POET首次将倒装技术应用于DML设计

据麦姆斯咨询报道，POET Technologies（以下简称：POET）是一家为数据中心和电信市场开发光学插入器（Optical Interposer）和光子集成电路（PIC）的厂商，近日宣布通过采用分布式反馈（DFB）结构设计激光器并成功倒装（flipchip）封装在其光学插入器平台，已经完成并测试了其高速直接调制激光器（DML）设计。

POET表示，倒装技术“以晶圆级规模生产实现真正的单芯片和完全集成的光学引擎。”这就是该公司所称的“成本最低、尺寸最小（9 x 6mm）的100G CWDM4光学引擎，包括四颗激光器、检测光电二极管、高速光电二极管、多路复用器、多路分解器的组合，以及一个自对准光纤连接单元。”

POET光学插入器平台

POET董事长兼首席执行官Suresh Venkatesan评论说：“如果POET激光器无法实现倒装工艺，我们将无法对光学引擎实现晶圆级组装，这是驱动成本降低的最重要因素。晶圆级工艺能够以较低的增量成本批量生产器件。与传统方法相比，这样的光子器件成本降低可多达40%。”

“在我们成功演示了这种倒装工艺之后，POET现在可以轻松地将这些激光器和其它有源器件集成到衍生的光学引擎配置中，从而支持例如200G CWDM4、100G CWDM6、100G LR4等数据通信应用，5G电信应用，以及其它可以从我们小尺寸、低成本平台受益的应用。”

四颗DML激光器通常用于100G收发器应用，可实现2~10公里范围的高速光学通信，这是POET光学插入器的关键初始目标市场。

POET的四颗波长不同的DML激光器以每秒25吉比特的速度运行，是目前首款商用25G DFB型DML激光器，通过倒装工艺进行对准并键合到插入器平台的电子和光学电路。

数据通信中收发器的主要应用

100G收发器的总有效市场（total available market）规模约为25亿美元。POET相信通过与中国三安光电组建的合资公司（英文注册名称：Super Photonics Xiamen Co., Ltd.）将在2024~2025年期间实现该细分市场超过1亿美元的年收入。

电子器件在电路板、MEMS和其它器件上的倒装工艺是一种先进制造工艺，可实现半导体结构的电气互连。

为了让POET光学插入器的平面结构充分利用晶圆级制造的优势，激光器采用倒装工艺是重要的发展里程碑，要求POET证明其在优化插入器上倒装DML激光器射频性能的同时，在组装前后保持较低的相对强度噪声测量结果。

责任编辑：xj

原文标题：POET首次将倒装技术应用于直接调制激光器

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