康佳20亿元半导体产业基金落地重庆

本周，士兰厦门12英寸生产线正式投产，维信诺广州全柔AMOLED模组生产线在广州增城成功点亮，青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶，存算一体化企业闪易半导体参与承担“科技创新2030”重大项目，海纳微获数千万元A轮融资……

项目动态

士兰厦门12英寸生产线正式投产

12月21日，厦门士兰集科微电子有限公司12英寸生产线正式投产。

2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

维信诺广州全柔AMOLED模组生产线在广州增城成功点亮

12月20日，维信诺（广州）全柔AMOLED模组生产线点亮仪式在广州增城经济技术开发区举行。

资料显示，维信诺AMOLED模组生产线项目，计划总投资112亿元。规划建设17条至20条曲面和折叠屏模组生产线。该项目于2020年初正式启动，于8月28日提前完成主厂房封顶，11月8日工艺设备搬入，预计将于2021年春节前后实现首款产品交付。

青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶

12月22日，位于中日（青岛）地方发展合作示范区的青岛半导体高端封测项目主厂房顺利封顶。

青岛西海岸新区国际招商消息显示，青岛半导体高端封测项目总投资10亿元，是2020年青岛市、区两级重点项目。4月15日，通过网上“云签约”，项目落地中日（青岛）地方发展合作示范区，主要运用世界领先的高端封装技术，封装目前需求量快速增长的5G、人工智能等应用芯片。

值得注意的是，今年4月15日，富士康科技集团与青岛西海岸新区以网络视频形式签署项目合作协议，富士康半导体高端封测项目正式落户青岛。

由此看来，青岛半导体高端封测项目或为富士康半导体高端封测项目。

康佳20亿元半导体产业基金落地重庆

12月18日，“2020重庆Micro LED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。

会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。

诚瑞光学（重庆）工厂竣工投产

12月23日，诚瑞光学（重庆）有限公司工厂竣工投产活动在重庆两江新区龙兴园区举行。该项目首期计划投资30亿元 主要生产其母公司瑞声科技（AAC）全球独有的WLG晶圆级玻璃镜片。

企业动态

存算一体化企业闪易半导体参与承担“科技创新2030”重大项目

12月21日，由浙江大学牵头，联合上海闪易半导体等8家单位联合申报的“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”项目通过“科技创新2030”——“新一代人工智能”重大项目评审，正式成为2020年度立项项目。

此次“基于混合器件的神经形态计算架构及芯片研究”成功立项，将有助于我国进一步开展新一代人工智能芯片研究，抢占人工智能技术制高点，并实现具有广泛应用的人工智能技术。

消息称广东海芯尚未与土发中心签订交地确认书

据《科创板日报》报道，从广州市规划和自然资源局南沙区分局获悉，广东海芯集成电路有限公司尚未与土发中心签订交地确认书。

本周，海纳微、地平线、英韧科技、杭州朗阳科技等多家企业完成新一轮融资。

海纳微

天眼查显示，近日，深圳市海纳微传感器技术有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由泰亚投资领投，上轮投资方善达投资跟投。

地平线

2020 年 12 月 22 日，地平线公告已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程。

英韧科技

天眼查显示，日前，英韧科技完成了新一轮股权融资，投资方包括：普续资本、爱诺投资。

英韧科技成立于2017年，致力于通过创新的集成电路（IC）和系统解决方案解决大数据应用中的数据存储和数据传输问题，长期目标是成为客户端和企业存储市场首选的高性能存储控制器供应商。

杭州朗阳科技

近日，杭州朗阳科技有限公司获得平潭创想未来数千万Pre-A战略投资。

本轮融资主要用于工业互联网边缘智能产品-工业扁鹊与预测性维护平台的持续研发、团队扩张和国际市场拓展等方面，特别是风电，矿山，油气田，水务，造纸等垂直行业的应用等。
责任编辑:tzh