亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作
12月31日消息，比亚迪发布公告称，董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。
截至本公告出具之日，比亚迪直接持有比亚迪半导体325,356,668股股份，持股比例为72.30%，为比亚迪半导体的控股股东。
根据公告，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
公告提示称，本次事项的推进还需取得中国证监会、公司上市地交易所及比亚迪半导体拟上市地交易所等监管机构的核准和/或批准，本次分拆上市事项仍存在一定不确定性。
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原文标题：亚迪半导体将上市！
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