯片厂商开始往模组行业发展，因为他们看到了物联网行业发展的巨大潜力，对于他们的加入，我们表示十分欢迎，也并不担心。 可能有些企业把模组产品看得过于简单，其实模组产品无论从前端的技术研发，还是后期的产品技术支持，都具备一定的难度和门槛。

幻实（主播） 现在物联网的上市公司很多，今年越来越多的投资者也更加看好这个行业。想问问谭总，您觉得芯讯通和诸如移远通信、有方科技、广和通等其他通信模组厂商相比，优势体现在哪里？芯讯通在这条赛道上怎样定义自己独特的竞争法则？ 谭梦溪（嘉宾） 竞争无非来源于两点，一是产品本身，二是服务。 从产品本身来说，一方面芯讯通从2002年成立至今，无时无刻不在聚焦产品的研发和创新，从SIM300~SIM900，到现在4G的SIM7600系列，5G的SIM8200系列，特别是从5G系列开始，芯讯通已经累计投入了超过10亿的资金。不仅如此，我们同时开始布局全制式、有竞争力、全系列、不同芯片平台的模组，以此丰富我们自己的产品线，从而更好地满足不同客户的需求。 另一方面，芯讯通拥有超过10万家的B to B客户，也累积了多年服务行业客户的经验，芯讯通能够有效帮助客户缩短试错时间，使他们的产品更快上市，极大减少客户的时间成本。

全球物联网模组市场规模 （图源：前瞻产业研究院） 产品服务方面，我们为客户组建了专门一对一的技术支持团队。其实模组属于一种中间件，模组厂商不能单纯卖产品，整个产品的研发测试到最后终端产品真正上市，中间需要不断测试、磨合，甚至可能需要改变终端产品本身的定义和形态，这个过程需要很多的技术支持和服务。

如何打开海外模组市场？

幻实（主播） 我还了解到芯讯通是国内第一家出海做模组的公司。作为这个行业第一个吃螃蟹的企业，当初一步步打开海外市场必然经历过许多困难，不妨分享一下这个阶段的经历感受，给我们行业内其他要去做海外业务的公司一些建议。 谭梦溪（嘉宾）

其实国外的竞争环境会比国内的相对好一些，特别是在价格竞争方面，国内竞争更加白热化。刚进入海外市场时，国外几家头部公司有的已经有超过100年的历史，我们的加入实际上是打破了他们原来的平衡圈，芯讯通就像鲶鱼效应中的那条鲶鱼，给海外客户带去了更好的服务，更好的品牌。

至今芯讯通依然在海外有着很好的市场，我们海外的客户不仅看中整个产品的质量和服务，还看重品牌的信誉度。

2018年蜂窝通信模块主要企业市场份额 （图源：智研咨询）

幻实（主播）

其实这里我有一个困惑，因为半导体在海外是一个十分成熟的产业，近些年芯片的产品模式和市场逻辑，都是将其从海外植入到国内。作为一家本土模组公司，在海外就需要面对成熟的供应链体系和一些成熟模组厂商的竞争，相较于此，国内显然是一个蓝海市场，为什么你们的在海外市场能得到那么多客户的支持？ 谭梦溪（嘉宾） 在海外做生意，中国人始终是最勤奋的那一拨人，刚进入海外市场时，我们能够提供更多的服务，产品的价格也更低，所以当时能够占得先机是凭借高品质的服务以及超高的产品性价比。芯讯通从2002年开始就始终坚持以产品为底线，企业只有把最好的产品交给客户，把最好的服务提供给客户才能在恶劣的竞争环境下站稳脚跟。

全球物联网模组市场将呈现迅猛增长的态势，预计到2024年全球物联网模组市场规模将达到463.25亿美元，随着5G时代到来，连接终端将向 LTE/5G高速率转变，高通、华为、Intel也陆续发布5G终端基带芯片，物联网终端模组和数据的单体价值都将大幅提升。 另一方面，万物互联为模组行业带来巨大红利的同时，行业内竞争将愈演愈烈，产品价格下降、毛利率收窄的压力将逐年增大，我们希望看到物联网为通信模组提供日益增大的需求量的同时，模组行业能够拉动物联网更快发展，从而形成一个良性的行业生态模式。

原文标题：芯片揭秘 | 5G+AIoT新时代下，通信模组厂商如何提高核心竞争力？

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责任编辑：haq