三星2021年将新增内存产能4万片晶圆
2020年内存价格虽然总体还在跌，但是年底的2个月中风向已经变了，部分内存芯片价格开始上涨，甚至1个月内存涨了10%，这给2021年的内存市场涨价发出了信号。
这段时间以来，因为中国春节、海外疫情等多种因素所致，内存行业开始加大备货力度了，然而三星这时候的动作并不一致，他们依然计划削减2021年的内存投资，减少产能。
韩国媒体报道，三星原本计划2021年新增内存产能4万片晶圆/月，现在决定将产能投资减少到3万片晶圆/月，削减了1万片晶圆/月的产能，而这部分产能将转向CIS传感器芯片中。
三星做为全球最大的内存芯片生产商，市场份额高达45%左右，可以说一家独大，对内存市场的价格走向影响很大，此前三星还预测2021年的内存需求会增长20%，现在削减产能无异于会减少供应，影响供需变化。
2021年的内存价格是否会提前上涨，现在还不得而知，毕竟三星再大，也不是一家能决定的，这还要看明年的供需博弈了，只是三星削减产能是个不一样的信号。
责任编辑:pj
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182876 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5345浏览量
131697 -
内存芯片
+关注
关注
0文章
128浏览量
22940
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
30万片/月晶圆厂投产！国产存储如何激活PCB千亿配套市场
三星、美光暂停 DDR5 报价引发的供应链焦虑，正加速国内存储芯片产能扩张 —— 长鑫存储合肥新晶圆厂已进入设备调试阶段，2026 年一季度将
英诺赛科产能再扩张：年底8英寸晶圆月产将破2万片
诺赛科作为全球首家实现大规模量产 8 英寸硅基氮化镓晶圆的企业，在技术和产能方面一直处于行业领先地位。目前，其每月的 8 英寸晶圆
Cadence扩大与三星晶圆代工厂的合作
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大与三星晶圆代工厂的合作，包括签署一项新的多年期 IP 协议，在三星晶
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
三星电子在 HBM3 时期遭遇了重大挫折，将 70% 的 HBM 内存市场份额拱手送给主要竞争对手 SK 海力士，更是近年来首度让出了第一大 DRAM 原厂的宝座。这迫使三星在 HB
发表于 04-18 10:52
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
次公开了 SF1.4（1.4nm 级别）工艺，原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法，SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4
千亿美元打水漂，传三星取消1.4nm晶圆代工工艺
次公开了 SF1.4（1.4nm 级别）工艺，原预计 2027 年实现量产。按照三星当时的说法，SF1.4 将纳米片的数量从 3 个增加到 4
三星平泽晶圆代工产线恢复运营，6月冲刺最大产能利用率
据媒体最新报道，韩国三星电子的晶圆代工部门已正式解除位于平泽园区的晶圆代工生产线的停机状态，并计划在今年6月
三星电子晶圆代工业务设备投资预算大幅缩减
据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划显示，该部门今年的设备投资预算将大幅缩减至5万亿韩元(约合253.55亿元人民币)。与2024年的10万
三星晶圆代工部门2025年资本支出减半
据外媒报道，三星计划在2025年对其晶圆代工部门进行大规模的投资削减。据悉，该部门的设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元
三星大幅削减2025年晶圆代工投资
，相较于2024年的10万亿韩元投资规模，这一数字出现了大幅下降。这一决策的背后，反映了三星电子在当前市场环境下的战略调整。 回顾过去几年，三星晶圆
三星2025年晶圆代工投资减半
近日，据最新报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元锐减至5万亿韩元，削减幅度高
台积电南科厂区受地震影响，或损1-2万片晶圆
近日，据台湾工商时报报道，台积电南科(南部科学工业园区)的Fab14和Fab18厂区遭受了地震的影响，导致产能受到一定程度的冲击。据供应链方面透露，此次地震预计将导致1至2万片晶
三星削减中国西安NAND闪存产量应对市场变化
产量将从平均20万片减少至约17万片。同时，位于韩国华城的生产线也在进行相应调整，整体产能有所下降。 此次减产举措体现了
星曜半导体晶圆产线投产，开启芯片自主制造新纪元
项目，总投资高达7.5亿元，是星曜半导体实现从fabless(无晶圆厂)向IDM(垂直整合制造)转型的关键一步。该项目投产后，预计年产能将达到12万片高性能射频滤波器
工商网监
评论