苹果汽车即将问世可能会对特斯拉构成威胁-电子发烧友网

【马斯克：全力以赴实现2020年交付50万辆电动车目标】12月27日消息，据外媒消息，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）在发给员工的最新电子邮件中表示：今天之后，我们只有5天时间来实现50万辆汽车制造和交付的历史性里程碑。请全力以赴实现这一目标，整个公司都需要团结在一起以实现这个伟大的里程碑。

产业要闻

苹果汽车即将问世可能把苹果公司带到一个新的高度

传说已久的苹果汽车即将上路了。据媒体报道，苹果现在的目标是在2024年打造自己的自动驾驶电动乘用车，这可能会对特斯拉构成威胁。

“碾压特斯拉”的苹果汽车不会存在，但苹果仍有足够的动机去追求这个目标。过去几年iPhone的销售放缓，而到2030年，汽车行业的价值预计则将达到9万亿美元。

正如一些分析人士指出的那样，自动驾驶汽车会让消费者有更多的时间坐在方向盘后面，除了登录苹果的订阅服务（从信息娱乐到车辆升级）之外，他们几乎没有什么事可做。这可能会提振苹果的服务业务，这家科技巨头越来越依赖于服务业务的收入增长。

当然，苹果必须克服物流和监管障碍才能让汽车上路，但这家科技巨头在其电动汽车项目“泰坦计划”（Project Titan）中已经获益。

苹果可能会改变汽车行业。

据报道，苹果多年来一直在考虑进军汽车行业。2019年，罗斯资本合伙人（Roth Capital Partners）的克雷格·欧文（Craig Irwin）对媒体表示，苹果曾在2013年寻求以每股240美元的价格收购特斯拉。然而，这笔交易从未实现。本周二，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体上宣称，他寻求以600亿美元的价格将特斯拉出售给苹果，但苹果首席执行官蒂姆·库克拒绝与他会面。

尽管如此，“泰坦计划”和苹果之前对特斯拉的兴趣足以证明，苹果汽车可能即将问世。（新浪财经）

研究机构：Q3联发科超高通首次成为最大智能手机芯片组供应商

据国外媒体报道，2020年第三季度，半导体公司联发科超过芯片巨头高通，首次成为最大智能手机芯片组供应商。

市场研究机构Counterpoint Research发布的最新市场报告显示，2020年第三季度，随着智能手机销量反弹，联发科凭借31%的市场份额，首次成为最大的智能手机芯片组供应商。

联发科的市场份额在2020年第三季度增长是由于三个原因：在中端智能手机（价格在100美元至250美元之间）中表现强劲，再加上在中国和印度等关键地区实现增长；美国对华为的禁令；赢得三星、小米和荣耀等领先OEM的青睐。

紧随联发科之后的是高通（29%）、华为海思（12%）、三星（12%）、苹果（12%）和紫光展锐（4%）。

相比之下，2019年第三季度，全球智能手机芯片市场份额排名是高通（31%）、联发科（26%）、三星（16%）、华为海思（12%）、苹果（11%）和紫光展锐（3%）。

虽然高通是2020年第三季度第二大智能手机芯片组供应商，但它是最大的5G芯片组供应商，该公司为全球销售39%的5G手机提供动力。（Techweb）

资本市场动态

一级市场

大科激光完成数千万元B轮融资

12月24日激光网消息，湖南大科激光有限公司正式宣布公司于近日完成数千万元的B轮融资，本轮融资由方正和生领投，天惠基金、清源投资、长沙高新区人才基金、麓谷高新移动创投等机构跟投。

大科激光成立于2017年，公司创始人及核心成员曾在国防科技大学从事科研工作二十余年，并以光纤激光器、激光辐照动力学方向的研究成果为学术界称誉。凭借深厚的技术底蕴，大科激光在特殊应用领域获得良好的口碑，并在走向工业化的过程中取得飞速的进步。

2018年，成立仅一年的大科激光便交出了营收超千万元的答卷，其中工业市场约占四成。2019年1月，厦门松霖投资成为大科激光新增股东；3月，大科激光获得豪迈资本的天使轮投资；8月，大科激光获得了深创投的A轮投资。10月，大科激光选址长沙，注册成立了长沙大科激光科技有限公司，以更好地适应工业市场的发展需求。2019年，成立2年的大科激光营业收入超过5000万元，工业市场收入占比大幅上升。

大科激光董事长郭少锋在完成B轮融资后表示：“激光企业资金投入量大，需要资本的支持才能走上发展的快车道。本轮融资为2021年大科的运营储备了大量的‘弹药’，能让我们在竞争激烈的市场上按照自己的节奏稳步前行。也非常感谢这轮新加入的股东对大科激光事业的认可，未来我们也将做好资源整合，合全体股东之力，共同把大科激光推向新的高度。”

华为哈勃投资入股国产EDA企业湖北九同方微电子

12月27日企查查消息华为旗下哈勃科技投资有限公司（以下简称“哈勃投资”）新增对外投资企业——湖北九同方微电子有限公司（简称“九同方微电子”）。

公司成立于2011年，是一家专注IC设计服务的国际化软件公司。公司拥有16名留美博士核心研发团队，涵盖全球领先的EDA领域资深架构师和IC设计专家。

公司提供完备的IC流程设计工具，形成了IC电路原图设计、电路原理仿真（超大规模IC电路、RF电路）、3D电磁场全波仿真的IC设计全流程仿真能力。产品软件主要应用于集成电路、RFIC、高速互连SI、手机等，覆盖通信、国防、电子、电气、汽车、医疗和基础科学等领域。九同方微电子的EDA工具支持传统的“单机模式”和“云模式”。“云模式”是创新将EDA工具与云计算技术结合，通过云端完成对集成电路的仿真和设计工作，帮助用户实现设计的便利和成本的降低。

除大科激光、同方微电子外，科技行业一级市场共有4笔融资，分别为硅基智能、宇泛智能、广通信达和广通信达。