硬创早报：消息称苹果已预订台积电3nm产能主要用于生产M和A系列芯片-电子发烧友网

【苹果已增加明年一季度iPhone 12系列代工订单增至5100万部】12月23日消息，据国外媒体报道，苹果10月份推出的支持5G网络连接的iPhone 12系列智能手机，目前上市都已有一个月，从各方追踪的情况来看，iPhone 12系列目前的需求依旧强劲，在明年一季度，预计仍会有不错的销量。上个月外界是预计苹果明年一季度生产4700万部iPhone 12，目前的5100万部，较此前外界的预期是增加了400万部。苹果在明年一季度生产5100万部，也就意味着同比会有明显增加，较去年同期将增长38%。

产业要闻

消息称苹果已预订台积电3nm产能主要用于生产M和A系列芯片

12月23日消息，据国外媒体报道，此前，外媒报道称，苹果预订了台积电明年80%的5nm产能。如今，业内消息人士称，该公司也已预订台积电的3nm产能。

外媒报道称，在芯片代工商台积电全力推进3nm制程部署时，苹果公司是第一家与台积电签订合同使用其3nm制程生产芯片的厂商。

有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。

据悉，台积电计划明年完成3nm的认证和试产。消息人士称，目前，试产正在顺利进行。消息人士估计，该公司的3nm生产线预计将从2022年开始量产，目前规划每年生产60万颗芯片，即每月生产5万颗。

外媒称，这些数字预计还会增加，这是因为台积电必须出售至少3亿颗芯片才能获得利润。

近日，外媒还报道称，台积电2021年的5nm产能已经被预订一空，其中苹果公司占据了八成。除苹果公司外，高通、联发科、博通等公司也已从台积电那获得了5nm产能。

外媒称，台积电的Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产。随着5nm生产线全数到位，该公司每月可提供约9万片晶圆。

外媒称，预计于2021年发布的几款苹果产品可能会搭载采用台积电5nm节点制造的芯片。此外，苹果还为其与ARM相关的M1计算机处理器预订了5nm产能，M1实际上是第一款基于5nm制程打造的计算机芯片。

此前，台积电声称，与最近的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10% - 15%。此外，也有人说，3nm芯片将降低20%到25%的能耗。（Techweb）

台积电晶圆十八厂三期将在明年一季度投产 5nm生产线已全部到位

12月23日消息，据国外媒体报道，在稍早前的报道中，外媒称台积电2021年的5nm产能，已被预订一空，大客户苹果预订了80%的产能，用于生产A14、A15及自研的Mac处理器。

除了产能被预订一空，台积电5nm工艺明年的产能也会有提升，外媒在最新的报道中称，其晶圆十八厂的三期将在明年一季度开始大规模生产芯片，5nm生产线已全部到位。

从外媒的报道来看，在晶圆十八厂的三期投产之后，这一工厂5nm工艺的月产能，就将达到90000片晶圆。

晶圆十八厂是台积电专为5nm工艺量产而投资建设的工厂，在2018年的1月份正式动工，当时预计工厂投资超过5000亿新台币，折合约177亿美元。

从台积电官网公布的消息来看，晶圆十八厂占地42公顷，建筑面积95万平方米，规划的洁净室超过16万平方米。

在2018年宣布晶圆十八厂动工时，台积电就表示将分三期建设，一期厂房计划2019年一季度建成，并开始设备的搬迁，2020年年初大规模投产；二期2018年三季度开始建设，计划2020年投产；三期在2019年三季度开始建设，计划2021年投产。三期全部建成之后，这一工厂5nm工艺的年产能，预计超过100万片12英寸晶圆。

不过，目前还不清楚晶圆十八厂的三期，是第一代的5nm工艺生产线还是第二代的5nm工艺生产线，台积电的第二代5nm工艺是计划在明年投产，苹果iPhone 13系列将搭载的A15仿生处理器，预计就将由这一工艺代工。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

通信设备制造商诺信博完成1亿人民币B轮融资

根据亿邦动力12月23日消息，诺信博完成1亿人民币B轮融资，投资方为华峰资本（财务顾问）。

公司成立于2010年，是一家专业从事微波射频通讯及软件数据业务的现代化高新技术企业，拥有微波射频元器件及组件研发、生产、销售、服务业务，生产各种不同频段（30MHz-50GHz）多种规格及结构方式的射频环行器、隔离器、双工器、滤波器、合路器、POI等系列产品。产品广泛应用于雷达、仪器、导航、微波多路通信、空间技术、移动通信、图像传输等系统及微波集成电路中。、

本轮投资方华峰资本是国内一家领先的新型投资银行，总部位于深圳，并在北京设有办公室。核心团队由曾任职于高盛、瑞信、美林、德勤、大成律所、高瓴资本、招商局资本等全球顶级投行、投资机构及专业中介机构的精英人士组成。华峰资本致力于就企业上市、私募融资、企业兼并重组及全球性的基金管理提供顶级的财务顾问服务。我们的客户覆盖了TMT、先进制造、消费及清洁环保等领域，并在这些领域中积累了非常丰富的交易经验。

工业仿真软件开发商舜云科技获千万级Pre-A轮融资

根据投资界12月23日消息，苏州舜云工程软件有限公司（以下简称：舜云科技）宣布完成千万级Pre－A轮融资，由顺融资本、相城金控联合投资。

公司成立于2019年6月，是一家专注于下一代流体多物理场工程数值仿真软件开发的高科技创新企业，主要聚焦于流动传热，旨在提供先进的工程仿真软件和技术服务，助力工业企业实现数字化设计和产品创新。公司的旗舰产品是基于粒子法的流体多物理场数值仿真软件shonDy，该产品完全自主研发，填补了国内空白，先发优势明显。

本轮融资将主要用于技术研发迭代，进一步完善有限体积法计算流体力学软件shonFlow的研发，并开发与之配套的网格生成工具。企业还将进一步完善国际化人才体系架构，以“小管理、大科研”为理念，面向全球重点引进数学、软件等专业人才。

星思半导体完成1亿人民币天使轮融资，高瓴创投独家投资

根据猎云网12月23日消息，星思半导体完成天使轮融资，由高瓴创投（GL Ventures）独家投资1亿元人民币。

公司成立于2020年，是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前，星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。

对于此次融资，星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，以客户为中心，在中国新基建浪潮中，用全副身心为5G贡献最基础的核心产品，为万物互联提供最强的连接能力。本轮融资将主要投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局。

高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：随着5G时代的到来，人与人之间十亿级别的连接，将扩展到人与物、物与物的百亿级别的万物互联，5G连接芯片的市场需求大幅增长。星思半导体基于对行业和解决方案的深刻理解，专注于5G基石级芯片的研发，企业未来具有广阔的成长空间，我们很高兴能与星思半导体团队合作，推进公司的发展，满足高速增长的5G市场需求。

（一）除诺信博、舜云科技、星思半导体外，科技行业一级市场共有6笔融资，分别为每步科技、深圳创世纪、睿象云、文远知行WeRide、数列科技和统信软件。